2019年5月，美国将华为及其关联企业列入了“实体清单”。美国企业不可以对华为出口相关的软/硬件技术。之前因为制裁的影响，华为手机禁止使用谷歌的GMS服务。这也意味着海外市场的很多软件都无法安装在华为手机当中，受此影响，华为在海外消费者市场的业务严重受损。不仅如此，在5G建设方面，很多国家都将华为排除在采购计划之外。今年的5月15日，美国宣布延长对华为的相关禁令，限制措施也进行了升级。美国商务部工业和安全局（BIS）的相关文件中提到，新的措施将对使用美国技术或芯片制造设备的外国公司进行限制。也就是说，这次限制升级后，全球范围内采用了美国技术、设备的公司，在没有得到美国批准的情况下，都不可以为华为提供硬件、软件或者技术方面的支持。若对华为禁令没有持续延长缓冲期，台积电9月中后无法再对华为出货。而如今华为手机上最先进的麒麟990 5G SoC就采用的台积电7nm+ EUV制程工艺。接下来华为最先进的SoC——麒麟9000依旧采用的台积电5nm工艺。之前我们在文章中仔细的讨论过面对压力，华为应该如何破局。当初提到过首先，华为的麒麟9000已经进行了大规模的生产和囤货，可以让华为支撑一段时间。而且华为还可以通过高通、联发科寻找替代的解决方案。不过当时的情况还是分析的太过于乐观了，美国对于华为的封杀越来越严格。当地时间17日，美国务卿蓬佩奥发布了一份名为“美国进一步限制华为获取美国技术”的声明，按照最新规定，美国扩大了对38家跟华为相关企业的封杀，将其加入实体清单，从而对所有受出口管理条例（EAR）约束的项目都规定了许可证要求，而这些新进的企业，如果涉及商务出口管制管辖范围内的项目的任何交易，均需要许可证。这项规定堪称对华为最严格的打击手段，新的修正案则直接限制华为与华为的子公司购买基于美国软件或技术来开发或生产的芯片、其他零件、组件或设备。按照新规，外国生产商品若以美国软件或技术为基础，且被并入或用于华为子公司（实体清单中 ）的“产品”或“开发”中，不论这些产品是零件、组件还是设备，只要是华为生产、销售、订购的，就要受到限制，获得许可。此外，实体清单中的华为子公司是该交易的当事方，例如“购买者”，“中间收货人”，“最终收货人”或“最终用户”，同样也将需要获得许可证。华为外购芯片的路径也将被切断，对此联发科方面也做出回应。8月18日，联发科方面对21世纪经济报道记者回应道：“本公司一向遵循全球贸易相关法令规定，正密切关注美国出口管制规则的变化，并咨询外部法律顾问，实时取得最新规定进行法律分析，以确保相关规则之遵循。根据现有信息评估，对本公司短期营运状况无重大影响。”总之华为目前面临的情况非常不乐观，美国此举已经不单单是限制华为自身自研芯片的研发和生产，而是将华为的所有可能切断。说到这里很多小伙伴可能会有疑问，既然是华为的自研芯片，为什么还会被限制不能够生产呢？我们可以一起来详细的了解一下芯片从设计到制作的整个流程。芯片，指的是搭载有集成电路的半导体元件。我们日常使用的几乎所有电子设备都离不开这颗小小的芯片。而芯片的体积很小，制造难度却很大。一颗芯片当中，可以容纳上亿的晶体管。以麒麟990 5G为例，麒麟990 5G的面积为10.68×10.61＝113.31平方毫米，这指甲盖大小的芯片当中，集成了多达103亿个晶体管。芯片的制作，需要“硅晶圆”。在沙子中加入碳，在高温作用下转化成纯度99.9%的硅，经过熔化形成硅晶柱。用钻石刀将硅晶柱切成圆片，抛光后就形成了硅晶圆。之后就是最重要的“光刻”环节。在硅片上涂光刻胶、紫外线透过掩膜照射光刻胶，掩膜上印着预先设计好的电路图案，光刻过程中在紫外线下的光刻胶被溶解掉，清楚后留下与掩膜一致的光刻图案。芯片做好后还要进行精密切割，之后在经历离子注入、干蚀刻、湿蚀刻、等离子冲洗、热处理、薄膜沉积、电镀等工艺，接下来要进行测试、打磨、封装。一颗小小的芯片，工艺的复杂程度是超出想象的。工艺制程约高，晶体管越小，电流穿过晶体管走的路就会减小，芯片越节能。如果芯片的大小不变，晶体管越小，芯片上的晶体管数量就会越多，芯片性能就越高。光刻机是芯片制造最为重要的设备之一。目前DUV光刻机的应用最广泛，从45nm到10nm/7nm工艺都可以使用这种光刻机。但是7nm已经是DUV光刻机的极限，所以目前7nm芯片主要使用的是极紫外光（EUV）光刻技术。最先进的光刻机上有十万个零部件，全世界能批量生产高端光刻机的厂家只有三家——AMSL、尼康和佳能。但是最新一代的极紫外光EUV光刻机目前只有来自荷兰的ASML能生产。而华为的海思是一家半导体设计公司，真正能够代工生产芯片的企业主要有台积电、三星、格芯、联电、中芯国际。台积电、三星都是ASML长期客户，可以说三星、华为、苹果、高通的高端芯片几乎都是由台积电和三星代工生产。那么EUV光刻机是荷兰ASML公司生产的，为什么会受到美国限制呢？ASML的EUV光刻机其中有20%以上的技术和零部件来自于美国，所以美国可以从中作梗。在不断升级的禁令之下，我们再回头聊一聊华为应该如何破局。不仅是自研芯片无法生产，直接采购芯片的路也有可能被堵死。华为如何破局已经不能乐观的分析。未来华为的处境将会更加艰难，短期内华为可以凭借库存进行支撑，长期来看，我们还是要扎根于技术，从最基础的学科进行研发和追赶。只有全行业、全产业链共同努力，我们才有打造出新生态的可能。