苹果 | 下一代iPhone将与高通“分手”，采用因特尔调制解调器

编译：Nina

来源：Digital Daily

苹果将在下一代iPhone上放弃使用高通调制解调器（MODEM）。放弃长期以来处于诉讼关系的高通，取而代之使用因特尔调制解调器。

CNBC等外媒7月25日报道，高通CFO乔治·戴维斯在Con-call会议上表示苹果新一代iPhone放弃高通将使用因特尔的芯片。

苹果在过去十年一直在使用高通的调制解调器。但在2016年1月时苹果以收取昂贵专利费并限制使用其他芯片厂商产品唯由将高通告上法庭，双方便开启了对簿公堂之篇章。

与此同时舆论认为苹果为降低对高通的依赖度而选择因特尔的芯片。实际从2016年因特尔就开始为苹果供应一半以上的芯片。

Reuters在去年也报道过苹果正设计未搭载高通芯片的iPhone和IPAD，预计今年秋季上市。据确切消息称因特尔已经在着手研发2019年iPhone需要的5G调制解调器芯片“XMM”，并已进入量产。

同时为了降低苹果对于高通的依赖度，开始了自行研发芯片的项目Kalamata。若苹果此项目研发成功时预计能为公司节省5亿美金的费用。

尽管如此，高通依然希望能维系与苹果的合作关系。

高通总裁克里斯提亚诺·亚蒙表示，非常满意在调制解调器上技术引领，后续还会进行调制解调器投资，若有机会依然能成为苹果的供应商。

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