从小间距LED显示屏到车用电子、智能照明及MicroLED 聚积变系统整合者
历经过去一、二年的蛰伏,LED显示屏驱动IC业者聚积(3527)破茧而出,甩开过去全球市占率第一的光环,面对外在环境严峻挑战,董事长杨立昌启动「聚积2.0」再进化,创新突破、与时俱进,重价值更胜于价格,化威胁与挑战为成长动力。
未来聚积不再仅是单纯IC硬件生产厂,放眼未来物联网、车用电子、智能城市等新科技应用领域崛起,聚积进化朝向系统整合者角色,经营模式与技术创新突破,让聚积航向科技新蓝海。
聚积董事长杨立昌
产品生命周期「季」变
回忆十几年前科技产业风光好年代,杨立昌表示,创新应用产品不断问世,只要开发出一项卖座新产品,便可搭上顺风车吃上好几年,许多科技产品的生命周期是以「年」为计算单位。
如今,随着大环境的改变与产业技术成熟,如智能型手机的产品生命周期沦为以「季」来计算,科技日新月异,如何在科技洪流中屹立不摇,打破过去窠臼、突破自我,甚至逆流而上,尤其中国红潮威胁,台湾IC设计产业正走向竞业淘汰分水岭。
创新突破连结新趋势
而LED产业过去价格血流成河,得时时面对竞争对手挑战的环境,一路走来,不断创新突破调整营运脚步,每年竞争对手都不同。
杨立昌指出,这几年来科技产业外在环境变化快速,台湾与聚积所面临的,都是相同问题。他说,许多新的科技趋势正快速发展,企业要能够突破、创新,并与新趋势相连结;连结不上新趋势,就会等着被趋势洪流所淘汰。因此,面对红潮,并不担心,聚积早已觉悟不能顺着过去经验模式,突破困境、与时俱进,因为「不创新就等死」。
走过17年跨入新应用
从成立至今17个年头,聚积称之为「聚积1.0」,过去商业模式以LED显示屏驱动IC为主,朝上下游垂直整合,并将产品优化,而「聚积2.0」则承先启后,以既有核心技术跨入未来新应用领域平台,做产业链水平连结,放眼于科技产业窜起物联网、车用电子、虚拟现实、工业4.0、机器人、智慧城市等新应用。
对聚积而言,企业资源有限,不可能每项趋势产业都投入,因此,必须思考核心技术,并找到哪些趋势最有连结发展的机会,像智能照明部分,经过组织内部脑力激荡,发现与物联网可做连结,聚积可提供相关解决方案给客户;感测组件、无线通信虽可能不是聚积制造部分,但聚积可将其整合在一起。
扩产品迈向系统整合
从户外LED显示屏市场逐渐成熟转到室内小间距显示屏市场,再到未来车用电子、智能照明及Micro LED市场,聚积近年来找到的合作伙伴,都不是以往显示屏客户群,反而是传感组件、定位系统等客户。杨立昌强调,「聚积2.0」不只是产品线扩充,而是扮演系统整合者的角色,及对企业经营模式与组织调整同步做出改变。
重视价值更胜价格
不过,像是车用电子从研发到取得认证旷日废时,企业投入资源难以在短期获得回报,是多数科技大厂望而却步主因,然而聚积投入车用电子市场决心是义无反顾。
杨立昌指出,短期或许不见明显业绩贡献,但聚积重价值更胜价格,放眼是未来在车联网到无人驾驶应用蓝海商机,透过与客户议题讨论甚至未来规格的制订,让企业价值提升,且对其他产品线也具有标竿意义。
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