面对三万亿元器件市场，分销商该以什么姿势掘金？
随着通信、白家电、消费电子、安防等领域中国系统厂商的快速崛起，中国元器件销售也呈现快速增长势态，2017年，中国电子元器件销售突破2万亿达到21144亿元！预计2018年将达到2.4万亿！以此速度很快就会到达3万亿规模！有机构预测未来5年中国元件和集成电路消耗量年复合增长率更会超过10%！中国消耗了全球大部分的IC，无源器件、连接器，显示器件等，这也推动了元器件中国分销企业的快速发展，过去几年，元器件销售与互联网结合已经成为主流模式，授权分销商纷纷触网，这可以说是元器件分销的2.0时代，而随着移动互联技术快速普及，元器件分销也迈入3.0时代，这个时代的特点是元器件销售与服务打通线下、线上和移动终端，元器件原厂也通过分销企业直接和客户沟通提供全方位技术支持，分销3.0时代，中外分销商各显神通，面对三万亿元器件市场，分销商该以什么姿势掘金？这里来围观一下世强元件电商的姿势。
3月15日，由世强元件电商主办的以“趋势·创新”为主题的“世强硬创峰会”在深圳举办，有超过百家全球顶尖半导体企业和中国TOP1000硬件企业参加此次盛会，现场到会人数超过1000人！参会人员不仅包括Renesas、ROHM、EPSON、Melexis、TE、Silicon Labs、Rogers等知名半导体企业的全球或亚太区负责人，还有来自中国中车、比亚迪、迈瑞、大疆、汇川、英威腾、广州数控、海康威视、大华、美的、TCL等中国品牌的总经理、研发总监等高管参会。
无论从参与人员人数还是规格上，这个盛会都在硬件行业中都是首屈一指的！据介绍，这个会议从人员邀请，现场组织以及会议资料发放都由世强元器件电商APP完成，这也是世强在分销3.0方面的一次成功尝试。
据世强总裁肖庆介绍世强元件电商是世强投巨资打造的智能硬件创新服务平台，在2016年1月11日正式上线，这个平台可以为工程师提供从新元件新技术资讯、创新解决方案、研发所需的一切资料，到资深专家技术支持、大神经验分享，以及完善的元器件供应的一条龙服务。这个平台堪称是一个超级媒体+元器件电商的硬创服务平台。
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这个平台打通了PC端和移动端，一个网页把元器件信息、方案信息、交易信息、设计交流信息都汇集起来，在PC和手机上都可以方便浏览。上图是PC端界面，下图是手机端界面。
通过经过优化的搜索引擎，可以索索到4万种新品信息、300个选型方案、107万种资料、6万条技术问题、10万SKU。。。。它堪称是一个囊括了设计信息的超级媒体！
他指出这个平台瞄准的是硬件创新的四个关键阶段：知、选、研、产，所谓“知”，就是企业创新的一个源头，一个企业创新的火花。比如说，一个智能硬件企业，如果想有创新的火花，那么项目的研发人员首先要对如全世界最先进的技术、方案或者元件、器件、新的板材、板材加工工艺等有一定的了解。这个“知”特别强调一个“新”字。近几年，传统获得创新资讯的渠道和手段正在逐渐失效，电子行业很多平台充斥着广告和非专业内容。在什么平台上放先进的资料，才能让这些真正有效、有用的信息被工程师接收，已经变成一个很难回答的问题。这是“知”的痛点。
关于“选”，就是说在工程师和高管在这么多技术和手段里，选择什么样的先进技术和手段来实现自己的目标。一个很简单的例子，做手机方面的创新，第一要选热门的器件，因为不是热门的器件成本容易有问题，第二，不要选太热门的器件，比如新苹果手机一上市，它产业链的所有器件基本就被一家承包了，国内的手机企业如果还使用同样的元器件，对大部分手机公司来说，那就是大树底下寸草不生。所以“选”就要求一个“准”字。世强电商平台上很多技术文章都是FAE撰写确保了可靠性和实用性。
关于“研”，就是指研发，指用较快的速度完成最终的产品设计。其中 “快”字，就涉及到研发过程中两大痛点。第一个是技术难题。现在的电子行业有一个很重要的问题——重软轻硬，即重软件轻硬件，导致现在很多年轻的工程师不愿意学硬件，而实际上研发非常需要经验的积累。现在通常刚毕业没多久的工程师刚上岗就很快就要开始做手机，他能得到的手段很多是在互联网上得来的，而互联网上的很多信息又多是失效的，导致整个研发的过程进度缓慢。
第二个就是小量的研发物料获取困难，且物料有假残次品的问题。比如曾经有个智能硬件企业的产品出了重大的问题，让世强过去分析，分析后发现他买的元器件产品已经提前停产了很多年，也就是说他买到的是假货。至于残次品的问题，国外特别是东南亚的半导体封装行业，有一个完整的产业链，把企业报废的残次品当正品卖到中国。这些会给企业研发带来非常多的困难。
“产”就是企业产品批量生产的阶段，在这个阶段要求供应“有保障”。而如果前面的“知、选”没有做好，那么在后面，就会出现旺季缺货，供应无保障等问题。特别是对中小企业而言，如果不选择一个流行的东西，只有你一家用，肯定供货有问题。但你如果选过分流行的东西，那就大树底下寸草不生。
针对创新“知、选、研、产”这四个阶段的痛点，世强也提供了相应的解决方案。
这是一个创新产品必经的四个阶段，世强经过多年的总结将四个阶段的经验整理为数字化的信息，通过平台提供给客户，从而大大提升了研发效率！肖庆表示通过调研他们发现世强元件平台可以大幅度提升创新能力，可以将选型时间缩短30% 将研发时间缩短20%将供应链成本和风险降低10%！
有人会说这就就是植入了硬创服务的电商平台吗？其实远不是那么简单，肖庆在接受采访时表示最近两年电商平台很时髦，大家都一窝蜂去做。但是电商平台并不适合所有人，所消耗的资源非常大。像当年做网站、微商等互联网泡沫一样，很多电商平台也会倒下。但是从另一个角度来看，比较优秀的同行在全新的业务和服务模式的尝试，终究会有优秀的电商平台脱颖而出。所以世强在做完全不同的元器件电商平台尝试，从服务切入电商，相信能给客户的服务带来价值，踏踏实实帮客户把研发的效率大幅度提升，把研发的创新能力大大提升，广大的中小型创新企业更能体会到服务给他们带来的价值。
实际上，世强正在将世强元件电商变成一个更开放的平台，完全免费开放给国内外优秀的元器件供应商，在线下，世强在和授权客户的合作上，也在做一些新的尝试。
2018年4月，在深圳世强总部正式揭幕成立了世强&Keysight开放实验室，这一实验室面向全国企业，特别是急需产品检测又没有资金购置检测仪器，没有技术专家支持的中小微企业。企业只要在世强元件电商上申请，就可以到位于世强总部的世强&Keysight开放实验室进行检测服务。
在世强电商APP和世强电商官网上行都可以预约服务
据介绍，目前该实验室支持无线充电、物联网射频、低功耗测量方案、EMI预兼容和新材料+LCR参数等五大热门测试应用的测试。
这是实验室的一些设备
世强常务副总裁曾强指出在服务客户的25年中，世强发现产品测试难成为困扰中小企业产品快速产出的重要因素，比如现在快速发展的物联网市场，智能家居、智能照明、智能开关等众多场景中必备的Sub-G、蓝牙BLE、ZigBee、WiFi、NB-IoT等无线技术，都是需要通过仪器测试检测的，如果没有专业仪器进行检测，再资深的工程师面对产品问题也只能盲人摸象。
对于中小创客企业而言，由于资金投入有限，专业的测试设备相对昂贵，且测试过程中需要专业的技术指导，很多企业不得不放弃自己采购测试设备，转而选择专业的检测机构。但是测试作为产品研发中必不可少的一环，测试数据分析往往成为产品研发过程中决定性的因素，选择专业机构可能遇到排队等待时间太长或者数据反馈不及时等诸多问题，严重影响产品的研发进度，甚至影响产品最终开发的成败。正是发现这样的实际问题，世强历时半年时间，准备了超过三百万的测试仪器并培训了多名专业测试技术人员，打造出世强&Keysight开放实验室，免费为中小创客企业提供测试服务。
在本届硬创峰会上，世强的很多客户到场围绕5G、汽车电子、物联网等热门应用介绍了自己的优势技术和产品，Rogers的全球市场副总裁刘建军认为，未来5G和Next通信面临的关键技术挑战是，要实现大速率和低时延。面对5G市场对“高频”和“高速”的需求，PCB设计需要更集成化，对PCB材料在电气性能及可加工性的要求更高。为了顺应5G发展，Rogers及全球数千家半导体企业与世强元件电商将联合，把所有的创新资料在世强元件电商上全面开放。目前在世强元件电商线上，不仅可以找到数百份顶尖半导体企业最新的产品资讯、专业的技术资料，还包括研发生产所需的全套应用解决方案、厂商内部培训资料、硬件企业的真实研发案例分享等内容。
Renesas、Melexis、ROHM等公司负责人认为汽车事未来汽车行业的趋势是电气化、自动化、共享化、智能网联和逐年更新的，而ADAS和AI作为自动驾驶的核心技术，是实现驾驶自动化进程日益加速的关键。为此，在峰会上，ROHM带来了其汽车整体配套解决方案、Renesas和Melexis则分别解说了其控制器和传感器在新能源汽车、车联网和自动驾驶方向的发展战略和全新技术。
针对未来功率半导体的趋势——第三代宽禁带半导体材料GaN和SiC， Littelfuse、UMS、 EPC国际顶尖企业等也提出了进一步的落地方案；针对物联网，TE、EPSON、Silicon Labs、Maxell也带来传感器、超低功耗MCU、丰富的无线产品解决方案，以及保护器件、电源类、电池类的最新产品。
新技术新产品不断涌现，如何让创新的企业第一时间享用到这些新技术呢？世强元件电商其实就是在充当一个完整的硬创服务链的角色，在研发的各环节提供支持和服务。除了技术资料的开放，还有研发服务的全面开放。
如今的世强元件电商已经服务了包括华为、中车、汇川、英威腾、大疆、广州数控、迈瑞、格力、公牛电器、海尔等在内4万余家中国企业，成功帮助研发包括电动汽车、智能音箱、智能家居、高铁、机器人、无人机等产品。
分销3.0时代，探索无止境，服务无止境！
（完）
重要通知
年度射频微波技术盛会EDI CON China（电子设计创新大会）来了！这是一个由产业推动的会议和展览，为设计工程师和系统集成商提供针对当今通信、计算、RFID、无线、导航、航空航天及相关市场的最新射频/微波和高速数字产品和技术信息。这项一年一度的盛事提供半导体、模块、印刷电路板和系统级的实用设计解决方案，与会者可亲身参与体验。EDI CON China汇集了中国创新前沿和世界领先跨国科技公司的设计师，2019年4月1-3日EDI CON China 2019将在北京国家会议中心举行，现在点击阅读原文链接报名可享受折扣！先到先得！
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