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台积电南京12寸厂建厂进展快速 广邀近百家供应商进驻就近支持

2017-04-19 电子时报 CINNO

台积电南京12寸厂自2016年7月动土至今,建厂脚程十分快速,日前更广发英雄帖号召上百家半导体外围材料和零组件供应商赴南京设厂,进驻当地并提供就近支持,预计台积电会在4月和供应商正式签约,距离台积电南京12寸厂2018年量产16纳米FinFET制程,全面倒数计时。

台湾半导体大厂积极以先进制程卡位大陆,且近期屡有突破性进展,联电28纳米制程已获得经济部投审会核准,厦门12寸厂(联芯)将在第2季开始量产28纳米制程,而台积电更规划要把16纳米FinFET制程带到南京12寸厂,这是大陆晶圆代工产业的震撼,会是当地最先进的逻辑制程技术。

台积电(南京)一期项目效果图

台积电南京12寸厂近期进度是快马加鞭,已发出邀请函广邀合作厂商一同到南京设厂,估计接获邀请的供应商超过百家,且开始从松江8寸厂调派人员回台湾训练,未来让南京12寸厂的生产线快速上手,进入量产。

台积电2016年3月与南京市政府签约,大陆首座12寸厂和服务中心落脚南京江北新区浦口园区,同年7月中开始动土后并进入密集建厂期,根据既定时程,厂房将在2018年完工,下半年投入16纳米制程生产,初期月产能为2万片。

台积电为了让南京12寸厂的生产效率一步到位,日前已调派松江8寸厂将近200~300人回台湾受训,未来该批人员再调到南京12寸厂,副理级以上的职等将采一对一的人员配置,一位台籍干部带一位陆级干部,自愿转调大陆可升一级职等,全面让南京12寸厂生产线快速上手。

台积电不只在南京建立12寸厂生产线和服务中心,更广发英雄帖号召上百家半导体外围材料和零组件供应商,一同进驻南京设厂,提供就近和实时的支持,预计在4月会和供应商正式签约。

台湾半导体供应链至少有上百家供应商接获邀请,估计一同到南京设厂的包括设备清洗厂世禾、客制化光罩和晶圆盒供应商中勤、厂务工程设备商帆宣、晶圆传输盒供应商家登、自动化清洗设备铼恩帕斯、气体供应商联华、三福等。

再者,IC晶圆测试厂欣铨也宣布跟随台积电脚步,投资规模4,500万美元以内到南京设厂,预计2018年投入生产,同时也看好大陆半导体产业在车用、安控、网通通讯相关IC在半导体测试服务的成长性。

大陆「中国制造」政策提出2025年芯片自制率达70%目标,吸引全球半导体大厂纷纷到大陆盖晶圆厂,外商半导体厂已经成为当地主流势力,2016年三星电子(Samsung Electronics)西安3D NAND厂的产值已经超越中芯国际成为大陆半导体制造一哥,加上英特尔(Intel)大连厂、SK海力士(SK Hynix)无锡厂等,将大陆2016年半导体产值推升至人民币4,335.5亿元(约新台币1.95兆元),逼近台湾的规模。

近几年台湾半导体厂积极西进大陆设厂,联电的厦门12寸厂联芯已开始量产40纳米制程,同时28纳米登陆也获得投审会批准,预计2017年第2季开始量产28纳米;力晶合肥12寸厂合晶也将以90纳米以上制程技术生产面板驱动IC,月产能规划为4万片。

半导体业者认为,在中芯国际28纳米HKMG制程成熟量产之前,联电28纳米、台积电16纳米先后登陆量产,可就地卡位当地高阶IC订单需求,以半导体先进制程来看,台厂在大陆具有绝对技术优势。


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