预计2022年末投产，总投资20亿元的半导体项目开工

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近日，吉林华微电子股份有限公司先进功率器件封装基地项目启动。

据吉林高新区新闻中心消息，该项目延伸半导体功率器件产业链，计划总投资20亿元，总占地面积11万平方米，建筑面积6.6万平方米，年产15亿只先进功率器件及模块封装，产品应用于工业电源、5G通讯、黑白家电、光伏发电、汽车电子等战略性新兴、新基建配套领域。

△Source：吉林高新区新闻中心

吉林卫视报道指出，华微电子先进功率器件封装基地项目分三期规划建设。

一期投资2亿元，建设一条功率器件封装生产线和芯片测试划片中心；二期投资6亿元，建设一条可用于汽车电子的小功率器件封装生产线；三期投资12亿元，建设一条大功率模块封装生产线。项目计划2022年末投产，预计可实现产值17.6亿元。

据悉，华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业。

官网资料显示，华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，产品被广泛应用于汽车电子、电力电子、光伏逆变、工业控制与LED照明等领域，并在新能源汽车、光伏、变频等战略性新兴领域快速拓展。

来源：全球半导体观察

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