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10纳米superfin技术,究竟有多“神奇”?

英特尔中国 英特尔中国 2023-02-06

经过上期对于下一代CPU的提前揭秘,有一项技术特别值得注意,它让CPU有了新的提速方向。该技术在架构日公布后,在媒体及PC行业引发了较高关注,也引发了大家对下一代处理器Tiger Lake性能的期待。它就是全新10纳米 SuperFin技术


图片来源:pixabay


那么Tiger Lake背后的“杀器”——SuperFin技术究竟是什么样的创新和尝试?它的“神奇”体现在哪里?


CPU提速,需要不断尝试新的方向


说起CPU,速度当然是大家最关心的的衡量指标。可是,决定CPU速度的因素又是什么呢?有网友把CPU生动地比喻成快递小哥:


CPU频率= 小哥的跑腿速度,一分钟可以跑上下楼几次

核心的IPC(单时钟周期指令数)= 小哥的强壮程度,一次可以扛多少箱货物


瘦弱的小哥,一次只能扛一箱货跑来跑去,就好像某些老式CPU。

孔武有力的小哥,一次能扛很多箱货,犹如新式的CPU微架构。


可以说,CPU的总体速度,主要还是看频率和IPC


图片来源:pixabay


频率是硬道理,但提升不容易



计算机的“内芯”世界,由二进制0和1组成。在CPU内部,晶体管内的电容,可以有 “充满电”和“放空电”这两种状态,即可代表数据0和1。


CPU的运行频率,代表着0和1的切换速度,所以频率越高,运算速度越快。决定频率高低的因素非常多,但归根到底,还得看晶体管“充进去”和“放出来”的电荷,能否清晰地代表0和1。


数以亿计的晶体管,

其性能直接决定CPU的速度


如果CPU频率提得太高,快到晶体管来不及完成一次充放电,那么就无法完成0和1的切换,也就是“宕机”了。这时,在超频场景,有经验的玩家会选择给CPU加一点电压,电压升高可以加快晶体管的充放电速度,降低门延迟,完整的信号又回来了,CPU就变稳定了。


提升CPU频率,

是最直接的性能增长方式


当然,厂商不可能一味地加电压呀,这不是长远之计。为此,历年来半导体厂商们想方设法提升晶体管的性能,比如High-K材料的应用,比如FinFET晶体管技术等。但这些改进并非易事,需要大量的技术创新和基础研究才能达成。


CPU提速的另一个办法:

提升IPC



既然“快递小哥”每天只能跑这么多趟了,那就只能每趟“多带几箱货”了。正因为频率提升技术难度极高,所以当前的CPU改进,另一个方向是围绕着IPC(单时钟周期指令数)进行。


IPC(单时钟周期指令数)

是衡量CPU微架构效率的指标


提升IPC的手段有很多,主要体现在CPU“微架构”的各种创新上。历史上,英特尔曾经有过数次重大的微架构变革,比如著名的P6微架构、Core微架构,它们让CPU在频率相同的情况下,性能得到大幅提升。这也是为什么英特尔如此重视“架构创新”的重要原因。


SuperFin,

让CPU迎来“芯内革命”


说到这里,就不得不说“SuperFin”技术。前面说过,晶体管技术是CPU性能提升的关键因素之一,而SuperFin技术,则是英特尔有史以来,在单节点上最大的性能增强。


FinFET晶体管技术,

可以降低电阻,减少漏电,增加电迁移效率


SuperFin,其实是两种关键技术的“合体”——由英特尔增强型FinFET晶体管与Super MIM电容器组合而成。


Super MIM电容,

拥有5倍的充电电量


这种组合,为什么能提升晶体管的性能呢?SuperFin技术,简单理解就是让晶体管的信号更加清晰,从而可以运行在更高的性能下


比如,下面是SuperFin的几个指标改进:


1

可以降低晶体管的电阻,允许更多电流通过。

2

改进的栅极工艺,让电荷流动得更快。

3

同等占位面积下,电容增加了5倍。


这些改进,都指向了“电荷通路更通畅、流动可以更快、电容量增大”上。结合上文的晶体管“0和1”切换原理来看,均可让0和1更为清晰,从而跟上更高的频率而不出错。


SuperFin晶体管,

让晶体管的信号更加清晰,

从而大幅提升性能


历代CPU,频率提升都是极富挑战的,SuperFin技术的出现,让CPU有了探索速度极限的新方式,因而被业内所期待。


SuperFin改变了什么,

我们又会得到什么


SuperFin会带来什么样的表现?答案已近在眼前。即将发布的下一代移动处理器Tiger Lake,就采用了10纳米 SuperFin技术制造。



Tiger Lake还搭载了全新的微架构Willow Cove,该微架构相对于十代酷睿的Sunny Cove微架构,提升了频率和功率效率。这意味着新一代处理器将在频率和IPC上,均有创新技术加持,有机会获得更多的性能提升。


因此,新一代移动处理器Tiger Lake,将会有诸多看点:


比如,轻薄本的性能能被拉高到什么程度?具备96组EU单元的Xe核显有多强?Thunderbolt 4 / USB4的集成,会带来什么样的连接性体验?而像IPU6、PCIe Gen 4、全新显示引擎和高丝网络加速器GNA2.0等新技术等加入,也让这款处理器有了更大的想象空间。



说到这里,大家是不是对10纳米 SuperFin技术下的新一代移动处理器迫不及待了?目前, Tiger Lake正在飞速生产,很快就会交付OEM厂商,对应的笔记本产品,将会在假日季上市,让我们一起期待吧。



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