2000亿建中国最大芯片工厂 紫光大炼芯片；中国将成为前景广阔的半导体投资市场

2000亿建中国最大芯片工厂紫光大炼芯片；中国将成为前景广阔的半导体投资市场

2017-01-25 CINNO

由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。

2000亿建中国最大芯片工厂紫光大炼芯片

日前，紫光集团宣布投资300亿美元(约合人民币2056.38亿元)在南京建设半导体产业基地，主要生产3D-NAND FLASH、DRAM存储芯片等，占地面积约1500亩。建成后，这将是中国规模最大的芯片制造工厂，月产量将达10万片。

目前国内具有建厂经验的是中芯国际(SMIC)，SMIC在上海、北京建有工厂，目前又扩建了上海、天津和深圳。紫光去年收购武汉新芯(XMC)后所成立的长江存储过去也是SMIC建立的。

紫光集团的这一举动对于整个芯片行业的影响目前还很难评估。研究机构Gartner半导体行业分析师、研究总监盛陵海对第一财经记者表示：“过去工业化时期需要大炼钢铁，现在信息化时代需要大炼芯片。不过新时期的芯片产业跃进需要考虑先确保关键技术的产品化，然后利用国家资金的支持稳步扩产。”他还提到技术关键人才的缺乏，以及需要统筹国家与政府投资项目，避免冲突。

紫光集团确实擅长收购。在2013年12月和2014年7月，紫光集团先后完成对上市公司展讯、锐迪科私有化，分别作价17.8亿美元、9.07亿美元。交易完成以后，紫光集团一举成为中国芯片设计龙头企业。2014年9月，紫光获得了英特尔15亿美元的投资和20%股权。2015年5月21日，紫光股份以不低于25亿美元的价格收购惠普公司旗下新华三公司51%的股权，成为该公司的控股股东。此外，紫光还投资38亿美元入股西部数据，6亿美元入股台湾力成。

几年前的紫光一度默默无闻，直到2014年，一则超过200亿美元的收购传言，让紫光名声大噪。2015年7月，紫光集团非正式地向芯片存储巨头美光科技提出金额高达230亿美元的收购要约，但遭到了美光的拒绝，据悉是因为美光担心美国政府基于信息安全方面的考虑阻挠此桩交易。

一位不愿透露姓名的紫光人士对第一财经记者表示：“美国很早就开始密切注意中国半导体行业的动向，包括设立半导体战略委员会等，听取一些政策上的意见。目前虽然还没有看到政策法规方面的变化，但是特朗普上台后，可能倾向对中国更加严厉的打击，双方的较量有升级趋势。”

去年美国总统科学技术咨询委员会(PCAST)发表的一份名为《确保美国半导体的领导地位》的报告中提到，中国的半导体的崛起，对美国已经构成了“威胁”，委员会建议政府对中国产业加以限制。

事实上，美国出口的一半以上芯片都销往中国。

尽管美国在芯片行业仍然占据领先地位，但是美国担心芯片的主导地位将逐渐向中国转移。目前英特尔、镁光和高通是中国最主要的芯片供应商。中国正在推出一项1500亿美元的世界级规模的半导体发展计划，旨在摆脱传统对于西方制造芯片的依赖。

研究机构Gartner的报告称，为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。

“1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍。” Gartner指出，到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造。

上述不愿透露姓名的紫光人士对第一财经记者表示：“2025年实现30%的目标可能还是比较乐观的。由于半导体产业链比较长，涉及到一些细分行业，国内的芯片的很多环节还做不到完全自主性。这将会是一个漫长的过程。”

在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。盛陵海指出：“虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验重点注入更加先进的技术工艺。”

为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器，包括x86、ARM、Power和Alpha，但依然难以使之商业化并推向主流市场。盛陵海表示：“虽然目前高端芯片市场基本被英特尔垄断，不过国内服务器对国产化是有要求的，芯片方面就要看高通的合资公司华芯通了，而且AMD也有授权，还有ARM的平台，再加上美国对中国的打压会促进国内更快地发展本土半导体行业。”

Gartner：中国将成为前景广阔的半导体投资市场

根据全球领先的信息技术研究和顾问公司Gartner最新研究结果，中国国有企业将成为全球最活跃的投资者，竭力在增长缓慢的半导体市场内跻身为世界级厂商。因此，各半导体企业技术业务部的领导者们应针对未来在华业务制定新计划。

1000多亿美元的投资将令中国本土半导体企业的营收到2025年提升3倍

中国政府拥有强大的力量，以引导国内资本重点流向由国有或国家持股公司所运营的特定行业。对于需大规模投资的行业(如：LCD面板、高速铁路、太阳能和LED市场)，中国政府的指导模式一直卓有成效。为了实现指导方针中的既定目标，国家集成电路产业投资基金股份有限公司(CICIIF)的首轮基金约为200亿美元，但据市场估算，当地政府与国有企业的投资总额将首轮超过了1000亿美元。截至2016年9月，在CICIIF批准的100亿美元基金中，约60%投向了芯片制造，27%投向芯片设计，8%投向封装与测试，3%投向设备，物料投资则占比为2%。

在此轮投资中，半导体设备提供商将会看到中国市场对于新的晶圆加工厂需求不断增加。我们认为大部分晶圆加工厂将于2020年之前正式投产。虽然大部分厂家的工艺无法在近期内达到世界领先水平，但12英寸与8英寸晶圆厂的新增产能将在2020年之前对现有的晶圆代工厂市场造成一定影响。截至2025年的第二轮投资将基于市场的成功经验重点注入更加先进的技术工艺。

为了实现2025年，甚至2030年的宏伟目标，对半导体行业进行大规模投资应是中国政策的一贯战略。在中国企业有能力提供设备、服务或工业生产之前，上游供应链的供应商们将是主要的受益者。

中国晶圆代工厂未来5年将总体实现最低20%的年度收入增长

随着中国基础设施建设在过去10年内得到显著改进(或升级)，中国无厂半导体企业的收入在过去几年内每年增长20%。而这一趋势将延续下去，使得未来5年内中国代工厂对于晶圆的采购量增加20%。

由于中国政府大力扶持半导体行业，全球半导体公司都主动将各自的中国战略确定为与中国厂商开展协作，以免被排除在外。未来5年内，一些国际化无厂半导体企业可能将多达50%的晶圆采购需求转向中国代工厂。

在过去两年间，中国代工厂在开发与量产28纳米(nm)逻辑电路工艺方面一直进展缓慢，而与此同时，其他领先的代工厂在2015年转至14 nm，并将于2017年开始10 nm工艺的生产。未来5年内，中国代工厂将继续与最领先的逻辑电路技术公司展开艰难竞争。强劲的收入增长将局限于不具有领先优势的工艺领域。

到2025年，30%面向本地PC和服务器的处理器将通过现有处理器厂商签订许可证协议的形式在中国境内设计与制造

为了确保IT基础设施和设备自立自足，中国政府多年来一直投资开发不同架构的高性能处理器——包括：x86、ARM、Power和Alpha——但依然难以使之商业化并推向主流市场。

通过合资与许可证授权的方式，中国企业可以获得设计与生产先进处理器的能力，而成熟的国际化企业也能确保在中国市场的商业机会。

中国本土晶圆加工厂计划于2020年获得14 nm节点制造能力，到2030年达到世界领先水平，从而在国内生产主流处理器。

来源：中国电子报、一财网