CINNO Research | 2019下半年集成电路产业逐季回温，唯外部环境不确定性为干扰主因
根据CINNO Research对整体半导体供应链的调查，自去年第四季以来，贸易战影响到半导体终端需求，除了智能型手机出货疲软外，服务器/数据中心(HyperScale)成长也不如预期。IC产业供应链库存水位大幅升高的情况严重，整个集成电路(包含存储器产业)厂商都遇到客户拉货力道减速过快以及12吋晶圆产能利用率衰退的冲击，以至于去年第四季呈现旺季不旺外，连带今年第一季淡季效应的影响更为放大。
IC设计第一季产业产值滑落5%已是表现最佳的类别，晶圆代工与IC封测的产值更是衰退15-19%，包含CPU、AP、驱动IC、工业控制、车用电子以及网络通讯等子类别表现都疲软。另外，整体存储器产业更是面临全面性供过于求的冲击，DRAM与NAND Flash第一季产值更是各自较去年第四季衰退23%与29%，规模相对较小的NOR Flash产值也减少了12%。
今年第一季可以说是半导体产业的谷底，在半导体产业链尾端的封测领域上，封测业者也面临到前端晶圆厂产能利用率衰退造成自身封测产能利用率降低的冲击，高阶封装制程如Bumping, Fan-Out和WLCSP等需求减低，而低阶制程又面临低价抢单的困境，因此第一季全球前十大半导体封测业者的营收比去年第四季减少了15%。
因此从第二季开始半导体产业的优先议题就是如何有效去化供应链中库存，存储器厂商反应最为快速，包含海力士、东芝、西数以及美光等厂商率先宣布实施5-10%不等的减产计划，而龙头公司三星电子则是采取”产能优化”的策略，在DRAM、NAND Flash和逻辑事业的产能弹性调配上找出减少产出过剩又同时能够兼顾各项业务发展的策略。以存储产业的特性，减产效应大约需要一个季度以上才会发酵，因此这部分已为后续的存储产业布下了后局。六月底东芝/西数阵营在日本四日市市的NAND Flash厂受到了跳电导致产线严重受损的影响，根据CINNO Research调查，此次跳电影响的产能约为整体东芝/西数阵营约一个月的产能，因此存储产业的过高的库存水位得以快速的降低。
在逻辑产品上，第二季主要受惠于新款智能型手机上市和5G基础建设布局超强的因素，带动相关智能型手机以及高速运算(High Performance Computing)芯片的需求，16纳米工艺以下的先进制程产能利率满载外，也让40/55纳米等成熟制程的产能利用率回到健康的水平；八吋晶圆厂也受惠5G基站基础建设的商机，提升相关电源管理与功率半导体的需求在第二季回稳，因此也八吋晶圆厂的产能利用率保持稳健。
受到贸易战的影响，半导体产业链也遇上客户因预期心理而提前拉货的需求，让整体第二季的半导体产业呈现谷底已过的情况。整合整体半导体供应链信息，预期2019年第二季度全球前十大IC设计公司产值将较第一季度成长约5%，晶圆代工厂产值与全球前十大半导体封测产值预期个字将较第一季度增加9%与7%；至于存储产业方面，第二季DRAM产值较第一季减少9%，NAND Flash则是持平，NOR Flash环比成长2%。
展望今年下半年，CINNO Research半导体首席分析师杨文得认为：半导体产业景气将呈现稳健成长的态势。从供给面来看，整体逻辑芯片供应链的库存水位经过两个季度的调整已逐步恢复正常，在IC设计端以及晶圆制造端的库存周转天数已趋于正常化，有效驱动半导体制造产能利用率的回升。台积电、联电、三星、中芯国际与华虹半导体等晶圆代工大厂第三季与第四季的产能利用率无论在8吋晶圆厂或是12吋晶圆厂都将呈现逐季增加的态势，先进制程与成熟制程都将雨露均沾。
存储器产业方面，第三季起DRAM与NAND Flash供需不均的态势逐渐获得扭转，而上半年产业库存水位过高的情况也逐步改善。存储器厂商在第一季与第二季的减产效应自第三季起开始逐步发酵，而过去几各季度以来快速且剧烈的价格下滑也让厂商的利润受到了严重的压缩，因此在第三季开始进入新智能型手机与新计算机的备货期，DRAM产品的价格跌幅快速收敛，甚至自八月份起将有短线反弹力道；NAND Flash则是在东芝/西数六月底半导体厂跳电因素带动下，价格快速反弹，库存减缓的速度高于预期，第三季与第四季的价格将一扫上半年单季跌幅过大的趋势；NOR Flash部分也由于业内厂商杀价竞逐的情况减少，再加上新需求（如蓝牙耳机）的销售状况热烈，新增许多消费力道，让第三季NOR Flash跌价幅度趋缓，甚至在高容量出现小幅上涨的态势，因此我们认为下半年的存储器产业成长可期。
需求端上，成长的动能将还是来自于智能型手机以及个人计算机、服务器市场所连动的高效能运算以及5G基站建设所带来的高功率半导体需求为主。智能型手机的驱动力除了下半年手机出货量将可比上半年增加外(三星、苹果、华为、OPPO、VIVO与小米等领先厂商均进入下半年旗舰机种的推出时程)，智能型手机的规格持续演进也带动相关的芯片产值提升，例如添加AI人工智能运算的手机AP芯片、新时代5G通讯的基频芯片、高画素感光CMOS Sensor、TDDI芯片、OLED驱动芯片以及屏下指纹辨识芯片等众多高价值的半导体产品；个人计算机则是受惠于过去英特尔CPU缺货的情况自第三季起将完全正常，服务器市场也在英特尔和超威新品上市刺激需求；5G基站建设在中国与美国两大主要市场的基础建设速度加快，也提升射频组件与高功率半导体等相关半导体的需求。
整合上述半导体产业链供给端与需求端的信息，CINNO Research半导体首席分析师杨文得认为第三季IC设计、晶圆代工与IC封测的产业产值环比将各自成长8%、17%与9%；存储器产业上，DRAM、NAND Flash与NOR Flash产值也将较第二季度分别成长11%、9%与7%不等。然而最大的未知数在于贸易战过程的起伏，不仅中美贸易战的变化将左右半导体产业链的变化和终端需求的起伏，日本与韩国半导体材料输出限制的影响性也不容小觑，因此我们所做的分析主要建立在半导体供应链的稳定性以及可预测性，后续第四季与2020年半导体产业的走势还将视外部经济环境因素而定。
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