富士康 | 打造大陆积体电路版图，济南建产业基金，专案规模高达37.5亿元
9月28日下午，在山东儒商大会「至诚儒商聚泉城」活动上，济南市与富士康共同筹建的济南富杰产业基金项目在山东大厦正式签约。济南富杰产业基金专案规模高达37.5亿元，以产业基金形式服务于济南市积体电路产业发展，主要投资于富士康集团现有半导体产业项目。根据双方的签约内容，富士康先期将促成一家高功率芯片公司和5家积体电路设计公司落地济南。
报导指出，新一代资讯技术被作为山东规划的「十强」产业之一，重点培育和发展。芯片产业是技术密集、资金密集、智力密集产业、创意密集型产业，是济南市打造的大数据与新一代资讯技术「千亿产业集群」的重要支撑。
按照当地政府对该基金项目的设想，该项目的落地将有助于借助富士康集团的产业优势，迅速聚集一批积体电路企业落地投资，提升地区积体电路产业知名度和聚集度，形成产业集聚和协同效应，优化产业链条，为打造大陆积体电路版图的「济南板块」奠定基础。
半导体次集团频现身
而就在上个月中旬（8月16日），富士康才与珠海市政府签署战略合作协议，双方将在半导体设计服务、半导体设备及芯片设计等方面开展合作，珠海市委副书记、市长姚奕生与富士康半导体次集团总经理刘扬伟代表合作双方签约。
从珠海到济南，我们不难看出，富士康正在加速布局半导体。
事实上，早于2017年4月就有媒体盛传，为收购东芝芯片业务，富士康内部正在悄悄调整组织架构，积极建置新的S次集团主攻半导体，并由原先担任B次集团总经理的刘扬伟出任S次集团总经理，主导S次集团的运作。
如今看来，虽然收购富士康东芝芯片业务败北，但S次集团却真的成立起来。
据台湾地区经济日报今年6月报道，刘扬伟对外提及，富士康早于1994年就开始低调发展半导体领域，近一年对外以“S次集团”正式浮上台面，并纳入集团整体陆续发展的晶圆设备、封测、IC设计与服务等领域。
刘扬伟当时表示，富士康在半导体领域的扩张布局倾向以投资与收购的方式，将善用资源，“先求有、再求好”，促进半导体产业一条龙布局。
目前，富士康通过投资等方式已涉及产业链各环节：晶圆制造方面有夏普、IC封测方面有讯芯科技、IC设计与服务方面有虹晶科技和天钰科技、设备方面有京鼎精密、帆宣等。
值得一提的是，富士康似乎对存储器亦很有兴趣，据刘扬伟透露，富士康已与SK集团长期策略联盟合作，并证实台湾旺宏团队曾与S次集团接触过。
尽管业界对富士康跨界半导体之事仍存观望态度，但从富士康的种种举措看来，其发展半导体的决心十足，这次签约济南后还将有何动作，我们且拭目以待。
来源：经济观察网、全球半导体观察
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