看不会量产的vivo APEX 概念机，全面屏方案下的前置摄像头何去何从？

今日，vivo在杭州新技术研究所召开“媒体开放日”活动，vivo借此机会向媒体展示了刚刚在海内外亮相的vivo APEX全面屏概念手机。该机搭载多项黑科技，包括全屏幕、电动隐藏摄像头、隐藏感应元件、半屏指纹、屏幕发声、超级HDR等。

图：右边为vivo APEX概念机

vivo执行副总裁胡柏山表示，vivo APEX概念机体现了vivo在新技术预研上的实力与决心：一个是vivo APEX全面屏概念手机，它代表了我们对“全面屏时代”手机形态的想象，我们花了近2年的时间，通过大量的研发和技术投入，将这种想象变成了现实；另外一个，是我们在手机摄影技术领域的新突破——超级HDR技术，我们希望通过这个技术，将手机拍照效果推到一个新的高度。

事实上，vivo APEX全面屏概念手机已经在此前的2018年MWC对外公开。此前已经获得国外媒体曝光，不过这次国内发布，其多项黑科技仍然让在场媒体感到震撼。归来下来主要有如下技术：

全屏幕：

APEX 采用了类似小米 MIX 等产品的三面窄边框 + 底部窄下巴设计，采用了一块对角线 5.99 英寸的柔性 OLED 面板（分辨率 2160X1080），屏幕四角都进行了圆角切割，并且使用了 COF 封装工艺来收窄屏幕下方的下巴宽度。

在现有的面板材质和封装工艺下，做出这样 APEX 这样的全面屏虽然有点难度，但也不至于没法做。

根据 vivo 官方提供的数据，APEX 屏幕的左、右、上三个边的宽度都只有 1.8 毫米，底部下巴的宽度也只有 4.3 毫米，屏占比是夸张的 91%。

电动隐藏摄像头：

全屏幕前摄像头怎么办？vivo 巧妙的设计出了升降式前置镜头，当用户进入自拍界面时，前置800万像素摄像头会从顶部开启，当推出时有会自动收起。镜头弹出仅需要0.8s。同时APEX的前置距离感应器等零部件也被隐匿到了屏幕下。

隐藏感应元件：以往手机都有光线感应器，这次vivo还研发了隐藏式感应元件。笔者在现场也没有看出来这些感应器位置。

半屏指纹：vivo 在指纹上一直处于领先，此前率先发布了隐藏式指纹。这一更近一步，整个半面屏幕任意位置都可以识别指纹。另外，vivo 半屏幕指纹除了支持单指纹，还支持双指纹同时识别。



屏幕发声：全屏幕扬声器位置处理此前已经有案例，比如小米利用中框发声。这次vivo 用了一项黑科技，采用了屏幕发声技术。打电话时声音从屏幕发出，笔者测试体验良好，无破音、无漏音现象。

超级HDR：拍照是vivo产品的标签，此次vivo在上代HDR研发基础上继续深耕，推出了超级HDR技术，将手机逆光拍摄带到了新的高度。

相对于HDR，超级HDR做到了以下三点优势：



1、细节还原更完整。超级HDR能够完整还原更多高光和阴影部分的局部细节，可展现出更加逼真且丰富的照片细节。

2、影调过度更自然。在HDR照片的合成过程中，单纯压低高光和提亮阴影部分，往往会造成最终的照片不自然，有过强的后期处理感。超级HDR以还原现实拍摄场景最真实的影调为目的，合理调整明暗间的层次关系，使画面表现更符合人眼所见。

3、逆光拍摄更强大。一般HDR拍摄思路往往会牺牲人物亮度来换取更多的明亮信息，超级HDR则不会在人像上妥协。其算法能咋保证任务明亮清晰的同时完整还原画面高光细节，彻底摆脱“大黑脸”。

其他配置方面，搭载高通骁龙 845 处理器，配合 6GB 运行内存，运行的是 Android 8.0 和 Funtouch OS 3.2。

值得一提的是，在屏占比如此之高、整机厚度只有 7.8 毫米的高集成度机身中，vivo 依然为它保留了 3.5 毫米耳机插孔。

更加神奇的是，APEX 还集成了规格很高的 Hi-Fi 芯片（包含一个 DAC 和三颗运放），可以通过 3.5 毫米插孔实现优秀的内放音质。

为了在如此小的机身中做到这一点，APEX 的 Hi-Fi 芯片部分用上了行业领先的 SIP 封装。SIP 的全称是 System In a Package（系统级封装），和将所有组件集成到一块芯片上的 SoC（System on Chip）不同，SIP 封装可以把多个不同功能的芯片以并排或者叠加的方式进行封装，可以进一步降低芯片对空间的占用，提高集成度。除了 APEX，苹果在 Apple Watch 以及 iPhone 7 之后的 iPhone 中也都用到了 SIP 封装。

据悉，目前vivo已在北京、深圳、南京、杭州、东莞、圣地亚哥全球六座城市建立研发中心，以应对频繁更替的市场需求和激烈的行业竞争。vivo已经着眼于5G终端的研发以及5G系统产业生态的建设，预计将在2019年年底以前推出首款5G手机。

CINNOResearch认为，全面屏方案下的前置Camera将向极致小型化/屏下隐藏式方向发展。这对于供应链中的结构件、电池、PCB、摄像头模组厂提出了更高的要求，终端的结构ID设计将追求更为紧凑。这些无疑代表着未来智能手机的趋势。

1）华为在2017年跟舜宇光学，合作推出了MRAS系列外置式的3D识别模组，优点在于可拓展性极高，可搭配开发多种APP，实现多种开发尝试；缺陷在于外形尺寸较大，需要终端设计通用接口。

2）小米/苹果在2017年都发布了这样一款内置式，超小型前摄。苹果的人脸识别是业内首款商用前摄，具有跨时代的意义。在2018年的Q1我们也看到多个终端会沿用苹果的“刘海”屏幕。小米Mix的方案虽然前置摄像头占在一角，但也并不显得突兀，与整机还是很好的融为一体，优势在于便携且延续之前用户的使用习惯，让市场接受度更高。

3）Vivo/Meizu的概念机，这类型概念机还未投产，往往使用新设计，新技术和新工艺。Meizu更是大胆提前预研石墨烯屏幕，此类的摄像头模组单体成本不会增加，但整机在机构和新部件上的成本投入是巨大的，因此，推出到市场量产仍然有很长的路要走。

气泡状态的石墨烯可以在外界压力下呈现出不同的颜色。石墨烯屏幕比常规屏幕更具柔性、功耗更低。就魅族专利中的全面屏手机来说，当用户需要使用前置相机拍照时，这部分的屏幕就可以通过压力调整变成透明状态。

从此次发布的vivo-APEX概念机来看，还是以结构ID设计出众为主，结构件/电池/PCB都做了优化，8M的前置摄像头已是最薄化设计，未来此类型前置摄像头如需更高像素，那就要突破目前的光学结构设计和更新的封装技术支持，并采用更多新材料的运用（如薄膜IR片/晶圆级封装堆栈式CMOS/Wafer Lens等）。

而从目前的国像头像内对于前置摄素水平要求来看，双摄的需求比重会逐步增加。CINNOResearch预估，国内市场到2018年末，双摄与3D人脸识别的比重有望大幅增加至15%。

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