虽然目前市场上的主流仍然是传统的156.75mm硅片，但大硅片是未来的发展方向已经成为共识。
下一代技术，硅片一定会变的更大。然而，在“多大”这个问题上，不同企业发生了严重的分歧。至此，市场上的大硅片尺寸至少有三类：
以晶科为代表158.75mm直角硅片
以隆基为代表的166mm大硅片
以中环为代表的210mm大硅片
不同的硅片尺寸，必然带来组件尺寸的变化，尺寸很难实现标准化。
上游除了硅片技术的有不同的技术选择之外，组件封装技术也是百花齐放。在《消除片间距，四种技术谁将脱颖而出？》一文中，介绍了对下一代封装技术，组件企业的四种不同选择：叠瓦、拼片、无缝焊接、板块互联……
除了传统的60片、72片以外，还有半片、66片、88片……
这些封装技术的差异，都会带来组件尺寸的差异。偌大的SNEC展，竟然很难找到两款尺寸相同的组件新品！
无论是硅片尺寸的差异，还是封装技术的差异，其后果必然是：不同企业的组件尺寸、电流和电压参数很难统一！
上游设备端对尺寸很任性，是否考虑过下游应用端的感受？
EPC，即设计、采购、施工。光伏项目由于施工期短，经常需要抢并网，因此有很多“三边”工程，即边设计、边采购、边施工。设计阶段，由于各种原因，光伏电站的设计方案经常会变更，设计师经常改图改到崩溃。
而设计方案是采购、施工阶段的基础。企业先根据设计方案采购制定尺寸的组件、支架；支架企业按尺寸给企业加工支架；施工队伍根据设计方案先完成桩基础、逆变器基础工作；支架加工好，基础都做好后，支架、组件一边到货一边安装。之前，主流组件型号只有60片和72片两种，尺寸分别是1650×992和1956×992；同样60片310W的组件，各家的电流、电压参数虽然会略有差异，但基本相同。如果设计方案中采用了隆基310W的组件，采购时发现晶科供货紧张，直接变更成晶科、天合的产品，由于尺寸的兼容性，整个设计方案并不需要发生变更，节省了设计院的工作量。国内每年在抢630时，会产生集中的设备需求，出现组件等供货出现短缺，企业为了保证施工进度通常会更换组件，这种情况经常发生。组件都是标准尺寸时，在设计选型的技术经济比选中，往往只需要做单晶、多晶产品的技术经济比选；然而，现在由于硅片尺寸、封装方式的不同，带来系统设计中组件的基础参数，电流、电压、尺寸，都会发生变化；必然带来不同的设计方案、不同的造价。如果要做充分的技术经济比选，设计中组件选型的工作量将成倍增加！组件的电流电压发生变化，组件方阵的串并联方案自然会发生变化；组件尺寸发生变化，支架长度、基础位置必然发生变化；总平面设计必然发生变化，逆变器的位置、厂区道路的规划，也都要发生变化。因此，未来如果设计中选用了隆基166mm硅片封装的组件，在项目施工过程中一旦发现采购不到，需要变更成晶科158.75mm硅片封装的组件，那设计院基本等于重做了一个设计方案。2016年，中广核等家光伏电站投资企业曾共同发出《关于光伏组件安装孔位置统一化与标准化的倡议说明》，旨在规范和倡导光伏组件孔位及安装方式的标准化。不同品牌组件的安装孔位置不同，即便是几毫米的微小差异，也会不同程度影响到EPC企业、项目投资方的整个供应链体系，导致安装成本上升，项目施工周期加长等问题；也会给后期的运维管理造成麻烦。一个小小的安装孔不统一，尚且会给施工、运维带来诸多麻烦，增加投资，何况组件尺寸的不统一！一旦现场基础做好了、支架装好了，组件即使出现供货紧张，也很难由1.65×0.992的变更成其他尺寸。因为一旦变更，会造成支架尺寸、基础位置与组件的不匹配。因此，当不同企业的组件尺寸不统一时，投资企业未来组件变更的选择性就非常小了！“非标准化”组件减少了技术方案的兼容性，加大了投资企业的风险。现在双面双玻是发展方向，如果采用156.75mm的整片组件，60片尺寸的双玻组件，整体重量将达到22kg，半片会更重一些。而一旦采用210mm的大硅片，则双玻组件重量将达到38~40kg。出于土地集约化利用的需求，目前支架离地高度一般都在1.5m以上，加上几层组件，最上层的组件离地高度会达到4m以上！将这么重的板子，安装到这个高度，对施工人员的体力是非常大的考验，施工过程中的搬运速度将大大降低。尤其是对于屋顶分布式项目，在7、8米高的屋顶上，搬动近40kg的组件，其施工难度就更大了！对于目前的大硅片做成的大尺寸组件，施工人员心里想说：“领导，要不您来扛几块板子试一试？”
研发阶段，我们应该鼓励研发端的百发齐放、百家争鸣，对技术的改进应该抱更加开放、包容的态度；应用阶段，还是请大家考虑一下终端用户的感受，统一成标准尺寸，这样才有利于技术的推广，有利于行业的发展！龙头企业在未来硅片主导尺寸的分歧，无疑会造成设备投资的浪费，不利于行业的发展。然而，在没有达成共识之前，只能先让子弹飞一会！市场会替大家做出正确的、性价比最高的选择！