FineTek | 屡获青睐！继BOE及三星东莞后再获华星光电OLED Bonding设备采购意向书

CINNO Research 产业资讯，FineTek 3月获三星显示东莞约合1070万元人民币OLED Bonding设备订单，4月18日宣布斩获BOE柔性OLED Bonding约合1070万元人民币设备；4月24日韩国厂商FineTek公司对外表示收到华星光电OLED Bonding设备LOI（采购意向书），计划供应与华星光电的设备为COP(chip on Plastic)专用设备与COP-COF(chip on film)等复合加工设备。公司计划后续通过与华星光电的协商谈定供应时间并签下合同。

华星光电作为中国第二大面板厂，从LCD开始逐步将事业扩大至OLED。投资350亿元建设6代OLED产线T4 ，并计划于年内量产中小尺寸OLED面板。

寻求在中国市场拓展客户群的Finetek公司，将通过本次合同持续扩大OLED复合型Bonding设备的销售竞争力。

Finetek公司相关人士表示：中国的OLED面板厂在政府扶持下，OLED市占率在逐步提升。公司计划通过扩大中国市场的订单，争取为业绩做出更多贡献。

Finetek的复合型Bonding出口于中国市场的比重在3年前为10%，但随着需求的增加，去年BOE、维信诺等中国企业订单比重已经增长至26%。

Finetek同时表示，业界的需求趋势逐步从专业针对型面板设备转换到复合型面板设备。而作为韩国唯一一家开发供应复合型Bonding设备的公司，未来发展可期。

FineTek公司于2008年成立，是一家从Mobile事业起步的公司。现今，公司的业务范围涵盖尖端显示面板设备、电子零部件、自有品牌ESL等，成为了一家可以提供显示面板综合解决方案的科技企业。

Finetek公司主营业务：

• 设备

PanelLoader,Cleaning M/C,COG/COF/COP Bonding,AOI+ART,CRD+2D PRINT,FOG/FOF/FOP Bonding ,TFOG,TFOF和Rigid,Flexible,R-Hybrid,F-Hybrid,Hybrid In line系统等。

（Panel Loader）

（Cleaning M/C）

• ESL

FINETAG ESL SYSTEM

• EMS

手机TSP（电容式触控板）和Digitizer

• 电子零部件

Touch Key System

（来源：finetek官网、news.mt/编译：Nina）

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