我国率先攻克芯片制造新材料，或将缩短“中国芯”研制进程

据科技日报济南5月6日电，尽管我国在芯片制造整体环节上还处于劣势，但在一些个别环节上已经走在世界前列。比如集超纯净与超均匀于一体的制芯新材料——“光刻胶用线性酚醛树脂”近日被我国科研机构圣泉酚醛树脂研究所一举攻破，该高端材料的研制成功不仅打破了美日等外国寡头的垄断，而且还实现了全世界领先。“光刻胶用线性酚醛树脂”的成功研制必将大大缩短我国顶级芯片研制的进程，其重要意义不言自喻。

据记者了解，“光刻胶用线性酚醛树脂”技术突破的消息，目前已经吸引数十家芯片光刻胶上游企业慕名前来，深度洽谈合作事宜，这为“光刻胶用线性酚醛树脂”的迅速国产化以及占领国际市场奠定了基础。尽管一些国外企业也有合作生产的意向，但是已被我国相关机构婉言谢绝。

那么，我国该制芯新材料到底有多先进呢？据项目攻关负责人唐一林介绍，微小颗粒物Pm2.5是大家所熟悉的概念，它指的就是直径小于或等于2.5微米的微小颗粒物。但在生产制造顶级芯片的过程中，不要说是Pm2.5，就是Pm1.0的粉尘进入，该产品就成为了废品。可见“光刻胶用线性酚醛树脂”在顶级芯片制造中的作用有多大。而我国这次突破的制芯新材料“光刻胶用线性酚醛树脂”科研保证大于Pm0.01的粉尘绝无机会进入顶级芯片制造过程。

该制芯新材料的研制过程历经26年，在漫长的研制过程中，公关组甚至核心技术的重要性，所以，他们一直立足于自力更生。1997年，经过严谨甄选，多轮谈判，圣泉酚醛树脂研究所最终与英国海沃斯矿物及化学品有限公司达成了合作，引进了英国最先进的酚醛树脂生产设备。在解决完生产设备落后的问题后，科研组立即组建了以原天津树脂厂总工李乃宁为首的一系列研发骨干；2007年，又与中科院化学所合作成立了“酚醛树脂技术研究中心”，建成了博士工作站，这些举措目的就是为了保证核心技术永远牢牢掌握在祖国的手中。

实际上，在26年的研发道路上，圣泉酚醛树脂研究所的产品早已已在多个国家重大工程中充当大任。其中，先进树脂材料“轻芯钢”在我国高铁、磁悬浮列车项目中被广泛应用；最新开发的特种树脂和高端复合材料打破国外技术垄断，已经应用于国家航空航天器、火箭及导弹等军工制品中；酚醛微球自“神舟八号”开始，连续应用于“神舟”系列中。正是由于圣泉酚醛树脂研究所26年来总是能够戒除浮躁、立足自主研发，才有了今天的厚积薄发。我们内心深深为这样的中国科研工作者而肃然起敬，不仅为他们点一个大大赞！

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