MicroLED量产工艺简化！LC Square开发出激光晶圆分离术

文 | 小C君 · 编译 | Peter

来源 ：ETNews

CINNO Research 产业资讯，韩国厂商开发出了更容易且迅速生产Micro LED显示的制造技术。Micro LED作为OLED之后的新一代显示成为业界关注的焦点之一，预计该技术今后将能应用于生产工程上。

LC Square29日宣布称，公司开发出了采用激光，实现在分离晶圆上的Micro LED芯片的同时，在Interpose（中介板）上面迅实现速排列的工程技术。
Micro LED显示的生产主要经过4个阶段。在蓝宝石晶圆上进行EPI材料外延，制造Micro LED芯片后，分离该芯片，制造出中介板。将中介板上的芯片再次移动到显示驱动电路（Backplane）上面进行排列，制造出最终的Micro LED显示。

显示行业将Micro LED分离后整列到中介板上的工程，再将中介板，中介板上的Micro LED转移到显示基板上的作业称为转移。
由于Micro LED显示将超小尺寸LED（一般为100μm以下）作为像素（Pixel）来使用，需要将数百万个的LED紧密进行排列。每个LED都需要转移，生产一台显示器需要经过很长的时间，造成生产费用大幅增加。
为了实现Micro LED显示的大众化。需要确保其量产性，即能够更迅速简单地生产出Micro LED显示。LC Square的技术的核心是实现了制造工程的简单化。
Micro LED显示生产阶段 首先利用激光，缩短中介板制造工程。目前唯一实现商用化的Micro LED中介板是15阶段工程构成。分别为将LED芯片从晶圆分离的作业，制造芯片使其更容易配置在Backplane上的工程等15种。LC Square将其缩短为3~4个阶段。LC Square的最高技术官（CTO） Choi Jaehyeok称“通过激光技术实现了将采用半导体工程相对复杂的目前制造工程的简单化。”
LC Square的中介板制造工程
采用LC Square的工艺，将120万个芯片分离，制造中介板的时间缩短为四分之一，收率可达到99.99%。另外，将LED芯片排列到准确位置的精准度很高，整列误差仅有±2μm。
LC Square正在开发采用激光的转移技术。激光的速度快，可以选择性的转移Micro LED芯片，这对Micro LED显示的大批量生产是有利的。Chol Jaehyeok CTO称“采用目前商用化的技术，生产4K显示需要2小时以上，而采用激光转移技术只需要30分钟。”，并称“因为有竞争力，我们计划明年末完成转移技术和设备开发。”
LC Square是韩国纳米技术院的技术创业1号企业。纳米技术院进行LED集中研究的Choi Jaehyeok博士看到了采用Micro LED制造技术的可能性，与三星电子的半导体，Network事业部出身的职员共同进行了创业。
LC Square将参加20年1月份举行的CES，公开Micro LED技术。
三星电子在2018年1月CES上展示的Micro LED“The Wall”- END -

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