台积电2nm技术重大突破，网友：早些让台湾回归，收了它

中国科技新闻网9月23日讯(孔辰) 9月23日，有台媒报道称，台积电2nm制程研发获重大突破。以目前的研发进度研判，预计台积电将于2023年下半年可望进入风险性试产，2024年正式量产。有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单。

在芯片的制造工艺上的确是发展很快，今年生产的麒麟9000芯片是5nm工艺，而且最新发布的苹果A14处理器也是5nm工艺，而去年的主流芯片还是7nm工艺制程，可见发展迅速，而目前在全球芯片制造工艺上能够和台积电媲美的，唯有中芯国际和三星了吧！三星在今年的上半年也曾宣布了3nm的工艺技术突破！

据悉这次台积电的2nm工艺和之前有所不同，与3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构不同的是，台积电2nm改采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，此种架构能解决FinFET因制程微缩产生电流控制漏电的物理极限问题，研发进度超前。

所以这家公司也是让人很羡慕的，特别是国人，所以很多网友就表示，早日让台湾回归，让这样的优秀企业回归到祖国的回报。台积电成立于1987年，是全球最大的晶圆代工半导体制造企业，其服务的客户包括华为、苹果、高通等，在半导体特别是手机芯片行业拥有相当强大的实力和丰富的经验。所以更是让人垂涎！

那么事实真的就能够如此吗？这样的愿望能够实现吗？其实不然，按照目前的情况而言，不说台湾回归中国的问题，这个是政治方面的因素，但是单从芯片的工艺角度来聊，即使台积电成为了中国企业，有着很强的技术造诣，但是台积电的芯片生产还是用到了美国的技术，所以也不能为所欲为，不然华为的芯片就不会遭到断供了，你认为台积电愿意轻易放弃华为的订单，肯定不乐意的！

但是在美国的相关政策下，台积电也不得不这样操作，不然自己的芯片整体生产可能受到影响，不仅仅如此，中芯国际都是这样，这段时间还在积极的争取给华为继续提供生产的可能，但是这样的可能性很小，甚至联发科和高通给提供成品的芯片都很难，何况给代加工生产了！

所以目前遇见的问题，也不是轻易就能解决和化解的，而且台积电也一下子回归不了，即使回归，无疑处境就是第二个中芯国际而已，那么美国就不害怕完全反对他们吗？其实想想就知道，中国是芯片需求大国，所以目前还是有所依赖的，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！

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