LED时代将来临！国内首家LED封装厂成立Micro&Mini LED研究中心
3月2日上午，国星光电隆重举行“国星Micro&Mini LED研究中心”揭牌仪式。公司董事长何勇、总经理王森、常务副总经理雷自合、副总经理李程、总经理助理欧阳小波及相关部门的主要负责人出席了揭牌仪式。何勇董事长和王森总经理为国星Micro&Mini LED研究中心揭牌。
公司领导为国星Micro&Mini LED研究中心揭牌
随着LED显示进入更高层次的技术探索阶段，Micro LED及Mini LED已经成为超高清LED显示领域发展的主要趋势。作为LED封装行业龙头，国星光电率先成立Micro & Mini LED研究中心，是对公司“技术高精尖化、生产规模化、市场国际化”战略部署的贯彻落实，这标志着国星光电在技术创新和科研引领方面又迈向了新台阶，积极储备前瞻技术，抓住新的行业“风口”期，为公司下一步的持续快速发展奠定坚实的技术基础。据悉，这也是国内首家LED封装企业成立的Micro&Mini LED研究中心。
国星Micro&Mini LED研究中心挂牌成立
其实，早在2015年，国星光电就开始布局Mini LED和Micro LED技术，目前已取得阶段性研究进展：Mini LED芯片技术积累成熟，已具备量产能力；高清Mini LED显示产品已处于试产阶段，具有防碰撞、宽色域、高对比度、高可靠性等优点；P0.5及以下Mini LED显示技术正在研发中，未来主要定位于高端会展、电影院、博物馆、家庭影音等市场；Mini LED背光方面，正和一些国际厂家合作开发中，预计年内推向市场。
下一步，国星Micro&Mini LED研究中心将在现有研究成果的基础上，依托和整合LED芯片及LED封装技术，实现P0.5以下Mini LED显示量产技术的开发、Mini LED背光显示模组的开发、柔性曲面Mini LED封装显示技术的开发、Micro LED芯片及相关技术的开发，力争形成一批具有自主知识产权的技术成果，推动新技术的普及、应用及标准制定，打造国际LED显示封装前沿关键技术的创新基地，引领全球显示封装行业不断实现新高度！
一文读懂Mini LED的优势及技术挑战
目前，在LED背光的终端需求已经饱和、OLED在各细分市场不断攻城略地以及小间距显示进一步提高显色性、应用范围需求日益扩大的情况下，Mini LED、Micro LED成为整个LED圈最为火热的话题。
Micro LED自苹果在新一代iWatch上未进行使用后，各方面对其技术及应用的看法更加理性，关联厂家也正在积极合作向应用端推进。
与此同时Mini LED则逐渐走入现实，从上到下，各厂家纷纷跟进，经过去年一年的尝试，目前各大终端应用厂也都已基本完成原型设计，从近年来的展会看：三星、Lumens等厂家都推出Mini LED的应用。
市场预期18年是Mini LED大规模应用的开始。
相对于目前的常规应用，Mini LED确实有其独特的优势：
#1
对于背光应用，Mini LED一般是采用直下式设计，通过大数量的密布，从而实现更小范围内的区域调光，对比于传统的背光设计，其能够在更小的混光距离内实现具备更好的亮度均匀性、更高的的色彩对比度，进而实现终端产品的超薄、高显色性、省电。
同时由于其设计能够搭配柔性基板，配合LCD的曲面化也能够在保证画质的情况下实现类似OLED的曲面显示、另一方面，由于目前OLED是有机材料的自发光，在可靠性方面Mini LED也极具优势；基于LED成熟的产业链，使用Mini LED的背光的成本也仅仅是同尺寸OLED的60%左右，各方面都极具竞争力。
#2
对于显示屏应用，RGB Mini LED克服正装芯片的打线及可靠性的缺陷，同时结合COB封装的优势，使显示屏点间距进一步缩小成为可能，对应的终端产品的视觉效果大幅提升，同时视距能够大幅减小，使得户内显示屏能够进一步取代原有的LCD市场。
另一方面，RGB Mini LED搭配柔性基板的使用，也能够实现曲面的高画质显示效果，加上其自发光的特性，在一些特殊造型需求（如汽车显示）方面有极为广阔的市场。
上面可以看出，Mini LED在当前LED所面临的局势下，相对其他竞争者，具有很大的优势，基于此，各厂家也都在研究，从目前的情况看，虽然其芯片大小跟正装芯片的小间距芯片类似，但也有诸多不同。
其技术有以下几个特点及难点：
#1
从工艺路线上看，目前的Mini LED全部采用倒装芯片结构，主要是由于倒装芯片无需打线，适合超小空间密布的需求，同时适合多种材质的封装基板，也正是由于此，其可靠性也明显提高，降低终端产品使用的维护成本，因此在实际制作过程中，倒装工艺的控制极为重要，同时在小尺寸情况下，焊接面的平整度、电极结构的设计、易焊接性以及对焊接参数的适应性、封装宽容度都是其设计的难点与重点。
#2
对于背光应用Mini LED ，由于终端超薄的要求，同时结合成本及控制难度，要求芯片能在较宽LED芯片排列间距的情况下实现较小的混光距离，进而降低整机的厚度，因此如何实现芯片的出光调控，以及后期使用过程中的一致性是其重点。
#3
对于显示应用RGB Mini LED，除去传统小间距芯片要求的亮度集中度、小电流下的亮度一致性、低且一致的电容特性等，其使用环境及后期维护对可靠性提出更高的要求，特别是红光芯片在制作倒装工艺过程中需要进行衬底转移，其整体工艺较为复杂，其转移技术、生产良率控制及使用过程中的可靠性是重点需要考虑的。
#4
由于Mini LED芯片尺寸较小以及对光色一致性的要求，目前Mini LED普遍采用测全全分的模式进行，作业效率较低，若随着市场预期数量的增加，应用端在单一产品都需要百K级以上芯片作业时，效率限制更加明显，因此如何与应用端配合，有效提高作业效率，也是目前的重点。
来源：国星光电，华灿光电
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