维信诺孙铁朋 | AMOLED开启显示新未来
2018年7月11日,以”引'屏'为蓉”,从全球视野看中国西部”为主题的中国新型显示行业企业家峰会在成都隆重举行。本届峰会汇聚显示领域的众多知名研究机构、权威专家学者、重量级企业和显示行业领军人物。在峰会现场,维信诺副总裁孙铁朋进行了主题为《AMOLED开启显示新未来》的精彩演讲,阐述了“泛在屏”时代维信诺对新型显示产业的深入思考和前瞻布局,并对柔性显示技术创新和显示产业发展进行了深入剖析。
随着智能手机极致边框的实现,屏幕的下边框会越来越窄,COF/COP的模组形态会成为未来的主流产品形态,而在柔性对折之外,屏下摄像头以及屏幕内挖孔会成为未来全面屏的形态,屏下指纹也会给OLED带来新的产品机会。与此同时,随着手机显示屏向更高屏占比迈进,全面屏也将逐步由智能手机向平板及笔电渗透,智能终端的形态正在融合,而eSIM的出现,则会让柔性屏成为未来穿戴终端的新型态。
柔性技术的不断发展也对产业提出了新的挑战。对此,孙铁朋认为,柔性折叠的实现不仅涉及产品形态、压力管控、结构设计、可靠性测试等多方面的挑战,同时也对盖板、触控、偏光片等其他元器件提出了更严苛的创新需求。整体来说,要实现柔性折叠AMOLED屏的量产和终端应用,必须要产业上下游共同协作才能实现。而随着AMOLED与LTPS价差正逐步缩小,模组材料的成本下降将进一步提升AMOLED的竞争力。未来,柔性屏的成本会逐渐下降,使其能应用在2500元以上的智能手机,同时由于成本和技术关于成熟度的原因,Micro LED短期内在智能手机领域很难对OLED造成冲击。
虽然OLED技术的门槛高,但做AMOLED的难度更大。2022年,AMOLED规划面积将超过3000万平米,面对广阔的市场前景,孙铁朋认为要想做好AMOLED,“技术、规模、路径、资本平台”这四大因素缺一不可。首先是技术,其中包括四个层面,第一是材料和器件技术,第二是产品技术,第三是生产线组件技术,第四是装备改造技术。其次是规模,没有规模就不可能有整个供应链和产业链更好的技术与架构的支持,以及成本的降低。然后是路径,从PMOLED走向AMOLED的路径非常重要。现在全球能从PMOLED走向AMOLED生产的,只有三星、LG和维信诺,没有PMOLED的生产经验,直接走向AMOLED具有很大的难度。最后则是资本,上市平台、公司机制与专业的团队将提供有力的支持。
当前,5G、物联网、人工智能正加速到来,智能家居、车载显示、虚拟显示、智能手机、智能水杯、人工智能等各种终端,都将形成以显示为中心的万物互联生态体系,显示技术进入“泛在屏”时代,屏幕将变得无处不在,更将开启真正的“万物互联“。
作为全球领先的新型显示整体解决方案创新型供应商,维信诺公司成立22年以来,一直专注于OLED产业,其柔性AMOLED技术达到世界领先水平,并已实现阶梯式的研发平台、完善的产线布局以及丰富的产品应用终端。2017年,维信诺AMOLED面板出货面积位居中国大陆AMOLED面板厂商第一。2018年第一季度,维信诺市场份额跻身全球第三。
未来,维信诺将与全产业协同发展,共同打造出更多创新显示产品,构建以柔性OLED为核心的“泛在屏”矩阵,积极拓宽柔性技术创新边界和应用范围,推动显示产业蓬勃发展。
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