华为要自己打造芯片，不找台积电这样企业代加工，到底有多难？

为什么华为的麒麟处理器要台积电代工，自己为什么做不出来？

芯片的生产是一个复杂的工程，很显然华为只是掌握了芯片的设计能力，我们不说华为，就说高通和联发科这样的牛逼企业照样还不是没有掌握生产技术，要么找台积电代加工，要么找三星代加工，这就说明了技术的难度，你想想全球专业探索芯片的企业。而相对来说华为把芯片的方面其实一直当做备胎，其实都不算副业。这就说明了海思麒麟一直来的地位，主要是备胎，也主要是预防国外不让用芯片导致的困局，所以才有后来的海思备胎转正的说法！

而芯片的制造方面，也是中国正在努力的方向，并不仅仅是华为，特别是在手机上的高端芯片，对于制程工艺要求特别精细，例如从之前的28mm到14nm，再到如今的7nm到5nm，看来还需要精进提升！而中国的技术还在追赶之中，据悉努力两年才能达到7nm的工艺效果，所以差距自然就有的，在之后能够个的企业方面无法完成7nm以下的芯片制造。那么设计出来的芯片，想要批量生产，必然要迈过来自技术的限制！

可是如今做不到。而且芯片从硅材料到硅晶圆，再到切割工艺、光刻工艺，最终成型背后的技术复杂着，需要做出更多的努力才能做到。当然之前做不到，自从美国这个事情之后，国产的芯片厂商和华为都在反思，都在想办法提升自我，成为用户最敬仰的品牌！当然你足够了解当下芯片的状况，足够了解华为，足够了解中国芯片的发展近况，你就知道华为在打造自己芯片这条路上到底有多艰难，这背后要承受多么大的压力！

那么目前中国芯的现状是如何的呢？

芯片作为在集成电路上的载体，广泛应用在手机、军工、航天等各个领域，是能够影响一个国家现代工业的重要因素。但是我国在芯片领域却长期依赖进口，缺乏自主研发。中国是世界上第一大芯片市场，但芯片自给率不足10%。2017年，芯片进口金额超过2500亿美元，进口额超过原油加铁矿石进口额之和 。国外巨头依靠在芯片领域长期积累的核心技术和知识产权，通过技术、资金和品牌方面的优势一直占据着集成电路的战略要地，特别是芯片生产环节中的制造技术、设计能力和编码技术等方面。常常会作为谈判筹码进行贸易制裁和出口禁运，对我国服务器、计算机、手机行业带来了巨大困扰，针对政务、银行等核心行业造成了安全影响

对于芯片制造到底有多么的困难，到底需要完成哪些操作才可以，每一项工艺背后有着多么复杂的技术，我们来逐个剖析下：

1、制作晶圆。使用晶圆切片机将硅晶棒切割出所需厚度的晶圆。2、晶圆涂膜。在晶圆表面涂上光阻薄膜，该薄膜能提升晶圆的抗氧化以及耐温能力。；3、晶圆光刻显影、蚀刻。使用紫外光通过光罩和凸透镜后照射到晶圆涂膜上，使其软化，然后使用溶剂将其溶解冲走，使薄膜下的硅暴露出来。4、离子注入。使用刻蚀机在裸露出的硅上刻蚀出N阱和P阱，并注入离子，形成PN结（逻辑闸门）；然后通过化学和物理气相沉淀做出上层金属连接电路。5、晶圆测试。经过上面的几道工艺之后，晶圆上会形成一个个格状的晶粒。通过针测的方式对每个晶粒进行电气特性检测。6、封装。将制造完成的晶圆固定，绑定引脚，然后根据用户的应用习惯、应用环境、市场形式等外在因素采用各种不同的封装形式；同种芯片内核可以有不同的封装形式，比如：DIP、QFP、PLCC、QFN 等等。

那么芯片生产到底有多难？其实很难，因为很多工序方面，掌握这项能力的国家以及企业是有限的，所以我们想要进行很好的打造芯片就非常困难，例如光刻机、例如硅晶圆加工等等方面；所以如果不找代加工，这背后很多的生产制造就需要自己搞定，还是有难度的，对此大家是怎么看的，欢迎关注我创业者李孟和我一起交流！