弘信电子拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务
来源 ：格隆汇、公告
9月10日丨弘信电子(300657.SZ)公布，公司控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司(“厦门鑫联信”)拟在印度进行FPC后端SMT贴片生产线投资。
拟定印度项目运营主体公司名称为HX-Flex Technology India Pvt. Ltd.(名称待定，以当地主管部门核定为准)；经营范围：集成电路制造；通信系统设备制造；通信终端设备制造；锂离子电池制造；电子工业专用设备制造；镍氢电池制造。
公司拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。项目建设地点初步拟定在印度孟买，具体投资方式、投资地点、投资金额将根据实际情况确定项目落地方案并逐步推进。
印度手机及消费电子市场是规模及成长速度仅次于中国大陆的潜力市场，公司部分重点客户已经在印度进行投资，为更好的满足客户需求，抓住新兴战略市场的市场机遇，公司拟在印度投资FPC电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。
此次投资事项符合公司发展战略规划，具有重要的现实意义和市场前瞻性。
以下为公告全文
厦门弘信电子科技股份有限公司
关于拟在印度投资的自愿性信息披露公告
本公司及董事会全体成员保证信息披露的内容真实、准确、完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
一、对外投资概述
厦门弘信电子科技股份有限公司（以下简称“公司”）控股子公司厦门鑫联信智能系统集成有限公司（以下简称“厦门鑫联信”）拟在印度进行 FPC 后端 SMT贴片生产线投资。
本次交易不构成关联交易，也不构成重大资产重组。本次投资在公司总经理审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。
二、对外投资的基本情况
1、出资方式：以现金方式出资
2、资金来源：自有或自筹资金
3、投资方：鑫联信（香港）有限公司
4、拟定印度项目运营主体基本情况：
公司名称：HX-Flex Technology India Pvt. Ltd.（名称待定，以当地主管部门核定为准）
公司地址：印度，孟买
经营范围：集成电路制造；通信系统设备制造；通信终端设备制造；锂离子电池制造；电子工业专用设备制造；镍氢电池制造。
5、项目基本情况
公司拟在印度投资 FPC 电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。项目建设地点初步拟定在印度孟买，具体投资方式、投资地点、投资金额将根据实际情况确定项目落地方案并逐步推进。
三、对外投资的目的、存在的风险和对公司的影响
1、对外投资的目的
印度手机及消费电子市场是规模及成长速度仅次于中国大陆的潜力市场，公司部分重点客户已经在印度进行投资，为更好的满足客户需求，抓住新兴战略市场的市场机遇，公司拟在印度投资 FPC 电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。
2、存在的风险
印度的经济、文化与法律环境与国内存在诸多差异，公司对印度的法律体系、商业环境、文化氛围需加强了解，避免经营过程中产生的法律风险。由于本次对外投资的印度项目运营主体在经营过程中可能面临经营风险、管理风险、政策风险、文化差异风险等，公司将积极采取相应对策和措施进行防范和控制，通过加强内部控制、完善公司治理，合理控制风险。
本次对外投资事项具体实现方案尚未明确，对外投资事项亦需国家商务主管部门、外汇管理部门、发改委等有关部门的审批以及印度相应政府机构的批准或取得备案登记，尚存在一定的不确定性。
3、本次投资对公司的影响
本次投资事项符合公司发展战略规划，具有重要的现实意义和市场前瞻性。
本次对外投资不会对公司本年度财务状况和经营成果造成重大影响，不存在损害上市公司及股东合法利益的情形。
特此公告。
厦门弘信电子科技股份有限公司董事会
2019 年 9 月 10 日
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