总投资24亿元晶圆封测项目合肥新汇成微电子一期投产

21日，在海峡两岸300余位半导体企业代表的见证下，合肥新汇成微电子有限公司晶圆凸块封测项目(一期)正式投产，这是安徽首个综合保税区——合肥综合保税区首个工业项目的投产。

据了解，合肥新汇成微电子有限公司是中国大陆首家能提供金凸块制作、集成电路测试、驱动IC切割和封装4段完整工艺的厂商。

合肥市委常委、常务副市长韩冰致辞。郝嘉奇 摄

据合肥新汇成微电子有限公司总经理萧明山介绍，合肥新汇成晶圆凸块封测项目总投资约24亿元(人民币、下同)，项目全部达产后可实现3万片12英寸晶圆、5万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约50亿元。

 “项目一期投资约15亿元，占地约40亩，达产后可实现1.2万片12英寸晶圆、3万片8英寸晶圆的月封装量，年产值约24亿元。”萧明山说。

合肥市委常委、常务副市长韩冰在致辞时表示，近年来，合肥市大力推动战略性新兴产业发展，尤其是集成电路产业，现在初步形成从设计到晶圆制造到封装测试的全产业链。

台湾新竹科技园工业公会秘书长张致远致辞。郝嘉奇 摄

据了解，2013年，合肥市出台《集成电路产业发展规划》，提出成为“芯片硅谷”之目标。根据《合肥市“十三五”战略性新兴产业发展规划》，到2020年，该市集成电路产业产值将达到500亿元。

合肥新站高新技术产业开发区管委会负责人向记者透露，合肥综合保税区将以保税加工为核心，打造全球领先的集成电路和新型显示产业研发制造基地，建设成走在大陆前列的保税区。

据了解，合肥综合保税区近期各类项目纷至沓来。在今年2月6日的集中签约仪式上，共有9个项目集中签约，总投资26.32亿元。

台湾新竹科技园工业公会秘书长张致远认为，合肥集成电路产业的快速发展有两大原因：一是很多的产业链条完整，二是地方政府效率高，新汇成公司开工后一年时间就实现了投产。

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