CINNO Research第八期会员沙龙在集创北方圆满举行

6月7日，CINNO Research第八期主题为「TDDI与AMOLED将成为面板驱动IC行业的下一个爆发点」的会员沙龙在位于北京经济技术开发区的北京集创北方科技股份有限公司举行。

此次沙龙既吸引了包括锤子科技、BOE、维信诺、中诺、合肥晶合集成电路、绿人科技等行业内知名公司，同时还吸引了佛山白桦林投资等投资公司及行业媒体。

CINNO Research产业咨询部副总经理杨文得以及北京集创北方科技股份有限公司副总裁刘宏辉发表了主题演讲，并对TDDI和AMOLED面板驱动IC的发展现状以及未来前景做出预测。 

CINNO Research：TDDI与AMOLED驱动IC即将引爆面板驱动IC行业

CINNOResearch产业咨询部副总经理杨文得作市场分享

CINNO Research产业咨询部副总经理杨文得主要从智能手机市场发展角度，以全面屏智能型手机持续发力的宏观市场发展状况为切入点，阐述“TDDI与AMOLED驱动IC即将引爆面板驱动IC行业”的主题。

在去年iPhone X持续热卖下，让2018年上半年其它厂牌也群起效尤般推出更多刘海全面屏以及异型切割的新款手机，而下半年三只新款iPhone也都将是刘海全面屏设计，价位上将比去年的iPhone X更具有竞争力，我们认为这样的做法将极具市场竞争力和点燃消费者购买欲望，也有底气带动全面屏智能型手机占比从去年仅有8%的水平大幅提升至52%，甚至在2020年一口气突破80%的关卡。

CINNO Research副总经理杨文得认为，在这样的产业走势成为主流之际，再加上智能型手机一年出货量动辄15亿只的体量，面板驱动IC业者将资源倾注在TDDI(整合面板驱动暨触控IC)和AMOLED面板驱动IC成为不得不为之的趋势。

从市场面来看，目前各大驱动IC业者从2016年开始布局TDDI产品至今，成长动能显著，在2017年达到19亿颗的规模，然而进入2018年受到硅片供应持续面临缺货的压力以及晶圆代工厂在驱动IC主要代工的产能吃紧影响下，我们认为TDDI的出货数量将出现下修，同时也因为晶圆代工厂调升代工价格影响到IC厂不得不调升TDDI价格，因此TDDI的IC价格从2016年以来的下降趋势将自今年下半年起到明年下半年有所扭转。

目前手机AMOLED面板的应用上虽然依旧是三星领先，但在中国面板厂逐渐在柔性AMOLED产品投注资源，我们认为采用AMOLED面板的智能型手机比重在今年将超过30%，而柔性(Flexible)的AMOLED面板出货将首次超过刚性(Rigid)。在这样特殊的产业结构下，智能型手机用的AMOLED面板驱动IC有绝对市场占有率的为三星自己，其它非三星阵营的AMOLED驱动IC还是在奋斗站稳一席之地的阶段，但随着产业供应链国产化的长程目标建立下，中国AMOLED面板驱动IC的成长将指日可待。

最后杨文得还指出，从技术面来看，全面屏在供应链上遇到几个具有挑战性环节包含面板切割率降低、异型切割带来的成本提升、和生物识别模块的复杂度也跟着提升，都是驱动IC业者必须想办法克服的重点，不仅是在U槽(Notch)切割和异型切割显示屏边缘显示的准确性外，同时也要考虑TDDI当中DDI和Touch IC信号干扰。 

集创北方：TDDI & AMOLED Driver IC技术趋势与展望

集创北方副总裁刘宏辉精彩分享

北京集创北方科技股份有限公司副总裁刘宏辉则从IC设计的专业技术角度对TDDI和AMOLED面板驱动IC未来技术发展方向做出展望。刘宏辉副总裁首先从手机屏幕发展趋势切入，分析了整个手机产业链所面临的挑战，进而延伸到Driver IC的技术发展方向和全面屏窄边框、异形切割等对Driver IC带来的挑战，同时介绍了TDDI由手机向Tablet上发展的趋势，最后分析了下一代Driver IC的演进与挑战，以及集创北方在AMOLED领域的创新布局。

手机产业链所面临的挑战？

手机产业链正面临全新的挑战，包括设计、制造以及工艺上的种种难点。具体问题如：听筒、前置摄像头的位置如何重新规划，如何解决正面生物识别的问题，如何应对面板因切割率降低而产生的成本问题，如何解决异形切割问题……凡此种种，是整个供应链需要面临的共同挑战。

TDDI&Touch在全面屏下的变化与挑战

• 在16:9面板下，576 Rx Sensor pad维持方形

• 之前18:9面板搭配576ch Rx方案，是将Sensor pad的Pitch比例拉长 (IC限制)

• 目前Rx Channel数目会增加，以达更好之体验

• 异形切割之边缘的touch pattern不完整，会使Touch灵敏度与SNR降低

• 在Sensor Area面积降低下，Touch Sensor的性能需特别调整，以维持40dB以上的SNR

显示驱动面临哪些挑战？

尽管全产业链都在面临着全新的挑战，但显示驱动芯片受到的影响是最直接的。以下四大趋势是其未来发展重点。

• 速度与EMI干扰增加，采用C-PHY以降低频宽及Lane数

• 阻抗匹配，Lane内信号耦合，使得PCB/FPC设计难度变高 SI(SignalIntegrity)仿真更为重要

• C-PHY& D-PHY 并存为现行主流，2018年后高端产品会以C-PHY为主

• 高端带RAM产品è成本增加从而走向定制化

集创北方长期致力于在 OLED 驱动芯片上的研发

刘宏辉副总裁提到，目前，智能手机、智能手表以及VR设备是目前AMOLED三大应用市场，根据近三年来国内智能手机对AMOLED的采用情况可以看出，以OPPO、vivo、华为、小米等为代表的智能手机，对AMOLED的采用率逐年增长。AMOLED已经成为大势所趋，在智能终端产品的应用将进一步加速。

集创北方在AMOLED驱动芯片领域早已开始投入，布局完成了国内首条完善的AMOLED 驱动芯片产品线(Wearable/FHD/WQHD)。针对智能手机和智能手表应用，集创北方分别推出了FHD AMOLED驱动芯片ICN9608和AMOLED驱动芯片ICN9609。这两款产品的成功推出，意味着集创北方在该领域的技术与国际领先水平处于同一起跑线上，也意味着集创北方有能力为客户提供高可靠性能的AMOLED产品和优质服务，而这些技术储备还可沿用至被称作终极显示技术的Micro-LED上，迎来广阔的发展前景

CINNO会员服务简介

CINNO Research围绕显示及半导体产业上下游供应链，提供独立、专业的第三方咨询服务，包括但不限于行业咨询、投融资咨询、高端猎头等服务项目。服务企业覆盖面板生产商、触摸屏生产商、IC设计厂商、集成电路制造商、设备生产商、光学零组件生产商、电子化学品材料生产商等等。我们为会员企业提供最新行业资讯、专业产业咨询、深度沙龙活动、精准行销推广等服务内容。

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