高通5G正式发布！能否对抗华为三星？

昨天，我们刚为大家报道了华为IFA 2019发布会，华为正式为大家带来了备受瞩目的麒麟990芯片。但是5G作为今年最大的风口，其他厂商自然不会自甘落后。

5G不仅将成为迄今为止发展最快的移动技术，同时也将以在部署元年OEM厂商推出终端的数量创造一项工程壮举。

近日三星就宣布其5G手机销量已经超过200万台，预计年底达到400万台，目前已发布5台5G手机（S10 5G/Note10 5G/Note10+ 5G/A90 5G/Fold 5G）。

而作为安卓芯片出产大户的高通，又怎么会闲着呢？近日，高通官方宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台，隶属于中高端的骁龙7系列。

而之前，搭载高通处理器的5G手机都是通过内置高通X50基带芯片来实现5G上网，目前全球市场上除了华为，几乎所有5G手机都搭载了高通X505G基带芯片。

而5G手机设计的难点就在于5G基带尺寸以及5G射频、天线设计等增多导致手机体积变大，而高通X505G基带骁龙X50更加轻便小巧。而这次原生集成5G基带的移动平台发布，则可以看出高通在5G领域的再次发力。

高级副总裁兼4G/5G业务总经理马德嘉表示：“我们在几年前就认识到，赋能5G需要不断演进的产品设计策略，依照专注于元件的设计思路所开发的产品不足以满足用户和运营商对终端和网络性能的期待。我们采用了一种系统级方式，并在早期就进行投入开发了移动行业首款从调制解调器、射频前端到天线的完整解决方案。这一整套的系统级解决方案带来了独特的技术和优化，能够在支持5G高性能和低功耗的同时，为客户带来产品设计的简便性。”

并且骁龙7系5G移动平台将是集成5G功能的SoC系统级芯片，支持所有主要地区和频段，这是高通今年2月首个宣布的5G集成式移动平台，已在今年第二季度向客户出样。

它基于7nm工艺制程打造，支持下一代AIEngine人工智能引擎，以及部分SnapdragonElite Gaming游戏特性。

包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMDGlobal、LG电子在内的12家手机厂商与品牌，都会在未来的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台，并将在第四季度开始陆续商用上市。

基于旗舰级骁龙8系的多款5G手机正在陆续面世，而面向中端市场的骁龙6系未来也会加入5G的行列。搭载骁龙6系5G移动平台的相关终端预计于2020年下半年商用，加速5G在全球范围内的普及。

由于Qualcomm Technologies自身拥有整个系统的所有关键组件，所以可在系统的所有子组件层面协同设计硬件和软件，通过利用调制解调器的智能化进行先进技术的创新和技术优化。

这些创新包括实现移动5G毫米波、5G增程毫米波CPE、可支持最优上行链路吞吐量同时满足传输上限的Qualcomm® Smart Transmit™技术、可实现出色接收能效的Qualcomm® 5G PowerSave、可实现出色传输能效与网络性能的Qualcomm®宽带包络追踪、具有更广覆盖范围与更长电池续航的高效的高功率用户设备(HPUE)解决方案、5G多SIM卡、可调谐的多天线管理系统，以及支持更高吞吐量、更高通话可靠性、更广网络覆盖范围的Qualcomm® Signal Boost动态天线调谐。

高通表示，目前已有超过150款已经发布或正在研发的5G终端采用了高通的5G解决方案，而通过跨骁龙8系、骁龙7系、骁龙6系的组合，高通将大大扩展5G移动平台，规模化加速5G在2020年的全球商用进程，为全球超过20亿用户提供5G体验。

而下一代骁龙8系5G移动平台的更多信息，据高通表示，将在今年晚些时候陆续公布。

同时我们发现了一件有趣的事情，高通的5G一来，各大依赖其芯片的安卓厂商肯定要前呼后拥的去抢这个首发。那么到底谁拿到了？

在高通官微的评论下方，我们看到了一个熟悉的身影：

是沈义人，高通官微的小编回复了他，他自家官微OPPO和ColorOS也相继转发，这么看来OPPO拿到“全球首发”应该是板上钉钉的事了。

OPPO表示，他们目前正与高通加速骁龙7系5G集成移动平台在今年第四季度的商用部署，并已取得显著进展。

这波，OPPO是稳了。

除此之外，还有两个有趣的转发，他俩的名字还挺像：

不知道大家注意到没有，这两家用的字眼都是“首批”。一字之差，谬之千里。看来今年5G的战争才刚刚打响，后续恐怕是更加精彩绝伦，我们且拭目以待。

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