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华为向硅谷芯片巨头发起挑战

华尔街日报 华尔街日报·派 2018-11-10

华为是全球最大的通信设备制造商,也是一家大型智能手机厂商。 图片来源:YVES HERMAN/REUTERS


记者 Dan Strumpf


中国电信巨头华为技术有限公司(Huawei Technologies Co.)发布了用于驱动人工智能应用的两款新计算芯片,这是该公司首次将能够与西方芯片巨头匹敌的人工智能芯片技术推向市场。


华为的Ascend半导体系列产品包括一款高端芯片,可以安装到服务器上并执行编写算法等复杂的人工智能任务,另一款芯片可以在智能手机和其他设备上执行常规任务。


上述芯片产品是华为向英伟达(Nvidia co.)、英特尔公司(Intel Co.)和高通公司(Qualcomm Inc.)等美国公司发起的挑战。华为是全球最大的通信设备制造商,也是一家大型智能手机厂商。


中国正采取措施降低对美国尖端科技的依赖,同时在国内开发这些产品,华为新推出的芯片正符合这一趋势。根据政府的《中国制造2025》产业计划,半导体和人工智能是有关部门希望在国内研发的重要领域。


华为轮值董事长徐直军周三在上海的一个会议上称,计算能力是AI的基础,华为需要提供强大且经济的计算能力。


其他中国公司也在向人工智能芯片开发投入资源。上个月,中国电子商务巨头阿里巴巴集团宣布计划明年推出一款人工智能芯片。北京比特大陆科技有限公司(Bitmain Technologies Ltd)、寒武纪科技(Cambricon Technologies Corp.)等一系列中国初创公司也在研发此类芯片。人工智能芯片通常有独特的优化设计性能,可同时处理大量数据。


华为已在通过旗下芯片品牌麒麟生产可用于人工智能的芯片产品。科技咨询公司Canalys的分析师贾沫说,华为的新产品在中国国内可能会有市场,但是要在全球其他市场上与占主导地位的人工智能芯片制造商展开竞争,华为将面临挑战。


贾沫说,华为可能会利用低价策略来打开市场,这与其在基础设施和服务器市场上采取的策略类似。贾沫认为,未来,华为人工智能产品的主要市场将在中国。


目前,在功能强大的AI服务器芯片市场,一些美国公司处于主导地位,例如总部位于加州圣克拉拉的英伟达,这类服务器能够处理深度学习等高级AI程序。谷歌也推出了一款AI芯片,名为张量处理器(tensor processing unit),高通公司等公司则在生产可以嵌入设备的AI芯片。


不过徐直军说,与这些芯片制造商不同的是,华为不会直接向客户销售芯片,而是会作为服务器、模组的一部分,通过现有的云计算业务向华为客户推售。


此前华为手机业务已取得成功,今年早些时候取代苹果公司成为全球第二大智能手机供应商,仅次于三星(Samsung)。


与此同时,今年华为在美国面临更严格的审查;出于安全担忧,美国政府已禁止华为在美国销售电信设备。相同的担忧促使澳大利亚政府禁止华为参与该国的5G无线部署,同时,日本官员也在考虑采取类似举措。华为一直表示其不构成任何安全威胁,华为是一家由员工持股的公司,保持独立运营,不受中国政府影响。



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