总投资6亿元的半导体材料项目签约珠海

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9月27日，深圳市容大感光科技股份有限公司（以下简称“容大感光”）发布公告称，公司与珠海经济技术开发区管理委员会签订《项目投资协议书》。项目主要为建设感光干膜、平板显示光刻胶、半导体光刻胶等项目。

△Source：容大感光公告截图

根据公告，该项目总投资约6亿元人民币，其中固定资产投资约4.4亿元人民币，项目投资建设期约为三年。本次投资容大感光拟以募投资金及自有资金出资。

公告显示，该项目预计年产感光干膜、平板显示光刻胶、半导体光刻胶等项目共5万吨。总建筑面积约5.8万平方米，主要建筑物为办公研发楼、厂房、成品仓库、原材料仓库及动力房等。

容大感光认为，通过本次合作，有利于公司进一步拓展区域业务，完善公司产业布局，符合公司长期发展战略和全体股东的利益。

容大感光表示，项目投产后，将进一步加快公司在感光干膜、光刻胶的战略布局，有助于公司进一步提升市场占有率。预计项目投产后，将对公司未来经营业绩产生积极影响。

来源：全球半导体观察

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