投资约480万，瞄准5G市场！日本KGK量产新一代FPC用LCP薄膜

文 | 小C君 · 编译 | Peter

来源 ：Ctiweb

CINNO Research 产业资讯，共同技研化学（株式会社）(KGK)将开始量产用于FPC的LCP薄膜，它具有低噪音、低功耗、无断线、无剥落发生等特点。KGK预计该材料用于5G方面的需求会不断增加，因此在日本群马县富岗工厂开始稼动量产设备。
目前KGK的LCP薄膜已经广泛应用到扬声器、耳机等音响设备的震动板上，瞄准5G的商用，在日本群马县富岗工厂投资约8,000万日元（约480万人民币），用以加工LCP覆铜箔压层板，并为市场供货。

把LCP浆料（将 LCP低聚物溶解到有机溶剂中获得）直接涂覆到铜箔上、连续烧制，并在薄膜上与聚合物聚合；涂覆烧制的制程中，LCP浆料液体温度、周边温度、湿度条件是关键。LCP的吸湿性极低，约为目前主流PI薄膜的1/20，通过吸湿控制电气信号的损失。由于发热较少，因此可以控制噪音的发生、功耗。电路板的精细化程度越高，水分影响就越大。因此，KGK决定开发LCP薄膜，发挥LCP的特性，进行量产。预计月产能约为3万-10万平方米。根据量产效果，价格可以控制在PI薄膜的三倍以内。

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