OLED | 挖孔设计需增加激光钻孔制程，商用化最快明年下半量产

编译：Peter

来源：ETNews

作为智能手机的新一代全面屏设计，凹槽(Notch)之后在面板上钻孔的Hole（挖孔）设计正在受到关注。挖孔设计可实现将智能手机的正面最大化作为显示屏利用的全面屏。然而因工程难度高，克服技术难关成为一大课题。

根据11月14日业界消息，面板制造厂商正在检讨继Notch之后应用挖孔设计的新一代全面屏设计。但是，因为需要增加目前所没有的制程，应用在柔性OLED上技术难度高，能够商用化的日程还很难确定。

Notch设计作为全面屏智能手机设计，由苹果最先推出。因为在同一智能手机尺寸上，可以拓宽显示屏利用面积，在今年的全球智能手机市场上成为最潮流设计。

业界把挖孔（Hole）设计看作新一代的设计。Notch在智能手机上呈现出“M”的字样，但是Hole设计是在面板上钻一个小孔的形状。华为在Mate 20上虽然应用了Notch设计变形的半圆(Semi-circle) Notch，但是与Hole形成技术不同。

通过Hole设计的优势是可将显示屏占比变得更大。目前Notch设计将画面比从18.7：9扩大到19：9。应用Hole设计后画面比将扩大至19.5:9。Galaxy S9可实现85.3%的屏占比，若采用Hole设计的话，这个占比将更高。

三星在SDC活动中公开的Notch设计Roadmap

采用Hole设计最大的障碍是制程技术。业界评价称Notch结构仅通过目前的设备和技术即可实现，应用起来并不困难。实际上Notch结构在柔性和硬性OLED，LTPS LCD上迅速被扩散和应用。虽然采用Notch会存在良率降低的缺点，但被认为是目前智能手机市场的标准设计。

而业界认为采用Hole设计的HIAA（Hole in Active Area）结构相比Notch技术壁垒更高。因为为了在OLED蒸镀和薄膜封装（TFE）之间需要增加激光钻孔制程，在In-line形态组成的目前的工厂上增加新的制程比较苛刻。需要配置新的设备，生产线流向也会发生变更，并且也要考虑到产线内的空间利用度。

相比Rigid OLED，在Flexible OLED上应用Hole设计只会更加困难。在Rigid OLED上应用HIAA结构，只需要利用激光挖孔去除掉有机材料或将玻璃基板和材料一同去除后，经过玻璃封装工程即可。

而Flexible OLED需要同时去除掉薄膜封装和PI基板，难度更高一筹。因为激光裁切后的端面会暴露在水分和氧气上，需要添加另外的结构。

业界专家认为，在LTPS LCD上虽然可应用Notch设计，但Hole设计因为要处理作为LCD特征的背光(Backlight)问题，并非易事。Notch设计商用化已经过去一年，为了新的挖孔设计，额外的投资对面板厂来说成为负担。

业界一位相关人士称“预计Hole设计的商用化时期为明年下半年，但因额外的投资费和技术难度等问题目前还不能确定。”，并称“虽然配置新的产线是最有效率的，但最近行业停滞，面板厂业绩不佳，是否添加新的投资需要再观察。”

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