安富利将携各原厂亮相2023CIIF，见证“数”“智”未来

随着工业4.0和智能制造的不断推进，人工智能、机器视觉和边缘计算作为当前科技发展的三大重要方向，正掀起全球范围内的一场技术革命。人工智能就像是一个聪明的“大脑”，机器视觉是“眼睛”，边缘计算则是快速的“反应系统”，三者相互协作，共同构成了一套完整的系统，让机器能够观察世界、理解情境并作出智能反应。这一进步不仅象征着科技的飞速发展，更是人类迈向智能化新时代的坚实一步。

2023 CIIF工博会

第23届中国国际工业博览会（CIIF）将于2023年9月19日在举办。届时，安富利与其长期战略合作伙伴AMD、Bourns、Molex、onsemi、TE Connectivity等，将携十多款引人入胜的人工智能、机器视觉、边缘计算等领域相关产品，为观众们带来一场科技盛宴！

同时我们将于展会第一天进行线上直播，使得无法亲临现场的朋友们也能一同感受前沿科技的魅力，扫描下方二维码即可预约直播，更有多重互动好礼等您来拿~

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人工智能：聪明的大脑

人工智能被视为一种模拟和扩展人类智能的技术，因此，可以将其形象地描述为“聪明的大脑”。

AI的发展已经渗透到我们生活中的方方面面，由此需要处理的数据以及对计算能力的要求都呈现爆发式增长。传统的CPU和GPU虽然在一定程度上能够满足计算能力的需求，但是能效比不高一直饱受人们的诟病，不能很好地应对一些特定的需求，如低延迟、低功耗。针对传统CPU、GPU的这些不足，安富利推出了服务器+AMD Alveo AI推理加速卡，兼顾了AI应用所需的易于设计、灵活配置计算能力、高性能、低延迟以及高能效比等的需求，非常适合类似图片、视频的分类、检测、识别这种需要多通道、实时性、高密度的计算密集型的AI应用场景。

▍激光雷达-视觉一体机是针对激光雷达和视觉智能感知需求所设计的提供深度学习感知功能的计算模块。可广泛应用于汽车智能的多个场景，为各种激光雷达以及视觉感知应用提供专用的算力支持。

机器视觉：敏锐的眼睛

机器视觉充当了机器的“眼睛”，它需要从现实世界中获取图像数据并进行处理。而图像传感器就是机器视觉中获取图像数据的核心技术之一。随着图像传感器技术的不断进步，机器视觉系统的性能也在不断提升。

▍onsemi的AR1335是一款1300万像素的图像传感器，使用了1.1um像元的先进技术，能在较小的尺寸下拍摄出优秀的图像，特别适用于4K视频录制，工业相机以及消费市场等应用。

▍XGS5000是另一款500万像素全局快门图像传感器，采用了3.2um像元和12位ADC技术，光学尺寸为2/3英寸，所采用的163pin-iLGA 16*16封装可更好的实现相机尺寸缩小化，主要应用于智能交通、机器视觉以及高速运动场景的捕捉等领域。

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边缘计算：快速的反应系统

边缘计算是一种将数据处理任务从远程数据中心转移到数据源附近的系统，它能减少延迟并实现实时响应。在物联网、智能城市和工业自动化等领域，边缘计算的应用正在快速发展，同时，为边缘计算提供支持的解决方案也在不断涌现。

▍安富利的基于ZUBoard立体人脸检测具有低成本、高性能的特点。它基于AMD低成本的16nm SoC开发板，采用了安富利双摄像头，可提供完整的立体人脸检测和测距参考设计，可广泛应用在边缘计算、轻量级人工智能和机器视觉等领域。

▍AMD CPU机器视觉平台由基于AMD 28nm FPGA器件的工业相机和Ryzen V2000 Mini-ITX主板构成，通过USB3.0接口连接，构成了完整的机器视觉信号，为机器视觉的评估和验证提供了可靠的平台。

▍新能源智能网关产品也是一个专为工业环境设计的高性能、多功能的边缘计算设备。它基于AMD 28nm SoC平台，支持IEC61850等众多通信规约，主要用作光伏、风电和储能等应用市场。

三者协同发展的“助推器”

在人工智能、机器视觉和边缘计算的协同发展过程中，还需要更多工具和解决方案的助推才行。

▍AMD的KR260是一款专为工业视觉、工业高速互联以及工业机器人的开发而设计的通用可编程SoC平台。与此同时，AMD还有一款视觉AI入门套件KV260，它采用高性价比AMD 16nm开发板，可以让开发者大大加快开发速度、节省成本。

▍安富利的RFSOC开发套件是一款高性能、集成高速ADC/DAC的无线和测试测量开发平台。它基于AMD RFSOC器件, 同时SOM核心板也可直接用于生产，安富利和AMD可以提供丰富的硬件和软件参考设计。

在工业4.0和物联网的大潮中，需要有更可靠、更高效的通信技术，时间敏感网络TSN（Time Sensitive Networking）正在工业实时网络通信、汽车自动驾驶以及智能制造等领域展示其能力。AMD紧跟时代步伐，其下一代工业网络TSN解决方案可显著提升实时网络通信的能力。

IP&E互连、无源和机电元器件

此外，本次展会上安富利还将展出Bourns、Molex、TE Connectivity的IP&E相关产品，IP&E是电子设备中非常重要的组成部分，对于设备的性能、可靠性和稳定性都有着至关重要的影响。

▍Bourns的创新IsoMOV™保护器完全集成传统GDT和MOV于单一封装，能够克服MOV浪涌寿命和暂时过压（TOV）耐受性问题。另一款Bourns^® BMS 平板变压器，有着更高的可靠性，可以解决细线生产痛点以及应用痛点，满足1000V系统电压下的基本绝缘需求以及IEC62368-1/IEC62477-1对于基本绝缘的安全距离要求。

▍Molex的四排板对板连接器是目前世界上最小的四排板对板连接器，非常适合空间受限的智能手机、智能手表、可穿戴设备、AR/VR设备。

▍TE Connectivity的产品SMC连接器（小巧混合型连接器）的网格为1.27毫米，引脚数为12至80。提供多种外形，例如直式或角式公端子板和母端子板，可实现不同的插接配置。组合使用不同高度的公端子板和母端子板可获得不同的板到板间距。SMC连接器还支持线对板解决方案。

TE Connectivity的另一款Dynamic连接器小巧纤薄的尺寸非常适合紧凑的空间，坚固的设计可应对线束布线挑战和高密度布线。流畅的接线提供流线型的外形，X键和Y键选项更易于使用和安装，稳定的压接姿势可降低芯线溢出和损坏的风险，提供高可靠性。

安富利邀您赴一场前沿技术的探索之旅

赶在最前沿，了解最新科技动态，在即将到来的2023 CIIF，安富利及其合作伙伴将展出上述这一系列引人注目的产品和解决方案。

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无法亲临现场的朋友们也不要遗憾，我们还将通过线上直播的形式，为不能到场的朋友们提供参观的机会。安富利将于展会第一天在安富利小程序、安富利视频号等多个平台进行直播，邀您云端相聚，一同感受前沿科技的魅力！

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