2020年CIS市场进入供不应求阶段，是否导致价格跳涨？

来源 ：华强电子网、CINNO、经济日报

根据CINNO Research《月度摄像头市场报告》分析，2019年全年中国市场智能机后置摄像头搭载量达到9.2亿颗，同比增长38%。中国市场智能机摄像头搭载量会因后置三摄、四摄的渗透率上升而快速增长，预估2020年中国市场智能机后置三摄以上占比将超75%，至2022年后置摄像头搭载量将达到15.4亿颗，三年复合增长率（CARG）达19.0%。

近期在CIS市场当中，以2M/5M/VGA为主的低像素CIS严重缺货，同时中高像素的产能也越发紧张。与此同时，市场中对于CIS的需求却与日俱增，有机构预测2020年智能手机对CIS芯片的需求将达到39.14亿颗。这得益于手机从双摄到多摄的发展趋势，据统计手机平均摄像头用量由2018年的2.6个增加到2021年底的3.6个。对整个CIS产业链而言，这将是一个不容错过的红利期。
CIS市场进入供不应求阶段  红利期将持续数年
自2019年第三季度以来，CIS芯片缺货的情况便日益严重。不仅是低像素CIS严重缺货，高像素CIS芯片所采用的BSI工艺产能也更为紧张。这对于CIS产业链而言即是挑战，也是一个难得的红利期。CIS芯片市场后续将如何发展，厂商在其中又该如何应对？

苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理刘宏钧在接受《华强电子》采访时表示：“受益于智能手机、安防监控、汽车电子以及屏下指纹等应用领域的增长，CIS芯片的市场需求快速增长。特别是随着手机三摄、四摄等多摄像头的普及与渗透，甚至未来5摄、6摄的叠加升级，对CIS的芯片需求将呈现持续的快速增长。公司作为全球领先的CIS芯片先进封测技术服务商，将从同客户的战略合作、产能、价格等方面进行动态的规划与提升，把握CIS的市场战略机遇。”
江西兴邦光电股份有限公司总经理李刚认为：“CIS的缺货，在于手机摄像头向三摄、四摄等多摄发展的趋势，需求量大增，但上游晶圆产能供给吃紧，导致供不应求。而低像素CIS的缺货，主要由于辅助摄像头带动低像素CIS需求提升，同时高难度镀膜和复杂棱镜结构需求也在爆发。兴邦光电目前在积极配合，全力满足用户的需求。”


对于此现象，李刚表示：“CIS价格上涨是市场的自然现象，经过这一轮调价后价格将逐渐稳定，短期内并不太可能再次出现价格突然上涨的情况，但综合市场需求来看，至少近三年以内CIS市场将持续利好。”
刘宏钧也提出了类似观点，他表示：“CIS的缺货现象首先是晶圆产能的短缺，大陆厂商涨价与前道的涨价和供需矛盾有直接关系；其次是后道配合制程的准备不足，经过这一轮的快速价格调整，CIS供应链上下游都对市场的需求重新做了一次平衡，是一次健康的市场反应，涨价幅度并没有出现过度不理性状况。经过这轮调整，产能会一定程度得到提升，我们认为短期应该不会出现新一轮的价格上扬。但总体来看，CIS的需求持续强劲，多种应用的出现使得这个市场至少在2025年之前都是可预见持续保持增长的。”
CMOS影像传感器（CIS）供不应求，后段封测产能同步大缺，业界传出，三星、台积电大客户陆商韦尔旗下豪威（OmniVision）跨海来台寻求CIS封测支援，找上国巨董座陈泰铭掌舵的同欣电包产能。同欣电现阶段产能满载，为此大扩产，年底月产能将从8万片倍增至16万片。 三星、豪威是全球第二、三大CIS芯片厂，业界看好新增订单效应将带动同欣电业绩劲扬。同欣电昨（25）日不评论单一客户与订单，强调现阶段CIS相关业务产能满载，需求强劲，将是今年成长动能最强的产品。
业界人士说，韦尔是中国大陆IC设计公司，产品包括保护器件、功率元件、电源管理元件与模拟开关等四条产品线，先前买下豪威之后，正式进军影像感测领域。 豪威主要供应华为、OPPO等大陆品牌厂CIS，在高阶手机朝向四镜头、五镜头前进之际，连带拉升中低阶手机镜头搭载数量提升，终端产品镜头数量倍增的情况，CIS渐渐供不应求，据悉，豪威为了确保产能供给足够，积极对同欣电下单。
信息互通有效避免价格差异   12英寸晶圆将在2020年摊销
短期内，CIS市场的供不应求也导致了市场紧张情绪的蔓延，囤货情况时有发生，这让零售市场中的价格波动变幅较大。对于厂商而言，又将如何应对这样复杂的市场，对于下游采购商而言，又将如何避免高位介入市场？
李刚表示：“全球8英寸晶圆代工大多运行时间过长，设备老旧，部分厂商甚至停止了8英寸晶圆产线，使得设备商缺乏研发和生产相关设备的积极性，向12英寸转移是市场合理的选择。相较8英寸晶圆，12英寸晶圆的优势更为明显。兴邦光电也有相关技术储备，为产业升级做好了充足的准备。”

行业进步催生需求暴涨 CIS缺货情况持续至明年年底
从目前的市场行情来看，明年全年CIS产能或将处于紧张状态。李刚表示：“当前尤以高像素CIS芯片采用的BSI工艺产能更为紧张。因BSI工艺所需设备定制化程度高，Fab对于扩产意愿较低。现业内多采取改进FSI工艺，或分段加工等方式，充分挖掘现有产能的潜力，但CIS缺货仍将有可能持续2020年全年。同时，明年即将进入量产的屏下摄像头、DTOF等新应用同样需要采用BSI工艺，将加剧CIS芯片全年供应的紧张程度，涨价大概率将持续。”
手机中除了摄像头以外，还有ToF、光学式屏下指纹等需求，以光学式屏下指纹为例，IHS预计2019年屏下指纹出货量将达到1.8亿颗，其中以光学式指纹为主，预计在2021年，出货量将达到2.8亿颗。而台积电新建的8英寸晶圆厂预计将在2020年量产，初期月产能约为20K，即便满载生产，也可能无法应对暴涨的需求。
对于需求急速增长的CIS市场，刘宏钧表示：“自从2011年，CIS市场连续处于增长阶段，为平衡供需矛盾，公司已经在努力增加设备以缓解市场客户压力。但由于摄像头和指纹应用的同时爆发，以目前看明年整年可能都处于产能紧张状态，为此我们已经在扩建一部分产线，增加的产能逐渐于明年Q1、Q2投入使用，晶圆厂的扩产速度并没有那么迅速，所以供需平衡可能要到2020年下半年才有可能有所缓和。我们看到，整体CIS市场在未来3-5年还是处于健康增长的阶段，多个应用持续推动CIS需求，手机，安防，生物识别，汽车都是快速增长的应用，我们对此已经做好技术和产能的充足准备。”
物联网时代来临，激励CIS影像传感器需求大好，呈现供不应求，半导体封测厂忙着扩产卡位抢单，首先是国巨集团旗下的同欣电（6271）喊话，要成为全球第一大CIS封测代工大厂，另外，象是京元电（2449）也是满手订单，精材（3374）对于今年的CIS的订单也正面看待，将为今年营运成长的一大活水。 CIS影像传感器主要的供应商包括日本索尼（SONY）、三星以及豪威科技（OmniVision），其中豪威科技已经被中国韦尔收购，这3家公司的合计市占率超过70%，SONY更拥有40%市占率，集中度非常的高，另外，其他的供应商还包括安森美、意法半导体、Pansonic、Canon、SK Hynix等。 受惠于CIS影像传感器的需求强劲，除了推升了8吋半导体硅晶圆的需求之外，后段的封测代工需求也跟着加温，国巨集团看准这样的趋势，不但入主了同欣电，更一手操盘了并购胜丽的规划，要一口通吃消费性电子、车用等CIS的市场，拿下市占第一大的位置。 耕耘已久的京元电对于CIS影像传感器的封测订单也正面看好，目前两岸均有产能布局。京元电总经理刘安炫表示，京元电将是中国最大的CIS影像传感器封测代工厂。京元电是豪威科技主要晶圆测试以及晶圆重组业务代工厂，以手机等消费性产品来看，有9成的测试订单都是由京元电负责，目前主要的产能都集中在京元电旗下的苏州京隆，今年将在两岸同步扩增相关测试产能。 刘安炫先前曾表示，以今年全球市场的需求量来看，今年CIS影像传感器的成长量至少大增3~4倍之多，严重供不应求。 据了解，京元电与同欣电（合并胜丽）将形成CIS影像传感器于消费电子以及汽车应用两大阵营，双方各有不同的市场、产能布局等优势。 台积电集团旗下的精材对于今年来自于CIS影像传感器的业务成长也看好，主要产品为CIS CSP（芯片尺寸封装），以去年该产品线的营收结构来看，超过50%都是车用，手机比重不到10%，其他工业、医疗等应用。 精材董事长陈家湘日前于法说会上时表示，今年将新增手机相关订单，但是不会像过去一样是低单价的订单，接单单价会比过去还好。 目前CIS影像传感器厂商当中，索尼、三星的封测制程都以自家集团因应，未来是否会因为产能供不应求，进一步释出外包订单，还需要进一步观察。
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