苹果 | 传新款iPhone软板已定调,MPI将取代LCP!
不过这2种软板材质,目前都还有良率的问题需要克服,因此能不能在今年下半年的新款iPhone就正式采用,也还有变量,只能确定,如果苹果要生产5G版iPhone,那么供应商就一定要想办法把良率拉上来。
据软板相关供应商表示,LCP质量确实还是比MPI好上许多,因此还是非常适用于制造微波、毫米波设备,而且LCP的低损耗、灵活性跟密封性,都是它的优点,所以LCP可用于制造高频元件。
不过LCP但是却有2大致命伤,是苹果决定放弃的关键,第一是LCP材质的收缩率太高,导致生产难度高,第二则是成本问题,换言之,LCP本身材质过高的收缩率,成为它最大的问题点。
至于MPI,其材料特性包括介电常数、防潮性和传输损失表现皆于PI(聚酰亚胺薄膜)及LCP之间,但是它的材料收缩率不若LCP那么严重,尽管材料特性没有LCP好,但是苹果仍决定通过强化设计等方式,来弥补材料的落差。
供应商指出,5G的传输速率快,因此需要更多的天线来强化通讯,这是跟之前3G、4G不同的地方,一般来说,5G的天线大多需要用到3-5根不等,在手机内部空间有限的现实状况下,软板成为取代传统天线的首选,但是软板材质差异大,生产商的良率状况将是能否尽快导入的关键突破点。
事实上,3C电子产品应用软板天线并非新技术,过去苹果iPhnoe产品也曾采用,只是无线通讯产品由3G演化到4G,甚至即将登场的5G通讯,对产品规格要求更加严苛,藉由软板天线才能因应更高频、高速、低讯号流失传输的需求。随着5G通讯逐步登场,市场对5G软板材料需求也将进一步提升。
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