华虹无锡基地12英寸产线正式建成投片，创下华虹最快投产纪录
来源 ：芯思想
2019年9月17日，华虹集团旗下华虹半导体位于无锡的集成电路研发和制造基地（一期）12英寸生产线建设项目正式投片。数百名嘉宾和员工代表出席，共同见证了华虹无锡基地这一里程碑式的重要时刻。
江苏省委书记娄勤俭、无锡市委书记李小敏、上海发改委主任马春雷、华虹集团首任董事长胡启立、集团首任副董事长华建敏、集团第一届董事会副董事长张文义共同启动生产线投片，首批12英寸硅片进入工艺机台，开始55纳米芯片产品制造，标志着华虹无锡基地有工程建设期正式迈入生产运营期。
华虹半导体无锡基地从2018年4月3日桩基工程启动，到2019年9月17日投片生产，仅仅533天（不足18个月），创下集团最快投产纪录。
华虹无锡项目的建成投产，成为中国第一条12英寸功率器件代工生产线，成为中国最先进的特色工艺线，对推动中国集成电路产业高质量发展具有重要意义。
华虹集团董事长张素心表示，无锡项目发扬了华虹520精神，以华虹“全集团统筹资源、大兵团作战部署”的战略为依托，经过17个月的紧张奋战，再次刷新华虹速度。目前已经完成月产1万片所需设备的安装调试，投产后，将迅速爬坡，形成量产能力
华虹半导体无锡基地12英寸生产线的投产，是华虹集团在一年内建成的第二条12英寸生产线，2018年10月，华力二期（华虹六厂）建成投片。
华虹无锡基地的12英寸产线的建设进度一直都在赶超原定计划时间节点，关键材料和施工质量检测100%合格。这一切与华虹集团董事长的亲自督导密不可分。自2018年3月2日开工至今，董事长张素心多次在华虹无锡基地召开推进现场会，要求参建单位按照“安全是前提，质量是基础，进度是关键”的要求有序推进。
12英寸生产线将延伸8英寸特色工艺优势，拓宽护城河，提高技术壁垒，拉开与身后竞争者的差距，在扩充产能的同时，把技术节点推进到90/55纳米，以便给客户提供更先进的工艺支持。依托集团自有技术，大量研发团队提前1年公关，研发成果加速走上生产线，特色工艺研发顺利推进，产品工艺通线一次成功。目前55纳米逻辑、射频产品已经进入产品导入和试生产阶段，即将批量生产。
相信随着无锡基地12英寸产线的投产，公司产能受限的情况必将得到极大的缓解，并使公司能提供更好的解决方案以满足客户的整体需求，这将使公司的明年的营收更上层楼。
更多商务合作，欢迎与小编联络！
扫码请备注：姓名+公司+职位
我是CINNO最强小编, 恭候您多时啦！
推荐阅读
点击文字即可阅读全文