手机性能的天花板，可能马上就要到了

之前，机哥写粘芯片技术（Chiplet）那会儿，就有机友问过机哥。（这篇文章）

1nm 的芯片会有吗？什么时候来？

到现在才半年时间，没想到啊！

还没来。

但是，有消息了。

据报道，晶圆代工大厂都在积极布局更先进制程节点。

业界预测，1nm 工艺制程最快可能在 2027 年试产、2028 年量产，个别厂商情况可能不同。

目前，这个时间是按照台积电、三星公布的 3nm 及更先进制程的时间表推测的。

台积电之前给出了 3nm、2nm 的信息。

台积电 3 纳米今年内在台湾地区量产、2 纳米 2025 年量产。

三星电子旗下晶圆代工部门则强调，2027 年自家最先进技术 1.4 纳米将导入量产。

如果这个时间线准确的话，1nm 在 2028 年量产预计是可行的。

看到这儿，机哥有点愣神。

2011 年，台积电才宣布 28nm 工艺投入量产。

到去年，5nm 芯片面世。

短短十年时间从 28nm 奔向了 5nm。

而 5nm 到 1nm 这部分更先进的制程，发展时间也只要六七年的样子……

这让机哥更好奇 1nm 之后的芯片了。

话说，各位机友知道自己目前使用的手机芯片是多少纳米的吗？

这一次，不妨在评论区留言，秀一秀自己已经用上的「先进制程」设备吧。

图片来自网络

英特尔：10nm++++

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