查看原文
其他

LED时代将来临!国内首家LED封装厂成立Micro&Mini LED研究中心

CINNO 2018-08-05

3月2日上午,国星光电隆重举行“国星Micro&Mini LED研究中心”揭牌仪式。公司董事长何勇、总经理王森、常务副总经理雷自合、副总经理李程、总经理助理欧阳小波及相关部门的主要负责人出席了揭牌仪式。何勇董事长和王森总经理为国星Micro&Mini LED研究中心揭牌。


公司领导为国星Micro&Mini LED研究中心揭牌


随着LED显示进入更高层次的技术探索阶段,Micro LED及Mini LED已经成为超高清LED显示领域发展的主要趋势。作为LED封装行业龙头,国星光电率先成立Micro & Mini LED研究中心,是对公司“技术高精尖化、生产规模化、市场国际化”战略部署的贯彻落实,这标志着国星光电在技术创新和科研引领方面又迈向了新台阶,积极储备前瞻技术,抓住新的行业“风口”期,为公司下一步的持续快速发展奠定坚实的技术基础。据悉,这也是国内首家LED封装企业成立的Micro&Mini LED研究中心。



国星Micro&Mini LED研究中心挂牌成立


其实,早在2015年,国星光电就开始布局Mini LED和Micro LED技术,目前已取得阶段性研究进展:Mini LED芯片技术积累成熟,已具备量产能力;高清Mini LED显示产品已处于试产阶段,具有防碰撞、宽色域、高对比度、高可靠性等优点;P0.5及以下Mini LED显示技术正在研发中,未来主要定位于高端会展、电影院、博物馆、家庭影音等市场;Mini LED背光方面,正和一些国际厂家合作开发中,预计年内推向市场。


下一步,国星Micro&Mini LED研究中心将在现有研究成果的基础上,依托和整合LED芯片及LED封装技术,实现P0.5以下Mini LED显示量产技术的开发、Mini LED背光显示模组的开发、柔性曲面Mini LED封装显示技术的开发、Micro LED芯片及相关技术的开发,力争形成一批具有自主知识产权的技术成果,推动新技术的普及、应用及标准制定,打造国际LED显示封装前沿关键技术的创新基地,引领全球显示封装行业不断实现新高度


一文读懂Mini LED的优势及技术挑战


目前,在LED背光的终端需求已经饱和、OLED在各细分市场不断攻城略地以及小间距显示进一步提高显色性、应用范围需求日益扩大的情况下,Mini LED、Micro LED成为整个LED圈最为火热的话题。


Micro LED自苹果在新一代iWatch上未进行使用后,各方面对其技术及应用的看法更加理性,关联厂家也正在积极合作向应用端推进。


与此同时Mini LED则逐渐走入现实,从上到下,各厂家纷纷跟进,经过去年一年的尝试,目前各大终端应用厂也都已基本完成原型设计,从近年来的展会看:三星、Lumens等厂家都推出Mini LED的应用。



市场预期18年是Mini LED大规模应用的开始。


相对于目前的常规应用,Mini LED确实有其独特的优势:


#1


对于背光应用,Mini LED一般是采用直下式设计,通过大数量的密布,从而实现更小范围内的区域调光,对比于传统的背光设计,其能够在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的的色彩对比度,进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。


同时由于其设计能够搭配柔性基板,配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示、另一方面,由于目前OLED是有机材料的自发光,在可靠性方面Mini LED也极具优势;基于LED成熟的产业链,使用Mini LED的背光的成本也仅仅是同尺寸OLED的60%左右,各方面都极具竞争力。



#2


对于显示屏应用,RGB Mini LED克服正装芯片的打线及可靠性的缺陷,同时结合COB封装的优势,使显示屏点间距进一步缩小成为可能,对应的终端产品的视觉效果大幅提升,同时视距能够大幅减小,使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场。


另一方面,RGB Mini LED搭配柔性基板的使用,也能够实现曲面的高画质显示效果,加上其自发光的特性,在一些特殊造型需求(如汽车显示)方面有极为广阔的市场。


上面可以看出,Mini LED在当前LED所面临的局势下,相对其他竞争者,具有很大的优势,基于此,各厂家也都在研究,从目前的情况看,虽然其芯片大小跟正装芯片的小间距芯片类似,但也有诸多不同。


其技术有以下几个特点及难点:


#1


从工艺路线上看,目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构,主要是由于倒装芯片无需打线,适合超小空间密布的需求,同时适合多种材质的封装基板,也正是由于此,其可靠性也明显提高,降低终端产品使用的维护成本,因此在实际制作过程中,倒装工艺的控制极为重要,同时在小尺寸情况下,焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是其设计的难点与重点。



#2


对于背光应用Mini LED ,由于终端超薄的要求,同时结合成本及控制难度,要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离,进而降低整机的厚度,因此如何实现芯片的出光调控,以及后期使用过程中的一致性是其重点。



#3


对于显示应用RGB Mini LED,除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等,其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求,特别是红光芯片在制作倒装工艺过程中需要进行衬底转移,其整体工艺较为复杂,其转移技术、生产良率控制及使用过程中的可靠性是重点需要考虑的。


#4


由于Mini LED芯片尺寸较小以及对光色一致性的要求,目前Mini LED普遍采用测全全分的模式进行,作业效率较低,若随着市场预期数量的增加,应用端在单一产品都需要百K级以上芯片作业时,效率限制更加明显,因此如何与应用端配合,有效提高作业效率,也是目前的重点。


来源:国星光电,华灿光电


相关阅读


联络

我们

深度掌握半导体显示行业脉动,欢迎在CINNO微信平台留言 


    您可能也对以下帖子感兴趣

    文章有问题?点此查看未经处理的缓存