抢攻台积电新制程大单 默克1亿元新台币在台设研究开发中心

拜近来半导体市场正进入大的正循环周期之策，全球大型半导体公司也都陆续加码进行投资。晶圆代工龙头台积电也为了迎合这样的趋势，加上未来先进制程的需求所致，也每年增加资本投资。

因此，为抢食这样的市场大饼，全球半导体材料与设备厂商陆续赴台投资。上周，全球半导体材料大厂默克 (Merck) 宣布斥资约新台币 1 亿元，在台湾南科路竹基地设立亚洲地区首座集成电路材料应用研究与开发中心，以服务亚洲地区于台湾本地客户。

默克材料表示，亚洲地区首座集成电路材料应用研究与开发中心的研发重点，包括用于薄膜制程的 CVD / ALD 材料和用于后段封装连接和黏晶的导电胶 （conductive pastes） 部分。

相较于 2013 年默克材料桃园观音工业园区成立先进技术应用研发中心，与客户协作开发最新的显示和照明技术 （OLED、LED、柔性显示材料等） 材料，是偏重在面板应用上的领域来说，高雄路竹的集成电路材料应用研究与开发中心则以半导体产业的应用领域为主。

默克全球 IC 材料事业处资深副总裁 Rico Wiedenbruch 表示，默克材料新成立的研发中心提供从制程前段到后段最先进的应用、产品和技术组合。拥有雄厚的在地研发能力可以增进默克与客户间的沟通效率，实时回应客户问题，同时缩短运送实验晶圆试片的时间，达到加快研发时程的效益。

台湾在半导体产业的有力地位以及与其他关键地区相邻的位置，使其成为该新研发中心的理想地点。

目前，默克材料亚洲区集成电路材料应用研发中心当中预计设有两个独立的实验室，一个致力于前段原子层沉积 （ALD） 和化学气相沉积 （CVD） 的材料与制程开发，另一个则侧重于 IC 封装应用。

ALD / CVD 实验室旨在顺应新兴的半导体趋势，为本地及亚洲区半导体企业开发薄膜前驱物材料，除了与客户协作共同解决下一代先进制程的相关挑战。

至于，IC 封装实验室将针对其烧结型导电 (conductive sintering paste) 材料与地区内的客户建立合作关系，协助客户实现封装制程中电子基板、元件和系统级封装 (SiP) 的电极连接和热管理效能。

本产品具有无铅性能、界面电阻低、导热性高等特性，适用于先进 IC 应用制程技术材料，为半导体胶连接市场确立最佳方案。这些独特的性能将进一步缩小 IC 封装的尺寸，提高效率并保护环境。

默克材料指出，两座研发实验室将促进默克与台湾半导体客户之间更紧密的合作，以先进技术及设备缩短材料开发时间约 70%，协助客户更快开发新制程及新产品。半导体封装实验室将为台湾地区和邻近的亚洲地区客户提供服务，包括东南亚、韩国、日本和中国大陆。

台湾区默克集团董事长谢志宏表示，台湾在默克全球布局中占有非常重要的位置，因此默克材料致力在此投资并扩大发展。

而选择在台湾设立亚洲区 IC 材料应用研发中心，主要看中台湾的半导体产业链完整且尖端技术引领全球，同时我们也看中台湾的半导体专业人才，且地处于亚洲的中心，期待该研发中心不仅能协助台湾客户发展，亦能支持整个亚洲区域。

由于，默克材料的集成电路材料应用研究与开发中心开幕典礼上有来自各半导体大厂的高阶主管前来捧场。但是，受邀上台致词者仅台积电纳米中心一部的副处长吴宗禧一人。

可见，默克材料来台设厂争取台积电订单的用意明显。台积电纳米中心一部副处长吴宗禧在会后也表示，默克材料一直是台积电合作的好伙伴。如今能在南科设厂，对于过去因为材料所发生的问题，往来海外的解决时间，可以从两、三周缩短到一天，这对台积电来说将会有很大的帮助。

另外，就材料的部分来说，台积电也希望藉着与默克材料的合作，把其他材料方面通应链中的厂商也能拉进来，以提升台积电在材料方面的发展，而这也将是未来在先进制程方面发展不可或缺的一环。

• 相关阅读：

行业

研报

深度掌握产业脉动，更多行业研究报告敬请致电 021-34647873 

---

---