《2018聚酰亚胺（PI）膜材料产业高峰论坛》圆满落幕
12月15日，由涂布之家&模切之家联合主办，今山电子协办的《2018中国聚酰亚胺（PI）膜材料产业高峰论坛》在东莞•莲花山庄酒店拉开帷幕。
本次论坛旨在共同探讨、交流、分享“ 未来聚酰亚胺膜在消费电子产品的发展方向；石墨PI 的现况及国内石墨烧制工厂的情况和发展；PI 薄膜的生产难点和技术瓶颈；平常PI薄膜加工过程中遇到的几个难点和技术改进方案；PI最新创新研发方向 ”。
出席论坛的嘉宾有今山电子董事长岑建军先生、上海树脂所教授级高级工程师邱孜学先生、中科院范琳教授、四川大学汪映寒教授、中迪新材总经理刘伟德先生、龙旗科技总监霍胜力先生、阳光药业总监吴建华先生、今山电子总监杨晓程先生、CINNO 总经理陈丽雅女士、柔宇科技高级CMF 郭广凤先生、飞毛腿开发部经理王建康先生、微航磁电总经理周红卫先生、生益科技技术总监伍宏奎先生、株洲时代（中国中车）刘亦武博士、广东工业大学闵永刚教授、以及模切之家CEO 申长科先生。
技术专题
首先由中国科学院范琳博士分享主题《柔性技术应用聚酰亚胺薄膜的研究进展》，主要讲了聚酰亚胺薄膜的研究与应用现状；柔性趋势下聚酰亚胺薄膜面临的技术挑战；聚酰亚胺薄膜的高性能化与功能化研究进展；以及聚酰亚胺新材料开发中产学研合作的分析与思考。
中国科学院范琳博士
嘉宾介绍：
从事领域：长期从事高性能和功能性聚酰亚胺材料的基础与应用研究，重点开展功能性和透明性聚酰亚胺薄膜、耐高温聚酰亚胺树脂及复合材料、聚酰亚胺粘接材料、以及有机/无机杂化聚酰亚胺材料的分子设计与制备方法、聚合物结构与性能调控、材料成型方法与环境使役性研究，同时围绕微电子、柔性光电显示、航空航天和新能源等高新技术领域开展聚酰亚胺材料的应用开发与产业化技术研究。
科研成绩：作为项目负责人完成了科技部、工信部、基金委和中科院等国家级课题近20项。研究成果先后获得工信部技术发明二等奖、中国产学研合作创新成果奖、中国科学院院地合作奖。
接下来的演讲嘉宾是今山电子董事长岑建军先生，分享主题《纯聚酰亚胺远红外发热模组的应用与技术》，主要演讲内容有：柔性PI发热膜的两种结构；纯PI远红外发热模组的特点与应用；今山电子的PI新产品与研发能力；纯PI远红外发热模组的未来发展。
今山电子董事长岑建军先生
嘉宾介绍：1992年本科毕业于清华大学，长期从事于聚酰亚胺的研究生产与销售工作，于2002年创立宁波今山电子材料有限公司，专业生产功能性聚酰亚胺薄膜，从2010年开始公司产品广泛应用到苹果、三星、华为等3C终端产品上，已获得授权7项国家发明专利。
四川大学汪映寒教授分享《液晶取向剂的研发及产业化》，讲述了液晶取向剂市场；高热稳定性耐摩垂直取向剂的制备；高热稳定性耐摩可溶垂直取向剂的制备；液晶取向剂产业化探索。
嘉宾介绍：
科研成就：先后负责承担国家"八五"重点科技攻关项目、"八五"863项目，国家自然科学基金项目，留学回国人员启动基金，日本学术振兴会项目、日本通产省项目及多项企业（夏普等）横向项目。 曾获国家教委科学技术进步二等奖成都市科学技术进步三等奖。已发表论文70余篇，其中SCI收录和EI论文近60篇已获准6项日本专利，授权6项中国专利。 有成熟的液晶取向剂和智能调光（PDLC）膜的配方和技术，已通过用户验证，可直接用于工业生产。
研究领域：功能高分子及特种高分子的设计合成、结构控制与应用。
中迪新材总经理刘伟德先生发布《导热PI薄膜的发展趋势分析》报告，主要内容包括：导热PI的应用特点；导热PI的行业应用；PI型导热绝缘片在电源行业的应用；PI型导热绝缘片复合导热垫在新能源汽车电池Pack的应用；导热PI膜在智能穿戴上的应用。
中迪新材总经理刘伟德先生
嘉宾介绍：
国家电磁屏蔽材料标准化技术委员会（SAC/TC323）委员;
2015年昆山市创业创新领军人才；
中迪新材董事总经理。
飞毛腿开发部经理总经理王建康先生发布《PI在手机聚合物锂离子电池中的应用》报告，主要内容包括：聚合物锂电池绝缘为何选择PI绝缘；PI胶带在锂电池绝缘的应用范围；PI胶带的选型规则；PI胶带的测试要求；PI胶带失效案例；PI胶带的应用经验分享。
飞毛腿开发部经理总经理王建康先生
嘉宾介绍：
长期就职于飞毛腿（福建）电子有限公司，从事OEM、ODM客户的产品设计研发管理工作，主要负责国内主要手机终端客户的锂电池开发；从独立负责手机电池项目设计开发到带领整个开发团队，经历了手机电池由外置转内置的黄金期，在电池封装生产中大量的使用双面胶、保护膜、绝缘胶带等材料，积累了较多了实战经验；聚酰亚胺PI胶作为绝缘胶的主要材料，本人在公司内部主导建立PI胶的材料要求标准，测试标准，应用规范，稳定有效的控制了PI胶的不良发生情况，现主要负责电池封装领域材料的技术标准以及应用规范的建立工作。
由阳光药业总监吴建华先生分享《国内外聚酰亚胺单体的现状及发展趋势》，分享的内容包括：高性能聚合物与超级聚合物；商业化超级聚合物单体；国内外聚酰亚胺单体现状；新型聚酰亚胺及配套单体；阳光公司超级聚合物单体。
阳光药业总监吴建华先生
嘉宾介绍：
1980-1987：复旦大学化学系学习；
1987-2005：上海市合成树脂研究所工作；
2005-至今：常州市阳光药业有限公司，总工程师，教授级高级工程师。
广东工业大学闵永刚博士分享的议题是《聚酰亚胺薄膜在人工石墨中的应用与要求》，现场分享了导热膜的发展与需求；导热膜的性能及各种制备方法；导热膜材料的展望。
广东工业大学闵永刚博士
嘉宾介绍：
毕业于美国宾夕法尼亚大学博士，拥有二十多年在北美和亚太地区的工作经历。曾先后在多家国际大公司和高校任高级研究员、技术经理、技术总监、技术长等职务。从事过公司兼并、合资联盟、新厂建设和旧生产线的改造、研发和技术中心筹建、公司重组收购和市场分析等业务，并从事制定了有关行业技术标准和产业发展战略。 拥有良好的工作业绩，所开发的新产品每年创造出了超过十亿元的销售产值，其产品应用分布到多个工业领域如：电子、通讯、半导体、 生物医学、医疗器械、汽车、纺织、绝缘和电线电缆、建筑及绿色能源；发表SCI论文百余篇、国际会议论文百余篇，申请国内外专利两百余项。
应用专题
下午，由CINNO资深分析师周华先生分享，演讲的议题是《柔性OLED市场的发展机遇与挑战》，现场分享了全球智能手机市场发展趋势观察；全球AMOLED面板市场发展趋势观察；PI材料的发展机遇与挑战。
CINNO资深分析师周华先生
嘉宾介绍：
南京大学材料科学学士学位，上海交通大学电子工程硕士学位；
拥有完整的面板厂12年建厂、生产工艺及设备管理经验，具有深厚的技术背景以及丰富的产业链资源
近13年的技术积累及工程经验，令其对设备及材料相关领域有着深刻的产业理解；
目前负责光电及半导体产业设备材料及供应链研究；
接下来是由柔宇科技高级CMF郭广凤先生分享，演讲的议题是《柔性屏给消费电子带来的机遇与革命》，现场分享了柔性屏手机来了；柔性屏的发展历程；柔性屏的应用前景；柔性屏的机遇与挑战。
柔宇科技高级CMF郭广凤先生
嘉宾介绍：
2006年毕业于湖南工业大学工业设计（艺术类）；毕业后一直从事手机设计行业十余年，从工业设计设计师华丽转身为CMF设计师，积累丰富的工业设计和CMF经验。现供职于柔宇科技CMF中央研究院任高级工程师,侧重于新工艺的开发及CMF策略研究应用。撰写过《CMF之功夫全在诗外》、《浅述CMF设计师所必备的一些特质》、《CMF工艺之五金处理_铝合金》等一系列文章。
株洲时代（中国中车）刘亦武博士分享的议题是《柔性显示用高阻隔聚酰亚胺的研究》，现场分享了柔性显示用高阻隔聚酰亚胺的研究；高阻隔聚酰亚胺在柔性显示中的应用；新型高阻隔聚酰亚胺薄膜的开发。
株洲时代（中国中车）刘亦武博士
嘉宾介绍：
湖南工业大学包装与材料工程学院党委委员，中国中车株洲时代新材料科技股份有限公司聚酰亚胺材料技术研究室主任(兼)。博士毕业于中山大学，2015-2018年在湘潭大学进行博士后研究。研究兴趣有高性能/功能高分子材料的合成与改性、功能包装材料。
近五年，已主持国家自然科学基金、中国博士后科学基金面上项目、湖南省重点研发计划项目、湖南省自然科学基金和企业横向课题等项目14项。先后荣获教育部博士研究生学术新人奖、湖南省青年骨干教师、湖南省优秀硕士学位论文等。以第一作者或通讯作者在Chemistry of Materials、Materials Chemistry Frontiers、Journal of Materials Chemistry C和Polymer等国内外知名学术刊物上发表SCI、EI论文30余篇，申请国家发明专利40余项(已授权17项)。
微航磁电/周红卫/总经理分享的议题是《5G手机中毫米波、Sub_6G天线材质及手机中布局研究》，现场分享了5G两个阶段：小5G（Sub－6G）和毫米波手机；电波在介质中传输损耗与材质关系；5G手机天线在手机中布局；多种材质混合使用构成了5G毫米波段天线；超低损耗、低介电系数材质介绍。
微航磁电/周红卫/总经理
嘉宾介绍：
1999年-2003年担任广东海特电子信息公司总经理，从事芯片设计和应用工作，主持承担广东省百项创新重点项目一项。主持国家科技部科技创新基金一项。参与国家自然科学基金重点项目一项；
2004年，主持广东省科技厅3G器件重大专项：基于有机磁性材料的3G天线的产业化攻关；
2005年，与华南师范大学铁绍龙教授合作，参与广州市科技局重点项目“基于纳米组装的左手材料及其器件”；
2005年-2009年，研究有机磁性材料合成和器件制造技术，并实现批量制造；
2009年10月-2010年12月，作为原始技术股东之一，发起成立湖南华曙高科公司，从事3D打印和立体电路产业化工作；
2011年10月发起成立深圳微航磁电技术有限公司，申请的发明专利“立体电路制造工艺”获得发明授权，并研发出世界领先的六轴联动大型、自动上下料、高速3D立体电路激光机。
生益科技技术总监伍宏奎先生分享的议题是《FCCL coverlay 对TPI和PI的心得要求
》，现场分享了TPI的使用心得；PI在覆盖膜的使用心得。
生益科技技术总监伍宏奎先生
嘉宾介绍：
广东生益科技股份有限公司软材技术总监，从事刚性覆铜板行业技术工作15年，软板技术开发和管理12年。
应用相关专场最后由今山电子总监杨晓程先生分享，演讲的议题是《聚酰亚胺薄膜在手机中的应用和挑战》，现场分享了聚酰亚胺薄膜在手机结构件中的应用；后期聚酰亚胺薄膜的应用方法。
今山电子总监杨晓程先生
嘉宾介绍：
2000年江南大学化学系高分子材料专业，从事高端薄膜、绝缘、光学材料等销售十八年，涉猎广泛，行业积淀深厚。擅长薄膜材料选择，后段加工工艺等，有独特工艺。在薄膜行业，胶粘行业、模切行业等情报收集、分析方面有特别表现，赢得业界良好口碑，在膜界素有“杨老师”之称。
圆桌会议
出席本次圆桌会议的嘉宾主要有：金山董事长岑建军先生、中科院范琳博士、四川大学汪映寒教授、阳光药业教授级总工程师吴建华先生、生益科技技术总监伍宏奎先生、飞毛腿研发部经理王健康先生。并且本次圆桌会议的主持人是金山电子总监杨晓程先生。本次圆桌会议，嘉宾们讨论以下议题：
议题一：石墨PI 的现况及国内石墨烧制工厂的情况和发展
议题二：PI厂家国内的境况和明年投资趋势
议题三：PI 薄膜的生产难点和技术瓶颈
议题四：PI最新创新研发方向
议题五：平常PI薄膜加工过程中遇到的几个难点和技术改进方案
议题六 Pl在柔性OLED中的应用
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