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超越A16?高通骁龙 8 Gen2 更多细节曝光

科技美学 科技美学 2022-11-02
时间已经来到了2022年的第四季度,今年的旗舰系列产品发布已经告一段落。
其中,除了最新的苹果iPhone 14系列和华为Mate50系列外,此前发布的产品大多是面向今年智能手机市场的。而接下来的11月,面向明年市场的智能手机新品就有望陆续亮相。
不过,在新一轮旗舰设备到来前,高通骁龙旗舰平台新品和联发科天玑 9 系迭代平台将会率先登场。
相关的爆料显示,今年的高通骁龙技术峰会可能会在11月15日至17日举行,届时将会正式推出全新的骁龙 8 Gen 2。
与此同时,博主@数码闲聊站 的爆料也显示,“天玑9200早于骁龙8G2发布,首款新机定档11月2X号。”
也就是说,下个月这两款全新的旗舰定位芯片产品就会正式与大家见面。而随着新品发布时间的逐渐接近,更多的产品细节信息也出现在了爆料中。
此前,同一位博主的爆料曾提到,“手机芯片来到了3.4-3.5GHz这个档口,明年骁龙8 Gen2可能会有出厂即灰烬的超高频版本,GPU规模在今年的基础上再提升。天玑9则持续猛堆CPU。安卓旗舰芯再努努力,GPU极限性能已经可以打苹果正代A系了,当然CPU和中低频能耗差距还是很明显”。
现在,这位博主再次给出了这一方面的更多细节信息。
相关爆料中提到,“历史性的一刻,同代A16 GPU极限性能被安卓干翻了”“骁龙8G2 ES 3.1 217fps±,天玑9200 176fps±,Tips:Apple A16 195fps± ”。
就爆料中提到的信息来看,骁龙 8 Gen 2的GPU 极限性能表现要好于苹果最新一代的A16 芯片。如果这一数据信息准确的话,那么接下来的相应设备表现也令人期待。
不过,爆料中也表示,现在暂时还不知道这颗芯片的功耗表现,只有技术规格和性能数据。
至于具体的架构规格方面,骁龙8 Gen2可能会基于台积电4nm工艺,采用“1+2+2+3”的架构方案,包括一个3.36GHz的Cortex-X3超大核、2个2.8GHz的Cortex-A715大核、2个2.8GHz的Cortex-A710大核,以及3个2.02GHz的A510能效核心。GPU从Adreno 730升级为Adreno 740。
同时,相关的爆料中也提到了天玑9200的规格架构。
据称,天玑9200 CPU有望采用1个Arm最新的Cortex-X3超大核、3个A715、4个A510,GPU或将升级全新的旗舰级Immortalis G715。
相关的跑分爆料显示,天玑9200的首个跑分成绩为常温实测126万+。
综合目前的爆料信息来看,接下来的骁龙 8 Gen 2和天玑9200都将带来大幅度的性能升级。不过,天玑9200十分关注CPU表现的提升,骁龙 8 Gen 2则在 GPU性能部分带来了令人期待的增强。
基于此,后续搭载这两颗芯片的手机产品实际表现也备受关注。
而按照目前的爆料信息来看,这两颗芯片都有望在下个月就正式亮相,相应的产品也有可能会在同期发布。届时,大家应该就可以更确切的了解到相应手机设备的升级情况了。

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