深南电路 | 2019上半年净利润4.71亿元，同比增长68.02%

深南电路股份有限公司2019

年半年度报告节选

一、主要会计数据和财务指标

会计政策变更的原因及会计差错更正的情况

根据财政部发布的《关于修订印发 2018 年度一般企业财务报表格式的通知》及《关于 2018 年度一般企业财务报表格式有关问题的解读》：（1）企业实际收到的政府补助，无论是与资产相关还是与收益相关，在编制现金流量表时均作为经营活动产生的现金流量列报。上表中上年同期（2018 年半年度）“经营活动产生的现金流量净额”调增人民币 3,468,000.00 元，该金额原在"收到其他与筹资活动有关的现金"中列示；（2）利润表新增研发费用科目，2018 年半年度研发费用增加 166,145,198.87元，管理费用减少 166,145,198.87 元。

二、核心竞争力分析

（一）完整的业务布局，独特的商业模式

公司专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。同时，公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，能够为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

公司业务覆盖1级到3级封装产业链环节，充分发挥产业协同效应。封装基板、印制电路板和电子装联（含电子整机/系统总装）所处产业链环节如下图所示：

（二）自主创新的技术研发实力，先进的工艺技术水平

公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心。公司始终坚持自主创新的发展战略，并设置三级研发体系，在总部、事业部和生产厂层面分别下设研发部、产品研发部和技术部，形成有效配合，有效推动公司技术能力的提升；经过多年的自主研发和创新，公司已开发出一系列拥有自主知识产权的专利技术，从工艺技术到前沿产品开发全方位保持技术的行业领先优势。以背板为例，当前公司背板样品最高层数可达120层，批量生产层数可达68层，远超行业平均水平。截止报告期末，公司已获授权专利410项，其中发明专利344项、国际PCT专利19 项，专利授权数量位居行业前列。

（三）优质且稳定的客户资源，扎实的市场基础

公司定位为高中端PCB相关产品制造商，产品质量稳定可靠，在行业内具有较高的知名度。经过多年积累，公司已成为大批全球领先企业的主力供应商，并与其建立了长期、稳定的合作关系，如华为、中兴、诺基亚、爱立信，GE医疗、博世、比亚迪、联想、日月光等，公司产品、技术、服务均获得客户高度肯定。2019年上半年，公司荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”、 GE医疗“2019年度供应商大奖”、日月光“2018年度优秀供应商”等客户奖项。在差异化市场战略指导下，公司新客户开发工作顺利进行，为公司长期稳定发展提供了充足动能。

（四）成熟的管理能力，持续提升的运营自动化、信息化水平

公司积极推进管理创新，在不断成长的过程中进行了一系列管理变革，逐步与国际接轨。自2007年以来，公司积极推行精益六西格玛、平衡计分卡等先进管理理念及工具，为持续优异运营提供强有力的保障。同时，公司拥有健全有效的质量管理体系，经过多年的经营，积累了先进的生产工艺技术，制定了各类业务标准操作流程，为产品可靠性的持续提升提供有效保障。

近年来，公司持续加强对专业化、自动化、信息化工厂建设的投入，不断提升企业运营效率。因在信息化、自动化方面理念先进及大力投入，公司获评工业和信息化部“2018年两化融合管理体系贯标示范企业”。

（五）先进的清洁环保生产能力

公司一直高度重视环境保护工作，2008年即成立清洁生产委员会，并下设节能、降耗、减排三个专项小组，大力投入、规范管理，持续推动公司清洁生产发展工作，并依据国家及地方的环保法律法规，制定了《环境保护责任制制度》等环保管理制度。公司配置了行业内最为先进与完善的废水、废气处理系统，通过持续的技术升级、设备改造、环保新技术的应用， 破解行业环保治理难题，将技术和管理优势转化为经济效益和社会效益，大幅提升企业竞争力。2018年全年，公司各项污染因子控制达标率为100%，单位面积水耗、能耗优于行业清洁生产一级标准，碳排放强度指标优于政府制定的目标，清洁生产能力在行业内保持领先地位。

（六）专业的团队，完善的人才培养和团队建设机制

公司高度重视人才选拔培养，打造出了一支年富力强、开拓创新、团结进取的专业管理和研发队伍，拥有2名深圳市认定的国家及地方级领军人才，1名海外高层次人才，并多次获得政府授予的技术奖励。公司管理团队主要成员长期从事PCB 行业，经验丰富、具备良好的专业素养，对PCB行业有着深刻理解，具备敏锐的市场洞察能力、应变和创新能力。同时，公司已获批建立博士后创新实践基地，并与国内各大知名院校建立了长期稳定的校企合作关系，为公司持续稳定地获得大量高素质人才提供保障，为公司发展注入新鲜血液。此外，公司还基于战略需求持续完善员工培育体系，加速人才梯队建设，不断强化员工技能，助力员工与企业共同成长。

三、主营业务分析

营业收入构成

相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明

1.营收增长主要为2019年上半年，公司订单相对饱满，产能利用率处于较高水平；同时，南通工厂贡献新增产能，带动营业收入较上年同期有所增长。

2.营业成本同比增幅超过30%主要为营业收入增长带动营业成本相应增长｡

四、经营情况讨论与分析

一、概述

2019年上半年，深南电路主营业务未发生重大变化。公司仍持续落实“3-In-One”战略，积极发展印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务，在全球宏观经济环境和贸易形势不确定性进一步增加的情况下，各项业务均取得较快发展，并实现业务突破。

报告期内，公司实现营业总收入47.92亿元，同比增长47.90%；实现归属于上市公司股东的净利润4.71亿元，同比增长68.02%。主要经营情况如下：

（一）三项业务持续实现较快发展

报告期内，公司三项业务稳定向好发展，均实现营业收入增长。印制电路板、封装基板、电子装联三项主营业务占公司整体营业收入比例分别为73.64%、10.45%、11.90%。

印制电路板业务实现主营业务收入35.28亿元，同比增长53.44%，收入增长主要来自通信、服务器等领域的需求拉动。

2019年上半年，公司5G通信PCB产品逐步由小批量阶段进入批量阶段，5G产品占比有所提升；4G通信PCB产品需求量仍维持相对稳定。报告期内，PCB业务产能利用率整体处于较高水平，产出持续攀升，各项工作稳步开展并达成既定目标，质量、交付表现优异，获得战略客户高度认可，上半年荣获诺基亚2019“数字转型钻石奖”等奖项。

封装基板业务实现主营业务收入5.01亿元，同比增长29.70%，微机电系统（MEMS)封装基板产品为基板业务主力产品， 产品升级、技术难度大幅提升，公司在该类产品技术和产量上继续保持领先优势；报告期内指纹类、射频模块类、存储类等产品实现较快增长。凭借着品质稳定、准时交付、技术服务等各方面的优异表现，上半年公司荣获日月光集团“2018年度优秀供应商”等客户奖项。

电子装联业务实现主营业务收入5.70亿元，同比增长42.96%，业务增长主要来自通信领域产品的需求增加。2019年上半年，公司电子装联业务的项目管理和内部运营能力持续提升，并荣获“华为制造质量奖-优秀工厂奖”、GE医疗“2019年度供应商大奖”等奖项。

（二）技术研发能力持续提升

报告期内公司研发投入2.3亿，同比增长38.73%，占公司整体营业收入的4.81%。公司持续坚持技术自主创新，实施高研发投入，报告期内新增授权专利49项，其中新增发明专利27项，新增国际PCT专利2项。公司与广东工业大学、华南理工大学等单位共同开发的研发成果“高端电子基板多品种高精高效制造核心装备、关键工艺及系统集成”获2018年度广东省科学技术奖励科技进步奖一等奖。

截至报告期末，公司已获授权专利410项，其中发明专利344项、国际PCT专利19项，并取得知识产权管理体系认证，专利授权数量位居行业前列。

（三）匹配战略发展需求，有序推进工厂专业改造及新工厂建设

报告期内，公司从下游需求及战略发展目标出发，积极优化现有产线，有序推进新工厂建设。

针对公司深圳龙岗、无锡生产基地的已有工厂，公司深化开展专业化产线建设，持续投入技术改造，提升生产效率及生产技术能力，提高工厂运营水平。

IPO募投项目南通数通一期工厂已于2018年下半年投入生产，报告期内处于产能爬坡阶段。截至报告期末，产能爬坡已基本结束，产能利用率处于较高水平；报告期内实现营业收入5.05亿元。

IPO募投项目无锡封装基板工厂报告期内处于建设阶段，已于2019年6月连线试生产，目前已进入产能爬坡，存储类关键客户开发进度符合预期。

为适应下游技术发展、满足客户需求，公司拟在南通投建数通二期工厂，用以满足5G网络大规模建设推进后通信设备领域的市场需求。为支撑项目建设，公司于2019年4月推出可转换公司债券方案预案，拟公开募集不超过15.20亿资金，用于数通二期工厂项目投建及补充流动资金。数通二期项目总投资12.46亿元，其中拟以募集资金投入10.64亿元；截至报告期末， 项目已使用自有资金启动建设。目前该可转换公司债券方案申请已获证监会受理。

五、公司面临的风险和应对措施

1、宏观经济波动带来的风险

PCB是电子产品的关键电子互连件，下游应用领域覆盖通信、消费电子、工控、医疗、计算机、航空航天、汽车电子等多个领域，下游领域的发展情况较大程度上影响到PCB产品的供求变化。近年来，中国PCB行业受益于下游应用领域的良好发展态势，保持了一定的增长，而下游领域的发展态势与国内外宏观经济形势息息相关。全球宏观环境如果下行，PCB行业作为电子工业的基础元器件行业，将可能面临需求下滑、发展速度放缓的局面，因此同样面临一定的不确定性。

公司将持续密切关注外部经济环境变化并筹划应对方案，同时积极开发新的业务领域。

2、经贸摩擦可能带来的风险

进入2019年以来，中美经贸摩擦有所加剧，国际经贸形势不断变化，为公司经营发展增加了不确定性。从出口端看，公司报告期内直接出口至北美的商品营业收入占比低于5%，直接受影响的范围较小；从进口端看，公司部分业务的少部分原材料受加征关税影响，成本有微幅上升。目前阶段下，公司生产经营正常，未受到大的影响；如后续经贸摩擦进一步升级， 公司经营发展受到的影响可能存在一定不确定性。

公司将持续密切关注事态的进展，并继续通过加强自身核心竞争力、开拓新市场、强化供应链安全管理等各种措施来应对可能存在的风险。

3、市场竞争风险

PCB行业下游应用领域广泛，集中度较低，且市场竞争较为激烈。尽管全球PCB产业重心进一步向中国转移，但伴随成本和市场等优势逐步缩小，行业扩产频繁，PCB行业市场竞争将更加激烈。公司在所处下游领域具有核心竞争优势，但如不能有效应对日益激烈的市场竞争，将会对公司的业绩产生不利影响。

公司将依照既定的整体发展战略及经营策略，持续强化并充分利用自身优势，提升技术能力、运营能力、生产自动化信息化程度，积极应对市场竞争。

4、大规模扩产后产能爬坡的风险

5G建设等机会窗口来临之际，公司通过新建项目保持优势领域的竞争优势，开拓新的市场领域，同时也面临大规模扩产后产能爬坡的风险。公司南通生产基地的数通一期工厂自2018年下半年投产后产能爬坡较为顺利，报告期内产能利用率处于较高水平，数通二期工厂目前处于建设过程中；无锡生产基地募投项目建设的封装基板工厂已于2019年年中投入试生产， 从建设完工到完全达产需要一定的爬坡周期。在产能爬坡过程中，前期投入形成的资产或费用已开始折旧、摊销，配置的人员也基本到位，但因产量有限，单位产品分摊的固定成本较高。因此，在大规模扩产后的产能爬坡过程中，公司经营业绩可能暂时受到不利影响。

公司将加快推进募投项目的实施与产能爬坡，深耕战略重点客户，积极开发新细分市场，努力实现销售规模的持续、快速增长。

5、汇率风险

公司主营业务收入对美元兑人民币汇率相对敏感，如果汇率发生重大变化，将会直接影响公司进口原材料成本和出口产品售价，产生汇兑损益，进而影响公司净利润。

公司将持续加强对汇率变动的分析与研究，采取适当外汇避险方法，选择合适币种报价，平衡外币收支，进而降低汇率波动可能带来的不利影响。

6、原物料供应及价格波动风险

公司日常生产所用主要原物料包括覆铜板、半固化片、铜箔、铜球、金盐、干膜和油墨等，上述主要原材料价格受国际市场铜、黄金、石油等大宗商品的影响较大。原物料供应的稳定性和价格走势将影响公司未来生产的稳定性和盈利能力。尽管公司原物料供货渠道畅通、供应相对充足，但仍不能完全排除由相关原材料供需结构变化导致供应紧张或者价格、质量发生波动，进而对公司产品质量、成本和盈利能力带来不利影响的可能性。

公司将通过优化订单结构、提升工艺能力、加快技术创新、提高客户合作深度等多种手段降低原材料价格上涨的影响。

7、经营管理风险

随着公司的持续发展，资产规模、业务范围进一步扩大，经营地域进一步拓展，对公司的经营管理提出了更高的要求和更新的挑战，公司将面临运作实施和风险控制等多维度管理问题。如果公司不能适应规模快速扩张，及时调整完善组织模式及流程，实现管理优化与升级，将可能面临管理风险进而影响公司发展。

公司将通过持续开展有效的激励机制和健全内部管理的方式，加强对各业务、子公司、分公司的管理，尽量消除规模快速扩张所带来的管理风险。

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