高通将推AR/VR专用芯片，XR市场规模今年达77亿美元

根据彭博社的消息，高通将推出一款专用于AR/VR设备的新系列处理器，以此来提前占领市场。

据悉，高通将会在下周加利福尼亚州的AR博览会（AugmentedWorldExpo，简称AWE）上宣布，该芯片作为全新的系列很有可能被命名为：XR1。

此外，在昨天HTC新生态大会上，高通公司产品市场经理 郭鹏表示，下周在AWE大会上也有一个“大事件”公布，似乎也侧面印证了这一消息。

根据知情人士表示，这款被命名为XR1的芯片将包含CPU和GPU部分，简化了大量以往骁龙系列芯片中为手机优化的设计部分，同时在AI人工智能和安全领域有着出色的表现。该芯片不仅硬件性能强悍，在可以满足AR/VR设备运行需求的同时，还有望保持一个较低的售价。

根据外媒得到的消息，该芯片将率先应用于Vuzix在今年即将推出的新款Blade智能眼镜以及HTC的AR/VR头显中。

跟根据另一份报告显示，谷歌Goolge正在与高通以及制造商广达进行合作，合作推出一款类似Hololens的一体式AR头显。

虽然此前的消息表明，代号为A65的谷歌新款头显将采用高通QC603芯片，但最新消息显示其还与高通即将发布的“XR1”芯片有一定关联。因此，谷歌即将推出的AR头显也有很大的可能性采用这款“XR1”芯片。

尽管行业内预测，AR智能眼镜在接下来的几年中有望逐渐取代智能手机，并作为个人化的计算设备。若为市场预期那样，高通以手机芯片为主导的优势将会失去，随着市场的转变必然会导致收入降低，因此推出AR/VR专用芯片也是市场演进的必然结果。

根据SuperData Research的调研数据来看，VR虚拟现实、AR增强现实和MR混合现实领域，在众多优秀的游戏以及其它内容的带动下，整个硬件＋内容的总收入预计将达77亿美元的规模。

AR和MR部分，今年年底预计营收将达32亿美元的规模，其中大部分收入将来自于移动AR应用，例如《精灵宝可梦Go》等等。

最后，有关高通新款芯片以及其它AWE大会最新的消息，大家还可以继续关注青亭网下周的报道。

来源:青亭网

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