PCB景气旺 | 郭明錤预测5G iPhone明年上市，加速类载板渗透率增加
天风国际证券分析师郭明錤今天出具报告预期，苹果（Apple）与高通（Qualcomm）专利和解与进入6年授权协议，意味着2020年下半年新款iPhone将支援5G功能，预期高通与三星（Samsung）可能成为新款iPhone 5G基频芯片供应商。
报告指出，市场过去担忧英特尔（Intel）的5G基频芯片发展不顺，可能会是2020年下半年新款iPhone采用5G的最严重不确定性。
不过在苹果与高通专利和解与进入6年授权协议、且英特尔宣布退出5G基频芯片业务后，郭明錤认为上述不确定性已移除。
为求降低供应风险、降低成本与提高议价力，郭明錤预期苹果可能会同时采用高通（针对毫米波mmWave市场）与三星（针对Sub-6 GHz市场）的5G基频芯片方案。
从供应链来看，报告预期5G版iPhone可带动包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热与电池软硬板等零组件需求，预估大部分的受惠供应商能见度将从今年第4季到明年第1季开始转佳。
展望iPhone出货量，报告预期今年与2020年的iPhone总出货量分别约1.88亿支到1.92亿支、与1.95亿支到2亿支，报告推测受惠于电信营运商增加5G机型补贴，因此2020年高阶5G iPhone机型出货可望成长。
苹果下半年可望推出新款iPhone，市场一般预期，今年新iPhone可能推出6.5吋有机发光二极管（OLED）荧幕、5.8吋OLED荧幕、以及6.1吋LCD荧幕等3款机种，荧幕上方的「浏海」面积与去年机种相同。今年新iPhone将支援双向无线充电，可能均采用Lightning连接线，并无支援USB Type-C功能。
明年下半年新 iPhone将支持5G，正向看待5G iPhone将带动高端机型换机需求，相关供应链可望受惠，主要受惠行业包括基频芯片、射频前端、天线、主机板、散热、电池软硬板，预估能见度将自今年第4季明到第1季开始转佳。
5G今年迈入商转服务，天风国际证券分析师郭明錤发表最新报告，类载板在5G /高端手机渗透率将快速增加，以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求。其中，今年新款iPhone电池容量将显著提升，关键在于采用更复杂的SLP主板设计得以节省内部空间。而手机采用耗电量更高的5G技术，，将会加速类载板（SLP）渗透率增加，未来会有更多的Android品牌追随苹果的设计与更积极采用SLP，看好台光电（2383）、臻鼎-KY（4958）、欣兴（3037）、华通（2313）等PCB供应链可望受惠。
郭明錤表示，预估台光电为今明年新款iPhone SLP上游材料CCL独家供货商，明年新iPhone采用5G将提升CCL规格，并有利ASP显示提升20-40％。iPhone XS，XS Max与XR的SLP CCL供货商为Panasonic（独家供应），台光电为低单价小面积中介板（Interposer）上游材料供货商。
因EMC具备成本优势与CCL设计有利SLP良率提升，故预期台光电将取代松下，成为今年新款iPhone高单价SLP CCL独家供货商。因明年iPhone将支持5G，故要求更低介值耗损，而台光电具备技术与成本优势，故为独家供货商，且因明年iPhone SLP CCL规格升级故预期ASP较2019年提升20-40％。为满足SLP CCL需求成长，预测台光电将在今年下旬与明年上旬分别扩增CCL产能。
此外，鹏鼎/臻鼎与AT＆S为SLP订单比重最高供货商。今年新iPhone SLP供货商包括鹏鼎/臻鼎，AT＆S，TTM，欣兴，华通与Ibiden，预估鹏鼎/臻鼎与AT＆S的订单比重最高，均为25-30％，为最大受益者。预测明年新iPhone SLP供货商不变，鹏鼎/臻鼎与AT＆S依旧是订单比重最大供货商，并可望受益于因5G iPhone SLP单价提升。（来源：联合经济网、经济日报）
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