大唐，高通和大疆密谋：联手搞一票大的！

【摘要】据可靠消息，下月高通将宣布与大唐集团、大疆成立合资公司，大唐旗下联芯科技资产将注入到合资公司中。

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本文作者： 林紫玉

本文来源：zijinshan（zijinshan2013）

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自从被反垄断调查后，高通在中国最重要也最漫长的”整改”措施终于落地。

据可靠消息，下月高通将宣布与大唐集团、大疆成立合资公司，大唐旗下联芯科技资产将注入到合资公司中。

目前合资公司的架构仍在紧张的谈判中。据传最新的股权模式为：大唐控股，高通为第二大股东，大疆为意思型小股东。如果最终落定，紫光展讯+英特尔将迎来劲敌。

据知情人士透露，这次谈判旷日持久，不到最后一刻，仍会有许多变数。紫金山向多位核心人士求证详情，均说”确实不明朗”。

自从2015年反垄断调查结果出来后，高通除了认罚60亿高额罚金外，还迅速启动了一系列的”植根中国”的投资与合作，与贵州省成立服务器芯片合资公司、把20NM的骁龙410交给中芯国际代工、与中科创达成立物联网芯片公司，召回擅长政府关系的孟樸出任中国区总裁……

这些合作调整都非常迅猛的到位了，换来高通最核心的商业模式毫发无损，平稳度过这次危机，还重新积聚了更广泛的政策信任。

唯独这次与大唐的谈判旷日持久，知情人士透露，这次合作与其他不同，会触及高通核心业务领域手机芯片和无人机等战略新兴领域，高通也不再仅仅是一个技术输出的角色。

在手机芯片市场，高通在高端被厂商自研打击，在中低端被MTK、展讯等长期对抗。如果结盟大唐和联芯科技，应该会在中低端市场形成为一个有力的武器。

而高通的投入，无疑将对联芯科技重新回到手机芯片市场至关重要。联芯科技去年推出的王牌产品LC1860，由于搭上红米2A一炮而红，出货量号称高达千万。但是此后联芯与小米的合作陷于停滞，从今年到现在，联芯的手机芯片在国内出货量近乎为零。而同时，小米正在全力开发自己的芯片产品。

另外，高通会不会以放弃一部分在中低端芯片的利益，来换取未来在IOT、无人机等战略领域的政策支持和盟友，成为一个很有意思的看点。

从LC1860本身来说，这款芯片由于一些独特的低成本开发能力和性价比，在无人机、车联网市场大受欢迎，甚至能与高通的Light平台一较高下。在大疆就卖了100万片，此外，还拿下国家级车联网项目。这对高通来说是非常优质的投资资产。

近些年来，高通和英特尔两者在IOT等战略领域展开竞争和布局。市场观察人士谢为友认为，虽然高通由于移动性的天然优势，产品平台的通用化占据市场主动，但成熟的大风口并未真正到来，英特尔其实在生态构造上已经领先于高通。

在云计算、AR和无人机，iot等，intel基本都收购了一批有特点、有技术和市场的公司作为自己产品、技术的打手，形成技术+资本+市场的整合和联合运作推广，通过这些公司的应用来驱动用户培养用户消费习惯，产生网络流量，这样从云端两方面都会产生对intel芯片的需求，同时这些公司的触角可以帮助intel更好理解行业的发展方向和需求。

而高通的收购貌似看不出这样的端倪，仍然侧重于技术的合作，缺乏资本+技术+市场的联合，这样营造的生态链，生态圈是缺乏号召力的，在面临更多的竞争对手和快速变化的市场时候，缺乏敏感性和快速响应的能力。

从高通最近投资创投基金等一些举行，能看出高通内部也意识到了这些问题。这次合作也算是补齐生态短板的一次尝试吧。

而大疆进入的逻辑是：由于智能手机芯片平台的引入，无人机的门槛大大降低，零零无限等一批新秀纷纷涌现，无人机市场马上就要变成手机一般的红海。这种状况，不能不引起占无人机70%市场大疆的警惕。

从自研芯片入手、提高护城河当然会是大疆的选择，如果这次入股能够带来一些技术平台上的授权与合作，对大疆自家芯片的研发将起到关键助推作用。

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