捷德将与你分享eSIM如何赋能IoT设备海外连接

物联网智库 整理发布

导读

5月31日，2023数智产业领袖峰会即将在北京开幕，在下午同期举办的“IoT出海—乘风破浪，智谋新机”的专场分论坛上，捷德（中国）解决方案高级销售经理周燕将带来《eSIM赋能IoT设备海外连接》的主题分享，诚邀您的参与~

SIM卡应该是大家再熟悉不过的了，没有它，再智能的物联网设备也只是一个“信息孤岛”，无法与外界互联互通。问世30多年来，SIM卡已取得了无与伦比的成功：要为每天数十亿次的移动网络安全访问提供用户验证。而随着时代的进步，尤其是5G时代的到来，SIM卡也在持续演进，接下来就将是eSIM的时代了。

eSIM的主要特性是SIM模块作为芯片永久贴装在设备内，只需要从移动运营商网络直接下载特定的SIM profile到设备内的eSIM即可完成激活。海量的物联网设备要维持正常运转，三大属性不可或缺：数据真实性、数据保护和系统安全，这些都离不开eSIM或eUICC，它们可以满足所有必要的关键业务标准。使用eSIM也可以看成是用户为减碳和环保出了一份力，因为eSIM无塑料、无包装、无物流，是非常环保的SIM方案。

SIM卡是连接的基础。据各种资料来看，捷德是推动SIM卡发展历程非常重要的一员。1991年，捷德推出全球第一张商用SIM卡，此后全方位参与了SIM到eSIM/iSIM的整个发展历程，时至今日累计发卡量已超百亿，长期以来都是SIM领域的市场领导者。数据显示，截止到2023年1月份，捷德已率先实现了消费级eSIM下载量破亿。

正是因为其优异的市场表现，以Juniper、Counterpoint等为代表的多家知名咨询公司也纷纷将捷德列为eSIM领域排行榜的榜首。

“在eSIM enablement方面捷德是引领者。它在OS、互操作性、安全性等众多方面都保持领先，支持了最多款式的消费级eSIM设备，超过半数甚至三分之二的智能手机、智能手表、平板电脑都可以支持。在消费级和物联网eSIM领域捷德的领导地位实至名归。”

– Neil Shah, Counterpoint VP

5月31日，2023数智产业领袖峰会即将在北京开幕，本届大会以大模型时代的“破”与“立”为主题，汇聚产业领袖、专家学者、投资机构、创新企业等各界精英，共同探讨企业如何利用新技术实现“破圈”式突破和持续性增长。

在下午同期举办的“IoT出海—乘风破浪，智谋新机”的专场分论坛上，捷德（中国）解决方案高级销售经理周燕将带来《eSIM赋能IoT设备海外连接》的主题分享，诚邀您的参与~

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