中芯国际透露重要信号，国产半导体装备材料收到政策“大礼包”

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半导体产业2021年怎么走？投资者应关注哪些领域？2月5日晚间，中芯国际和工信部发来了“投资指引”。

中芯国际：半导体产能依然紧张，将大力扩产

2月5日晚间，中芯国际发布2020年第四季度财报并2021年第一季指引等，给投资者透露出重要产业信号：半导体2021年依然需求旺盛、产能紧张。

中芯国际联合首席执行官赵海军、梁孟松表示，目前晶圆代工行业产能紧张，市场对成熟制程的需求依然强劲，预计公司成熟产能将持续满载。

为此，中芯国际将大力扩产。赵海军、梁孟松表示，公司预计2021年资本开支为43亿美元，其中大部分用于成熟工艺的扩产，小部分用于先进工艺，北京新合资项目土建及其他。产能建设方面，中芯国际计划2021年成熟12英寸产线扩产1万片，成熟8英寸产线扩产不少于4.5万片。

尽管面临被美国政府列入实体清单等风险因素，中芯国际对2021年及第一季度都给出了令人鼓舞的指引：预计2021年全年收入目标为中到高个位数成长，上半年收入目标约21亿美元，全年毛利率目标为10%至20%的中部。其中，2021年第一季度收入环比增加7%至9%。

根据公告，中芯国际2020年第四季度营业总收入66.71亿元，同比增长10.3%；归属于上市公司股东的净利润12.52亿元，同比增长93.5%。公司预计2020年度未经审计的归属于上市公司股东的净利润为43.32亿元，较2019年归属于上市公司股东的净利润17.94亿元大幅提高。

工信部：明确对EDA装备材料类企业税收等的优惠条件

中芯国际的业绩屡创新高，显示着中国半导体产业进入量、质同步大幅提升的阶段。但不容忽视的是，在产业更上游的半导体装备材料领域，还存在着诸多“卡脖子”问题亟待解决。

鼓励企业解决“卡脖子”问题，工信部年头就送上了政策大礼包，于2月4日晚间发布《国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件》（征求意见稿），公开征求意见。

细查征求意见稿，最为重要的一点是，明确了电子自动化设计工具（EDA）、装备、材料类企业可享受税收优惠等的条件，为该类企业发展提供了政策配套。

征求意见稿明确，《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）中所称国家鼓励的集成电路设计企业，须同时满足的条件包括月平均职工人数不少于20人、研发费用占销售额比例不低于6%、拥有核心关键技术和自主知识产权等不少于8个、企业年收入总额不低于1500万元等。

对集成电路装备企业，征求意见稿设定的条件则包括年收入总额不低于2000万元、拥有核心关键技术和自主知识产权等不少于10个等，材料类企业的年收入、关键核心技术等条件则分别为不低于1000万元、不少于5个。

“国家应该给高端半导体设备、材料类企业更多的研发支持，来解决‘小马拉大车’问题。”对于国产半导体装备材料产业发展，晶瑞股份董事李勍在接受采访时表示，半导体产业最终的竞争力是落到更上游的设备、材料领域，这恰恰是中国半导体产业最薄弱的“环节”，所在领域的企业面临着规模较小、研发经验不足、研发人才缺失、研发投入巨大而回报周期长等切实困难，需要切实的扶持政策。

着眼于设备材料国产化，李勍建议，国家重点支持相关领域的头部公司，使其在一个赛道上跑出优势，进而形成产品群。

编辑：邵好

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