今天（5月15日），美国政府突然采取行动：全面阻止各国芯片制造商向中国华为出口半导体产品，此举可能加剧中美之间的紧张关系。
美国商务部今日表示，“目前正在修改一项出口规则，以从战略上锁定华为欲收购半导体的计划，因为半导体技术完全是美国软件及科技的直接产物。”
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新规强调，即使芯片不是美国开发设计，但只要外国公司使用了美国芯片制造设备，那就须获得美国许可证后才能向华为提供。华为获取某些芯片或使用某些美国软件及技术相关的半导体设计，也需从美国商务部获得许可证。
这项新规无疑是对全球第二大智能手机制造商——华为——的一项沉重打击。与此同时，中国台湾积体电路制造公司 （TSMC）也受到严重影响。
因为华为集团旗下有一家海思半导体 （HiSilicon）企业，台湾TSMC之前一直是它的主要芯片生产商，同时它也是美国苹果公司和美国高通公司的手机制造商。
图源：美国商务部
就在美国商务部公布该消息的前一天（5月14日），TSMC曾宣布将在美国亚利桑那州投资120亿美元建造一家芯片生产工厂。
今早，TSMC表示，“公司正与法律顾问合作，以进行专业的分析，全面解读这次美国新规，公司希望在新规生效前完成评估。”该公司同时指出“半导体行业供应链极其复杂，它由广泛的国际供应商提供支持。”
对于华为而言，半导体才是其智能手机和电信设备被广泛应用的前提，它也是中美技术争夺战的核心所在。
中美硝烟再起
华为今日未就事件置评。但该公司曾警告，一旦类似新规生效，中方将予以强力反击，范围或涉高通、思科、苹果及波音等美企。
波音、思科、高通、苹果股价盘前波动
有消息人士今日向《环球时报》透露称，如美方最终实施上述计划，中方将予以强力反击，维护自身合法正当权益。
上述反制选项包括：将美有关企业纳入中方“不可靠实体清单”，依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规，对苹果公司、思科公司和高通公司等美国巨头展开调查并施加限制，同时暂停购买波音公司的飞机。
过去一年间，美国政府一直尝试说服盟友，将华为设备排除在下一代5G网络技术之外，理由是中国可能使用华为设备从事间谍活动。华为多次否定这一荒诞说法。
然而，美国商务部又表示，尽管华为在2019年5月被列入了美国经济黑名单，但该公司却继续使用美国的软件和科技来设计半导体。
无论如何，中美这场技术之战愈演愈烈。尽管各国在疫情折磨下早已不堪重负，但未来仍要面对中美新冲突所带来的经济影响。
美国希望借助华为，将无线网络技术转移至农村
不过，即使美国锱铢必较，但也活得清醒现实，美方意识到现阶段还需借助华为，解决一部分美式乡村或偏远地区的网络问题，因此又索性将华为在实体名单上的现有临时通用许可证（TGL）授权期限延长了90天。
美国商务部今日另外表示，90天的延期为华为设备和电信供应商的用户（尤其是美国农村地区的用户）提供了一个机会，在过渡到替代供应商的同时，可以继续暂时使用此类设备和现有网络。因此，8月13日前美国公司也将被允许与华为做生意，但商务部警告称这将是最后一次延期。
另外，《路透社》称，美国政府正考虑修改《外国直接产品规则》（Foreign Direct Product Rule），将许多基于美国技术或软件所生产的外国产品置于美国监管之下。
而据中国光大证券（Everbright Securities）去年发布的一份报告显示，全球大多数芯片制造商都依赖于KLA、Lam Research和Applied Materials等美国企业进行生产。
美国政府正考虑修改《外国直接产品规则》
近几周，美国政府还采取了一系列针对中国电信公司的措施。美国联邦通信委员会（FCC）上个月开始以国家安全风险为由，关闭三家中国国有电信公司在美国的运营。
美国步步紧逼，中国当如何反应？整起事件观察下来，会发现中方仍受技术壁垒的掣肘，不断遭到美国的攻击却鲜有能力真正地迎头反击。
无论如何，韬光养晦是种大智慧，急不得也慢不得，如何脚踏实却又不失尊严地向未来走去，是中国眼下最大的困境。
作者：任远
责任编辑：马家辉
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