韩国TES通过三星Foundry GPE设备测试，有望打破TEL独供

文 | 小C君 · 编译 | Peter

来源 ：Thelec

CINNO Research 产业资讯，16日韩国TES公司GPE(Gas Phase Etching)设备近日已经通过了三星电子Foundry制程设备测试。通常此类Demo测试即意味着后续的订单，TES相关人士表示目标今年内供应三星电子Foundry产线的GPE设备。

图：TES公司GPE设备

GPE设备为利用氟酸（HF）气体选择性针对晶圆表面的天然氧化物进行蚀刻的设备，相比Plasma的方式对于晶圆表面的影响更小、氧化物蚀刻更为干净。熟悉于此制程的业界人士表示：Plasma干蚀刻方式是在晶圆上施以高能量，氧化物外的氮和金属也会被蚀刻，但GPE可以选择性蚀刻氧化物，随着制程的精细化发展，GPE方式越来越受欢迎。
三星电子的Foundry事业部此前一直使用TEL的GPE设备，截至目前成功实现GPE设备商用的仅为TEL和TES两家公司。TES是2010年成功开发出GPE设备，并供应至三星电子和SK海力士等的Memory产线。三星电子Memory线体GPE设备采用比率为TEL 6: TES 4。

TES在过去数年为成功导进三星Foundry产线GPE设备而不懈努力。因Foundy GPE设备为客制化产品，进入壁垒很高，若要产线更换设备时，还需要和客户进行Qual以验证产品。但进入壁垒高同时意味着一旦导入，后续很长时间可以稳定供应设备。三星电子若在Foundry制程导入TES设备时可成功实现设备多元化供应，与TEL的价格谈判上也会占据更为有利的条件。也有业界人士表示:本次设备测试，不能否认与韩国制造业“脱日本”主义趋势全无关系。
TES公司的主要产品为PECVD设备，而GPE设备占据TES公司整体营收的20%左右。后续若能成功供应三星电子Foundry GPE设备时，此比重将会大幅上升。- END -

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