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文章于 6月2日 下午 1:40 被检测为删除。
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华为摸索迂回采购半导体

日经中文网 日经中文网 Today

  针对美国政府加强出口限制,华为正在摸索对抗措施。由于和主要半导体代工企业台湾积体电路制造(简称台积电、TSMC)的直接交易将变得困难,华为已开始商讨通过联发科技(MediaTek,简称联发科)采购台积电生产的半导体。中国大陆企业为了探索“漏洞”,还将接触日本企业,但美国有可能进一步加强限制。

    

  华为已开始与联发科建立新的关系。计划从联发科采购用于5G手机的半导体。相关人士透露,要求进行相当于过去数年交易量约3倍的大量采购。


   

  华为面对的课题是如何应对美国商务部5月15日发布的加强后的出口限制。美国在限制举措中加入的内容是,针对采用美国生产设备或华为参与设计的半导体,禁止向华为出口。另一方面,如果通过没有工厂的联发科来采购半导体,有可能规避新的限制。

   

  美国商务部2019年5月将华为列入存在安全方面问题的“实体清单(Entity list)”,实际上已经禁止向华为出口美国生产的半导体等零部件和软件。之后,华为一直在寻找避免受限的方法。

 

华为

    

  根据美国2019年的限制举措,如果是国外生产、源自美国的技术和软件在25%以下,将不在限制范围内。华为由旗下海思半导体进行设计和开发,委托台积电生产,一直在建立不依赖美国企业的半导体采购体制。美国商务部部长罗斯此次表示,“有必要修改被华为和海思半导体滥用的规则”,提出了新的强化限制举措,华为正在寻求通过迂回渠道的采购进行规避。

   

  台积电采用美国的生产设备,该公司在强化限制举措出炉之后表示遵守法律和限制举措。多位相关人士表示,台积电已停止接收华为的新增订单。但联发科委托生产的半导体是否包含在内并未透露。

    

  华为还在与紫光集团旗下的紫光展锐(UNISOC)推进加深半导体领域合作的谈判,有可能从该公司增加采购半导体。

       

  中国大陆企业还把目光投向日本的半导体生产设备。日本一家中型设备企业的高管表示,“已接到能否制造美国生产设备的替代产品的咨询”。

     

  为了生产最尖端半导体,对中国大陆企业来说,问题在于将电路转印到半导体基板上这一工序使用的光刻设备。对于量产尖端半导体产品不可或缺的EUV(极紫外)光刻设备,全球范围内只有荷兰的ASML实现了实用化。


荷兰ASML公司的EUV光刻机(ASML公司提供图片)

   

  荷兰政府不批准出口的状况仍在持续,有分析认为这受到美国政府意向的影响,但日本佳能、尼康也在生产除了EUV以外的光刻设备。有分析师认为,“ASML一枝独秀的EUV难以代替”。中国大陆企业缺乏光刻设备的基础技术,开始尝试与佳能、尼康合作也不难理解。

   

  美国政府正在密切关注,商务部高官针对新限制举措表示,“为了实现目的,将观察实际效果。关注试图逃避规则的尝试”。提出的想法是美国将根据华为与其合作伙伴的动向,讨论追加措施。

    

  美国的新限制举措自9月中旬开始实施。在这之前,如果华为无法重建半导体采购体制,今后智能手机和通信基站等的生产可能受到影响。华为今年秋季上市的新款手机有可能避开限制的影响,但有专家指出,“自2021年上半年起,对手机业务的影响可能会逐步显现出来”。

    

  在其他日企方面,涉足半导体图像传感器的索尼和半导体存储器企业KIOXIA(原东芝存储器)预计处于限制对象外,能够与华为维持交易。不过KIOXIA表示,今后包括华为智能手机供货减少等在内,“担忧存储器需求减少”。

   

  日本经济新闻(中文版:日经中文网)川上尚志 广州、龙元秀明 东京 

 

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