商务部：正审查高通并购恩智浦，或对市场有深远影响
作者 | 第一财经 郭丽琴 李娜
赛迪研究院集成电路研究所的徐丰博士认为，这宗收购将增强美国产业实力。同时，这将对我国国家安全和信息安全造成严重威胁。
商务部新闻发言人今日在发布会上回应第一财经记者提问时表示，商务部正在依法审查高通和恩智浦并购案，该案在行业内将产生深远影响。4月16日，高通公司申请撤回申报并已经重新申报。商务部将继续按反垄断法的相关规定，依法公平公开公正地做好该案的反垄断审查工作。
在半导体领域，恩智浦半导体是全球最大的制造商之一。收购恩智浦对高通来说十分重要，后者正在寻求用户群的多样化，并日渐成为快速发展之汽车市场上的领先芯片供应商。
该美国芯片制造商已经获得全球9家监管机构中8家机构的批准，以最终敲定收购。中国监管机构是唯一一家还未给予批准的。通过再次申请，高通或许将给商务部提供另外6个月的时间窗口来评估其申请。这将是高通第二次重新向商务部提交其反垄断申请。
历经一年时间，商务部首次对外披露业界广为关注的高通并购恩智浦（NXP）的经营者集中审查的实质性进展。这也是高通公司第二次在中国面临反垄断监管。
商务部新闻发言人高峰对第一财经记者称，目前，商务部正在根据《反垄断法》的相关规定，依法对高通公司收购恩智浦半导体公司股权案进行审查。由于该交易在行业内将产生深远影响，对市场竞争可能不利，调查机关需要花费大量时间调查取证和分析，并已就此交易向高通公司提出竞争关注，与高通公司就如何消除交易产生的不利影响进行磋商。
高峰说，对于高通公司已经提出的救济措施方案，调查机关进行的市场测试初步反馈认为，高通公司方案难以解决相关市场竞争问题。4月16日，高通公司申请撤回申报，并已重新申报。我们将继续按照《反垄断法》规定，依法公开、公平、公正地做好该交易的反垄断审查工作。
前一天，高通相关负责人对第一财经记者证实，该审查已经提交了一年，本周一是上次审查的截至日期。他描述说，“这种情况很多，审查期内双方没能就所有问题达成一致，是个审查加谈判的过程。”
2016年10月，高通原本期望以创纪录的380亿美元将恩智浦收入囊中，不料却在一年后在各方压力下水涨船高，达到440亿美元。这笔并购交易对高通具有极高的战略意义和吸引力，不仅将增强高通在5G技术领域的领导力，推动高通业务多元化，减轻对智能手机的依赖，以进军汽车、安防行业等，还能加强其抵御博通等相关方敌意收购的能力。
高通对恩智浦的收购需要得到全球9个国家和地区的批准， 今年1月18日高通称，韩国与欧盟批准了此次交易。这意味着，仅剩中国反垄断机构未做决定。
中国最新通过的《国务院机构改革方案》，将多年来分散在商务部、发改委、工商总局的反垄断执法机构合并，统一归属在国家市场监督管理总局。这让原本已送交商务部审查一年多时间的案件走向，更增添了一层不确定性。
对于与此相关机构改革问题，高峰回应第一财经记者称，商务部将坚决按照党中央的统一部署，在机构改革过程中，确保反垄断审查工作依法有序开展。
分析师认为，在中美贸易和投资紧张局势未得到解决之前，中国商务部不太可能批准这次交易。
本月早些时候，特朗普政府拟议对约1300种工业、技术、交通和医疗产品征收近500亿美元的关税，以迫使北京更改其知识产权政策。而北京方面立即以对关键美国进口产品征收500亿美元关税进行反击。
有评论指出，高通的位置非常尴尬：从有国家安全的角度，从竞争和中国行业政策的角度——总之，贸易战中的一切影响因素高通都占了。
第一财经记者联系高通方面，对方拒绝予以置评。恩智浦表示，需要对接全球相应负责同事获得更详细信息，将稍后邮件回复。
恩智浦半导体（NXP)是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，2006年从飞利浦公司分拆上市，目前已成为全球最大的 汽车半导体公司，拥有汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机和 个人移动通信、多重市场半导体等领域的创新产品与解决方案， 并在射频、身份识别与安全领域长期处于领导地位。截至2018年1月31曰，恩智浦市值为407.4亿美元，位列全球半导体企业第13位；2017年恩智浦营收为86.5亿美元，位列全球半导体企业第10位。
高通（Qualcomm)是美国著名无线通信终端基带芯片公司，在基带芯片市场长期处于垄断地位，并且积累了大量CDMA、 WCDMA、LTE等无线通信标准必要专利。2016年高通以33.7% 的出货量和50%的市场收益（约112亿美元）位居全球蜂窝基带芯片市场首位。在LTE移动基带芯片细分市场，高通出货量占比 更高达52%。截至2018年1月31日，高通市值为1010.4亿美元，位列全球半导体企业第8位；2017年高通营收为170.6亿美元，同比增长10.7%,位列全球半导体企业第5位。
在半导体领域，高通和恩智浦由于客户群和产品领域不同，业务重合部分少、互补性强。高通业务侧重移动和计算等领域, 而恩智浦业务侧重汽车、物联网、网络融合、安全系统等领域。 高通收购恩智浦后不仅将垄断汽车芯片和近场通信（Near Field Communication, NFC)技术，还将通过全球最广泛的销售渠道控 制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。特别是由于恩智浦传统金融IC芯片和移动支付芯片市场均占据支配地位，高通收购恩智浦后将基本垄断全球的金融数据安全业务。
值得一提的是，近年来，全球芯片市场频繁并购。比如，AvagoTechnologies宣布以370亿美元收购博通，还有英特尔宣布以约167亿美元的现金收购可编程逻辑芯片巨头Altera。
公开资料显示，恩智浦提供高性能混合信号和标准产品解决方案，这些产品和解决方案可应用于汽车、智能识别、无线基础设施、照明、工业、消费和计算等领域，在全球超过25个国家拥有2.8万名员工。高通收购恩智浦将使全球半导体行业基本完成向美国集中，极大地增强美国半导体产业实力。高通收购恩智浦后，市值将达到1417.8亿美元，成为继三星电子、台积电、英特尔和英伟达后全球第5大半导体企业。
2015年3月，恩智浦和飞思卡尔宣布进行合并。2015年第四季度，两家公司完成合并。恩智浦首席执行官理查德·科雷鸣（RichardClemmer）表示，合并后的公司在汽车半导体、微控制器、安全连接解决方案等领域形成了自己的技术优势。
“恩智浦主要在汽车电子、物联网还有手机安全方面有不错的技术，跟高通形成互补。因为无论是电动汽车、物联网都是行业关注的方向，高通的技术此前主要集中在手机领域，如果不想错过未来的发展契机，进行收购可以理解。”半导体行业专家王艳辉在接受第一财经记者采访时表示。
不过王艳辉也认为，如果高通对恩智浦进行收购，也会面临整合的难题，“两家公司的文化不一样，客户群体也有较大差别，整合起来并不容易。”
据国际电信联盟（ITU）预测，联网设备的数量到2020年将达到250亿，其中绝大多数联网设备将来自手机以外的其他智能终端。
“目前，采用高通技术的物联网终端出货量已经超过10亿。我们重点关注的领域包括家居控制和自动化、家庭娱乐、语音和音乐、摄像机和无人机、智能城市和工业以及可穿戴设备等。”高通物联网部门消费产品业务总监对记者表示。
2015年，高通宣布完成对CSR的并购。这笔耗资25亿美元的并购，据业内分析高通是看中了CSR蓝牙传输技术在物联网领域的应用潜力。
英特尔也初步形成了面向万物互联时代的战略布局。众所周知，英特尔为人所知的是一家PC芯片供应商，不过其在数据中心业务、物联网业务领域正在加强投入。2015年，英特尔斥资167亿美元收购Altera，后者的FPGA技术也被认为将可能整合进CPU，应用于PC、服务器以及物联网领域。“通过业务调整和投资并购，英特尔逐渐形成了云端的服务器、终端的PC和物联网，以及中间的晶圆代工业务。”王艳辉说。
4月17日凌晨，一则震惊半导体行业的消息从彼岸传来：美国商务部发布公告称，因中兴曾向美国官员作虚假陈述，美国政府禁止中兴向美国企业购买敏感产品，期限为7年。
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前述高通相关人士指出，中兴是高通的大客户，这次美国对中兴处罚，对高通也是直接的伤害。
有知情人士对第一财经记者称，中兴通讯占据全球最大移动芯片制造商美国高通公司大约6%~10%的出货量，制裁一旦执行，将对高通自身业务产生较大影响。高通是中兴通讯智能手机的主要芯片供应商之一。
市场调研公司IHS Markit提供的数据显示，中兴通讯去年的智能手机出货量约为4640万部。Canalys的统计数据显示，该公司近年来已不再是中国十大智能手机制造商之一。但在美国智能手机市场，中兴通讯是排在苹果、三星电子和LG电子之后的第四大智能手机制造商，去年的市场份额为11.2%。受此影响，高通股价在周一下跌了1.7%。
关于中兴公司的遭遇，高峰再次强调，中方将密切关注事态的进展，随时准备采取必要措施，维护中国企业的合法权益。他说，希望美方也不要低估了中方的决心。如果想通过单边主义、保护主义的贸易政策，甚至不惜伤害中美两国企业的利益，企图遏制中国的发展，迫使中国作出让步，那是打错了算盘。中方坚决捍卫国家和人民利益的决心不会有丝毫动摇。我们会进行坚决的斗争。
在半导体领域，高通和恩智浦由于客户群和产品领域不同，业务重合部分少、互补性强。高通业务侧重移动和计算等领域，而恩智浦业务侧重汽车、物联网、网络融合、安全系统等领域。
高通收购恩智浦后不仅将垄断汽车芯片和近场通信（Near Field Communication, NFC)技术，还将通过全球最广泛的销售渠道控制调制解调器、NFC、WiFi等基带芯片市场。特别是由于恩智浦传统金融IC芯片和移动支付芯片市场均占据支配地位，高通收购恩智浦后将基本垄断全球的金融数据安全业务。
赛迪研究院集成电路研究所的徐丰博士认为，这宗收购将增强美国产业实力。
恩智浦半导体（NXP)是荷兰著名高性能混合信号半导体电子企业，2006年从飞利浦公司分拆上市，目前已成为全球最大的汽车半导体公司，拥有汽车电子、智能识别、家庭娱乐、手机和 个人移动通信、多重市场半导体等领域的创新产品与解决方案， 并在射频、身份识别与安全领域长期处于领导地位。截至2018年1月31曰，恩智浦市值为407.4亿美元，位列全球半导体企业第13位；2017年恩智浦营收为86.5亿美元，位列全球半导体企业第10位。
高通（Qualcomm)是美国著名无线通信终端基带芯片公司，在基带芯片市场长期处于垄断地位，并且积累了大量CDMA、 WCDMA、LTE等无线通信标准必要专利。2016年高通以33.7% 的出货量和50%的市场收益（约112亿美元）位居全球蜂窝基带芯片市场首位。在LTE移动基带芯片细分市场，高通出货量占比 更高达52%。截至2018年1月31日，高通市值为1010.4亿美元，位列全球半导体企业第8位；2017年高通营收为170.6亿美元，同比增长10.7%,位列全球半导体企业第5位。
赛迪的报告提到，收购完成后将使我国半导体产业长期落后于美国。高通在全球范围内利用垄断地位捆绑的商业模式，存在排除和限制竞争的不当行为，在获取巨额利润的同时不正当抑制了芯片行业竞争，一定程度上损害了芯片行业的健康发展。
目前高通在手机芯片领域长期处于垄断地位，恩智浦公司在金融IC卡芯片、移动支付安全单元和NFC芯片处于绝对垄断的地位。这两家巨头公司合并必将使中国在半导体、物联网、车联网、移动支付、智能交通等产业领域背上和2G、3G基带芯片市场一样的沉重包袱，未来产业发展水平将长期落后美国相关产业，未来行业主要利润也将被美国公司攫取。
赛迪研究院的报告显示，美国政府将我国定位为战略竞争对手。2017年12月特朗普政府发布的首份国家安全战略报告中，美国将我国定位为美国“战略上的竞争对手”，美国将继续寻求在全球科技创新领域保持领先地位。美国政府目的十分明确，就是要封锁中国在芯片技术领域实现突破，使中国在信息安全方面永远受制于人，阻止中国实现“中国制造2025”规划的走向高端制造强国和创新大国的战略目标。
美国行业智库建议政府限制我国半导体产业发展。2017年1月，美国总统科学和技术顾问委员会半导体工作组发表了《确保美国半导体的长期领导地位》报告，该报告明确提出我国半导体的崛起，对美国已经构成威胁，认为“中国正在通过数百亿美元的补贴策略影响美国的市场优势，威胁到美国半导体行业的竞争力和其带来的全球利益”，只有通过包括阻挡我国的产业政策等在内的一系列措施，才能减缓我国半导体产业发展所带来的威胁，并保持美国半导体产业的领先。
徐丰认为，在半导体行业全球并购整合频繁的近几年内，美国政府和总统连续多次阻挠和否决我国企业对欧美半导体企业的几乎全部投资并购，甚至威胁美国高校等研究机构停止与我国企业开展半导体技术领域的一般性研发合作项目；频繁限制美国半导体供应商向我国企业出口芯片时例行提交的产品出口许可申请，以试图战略性地全面封锁和阻击我国企业对高端制造业中最为核心的半导体技术与产品的获取和突破。近三年间，我国企业对欧美半导体企业的全部 (共四起）收购都被美国商务部所否决。
同时，这将对我国国家安全和信息安全造成严重威胁。此次并购实施后，在移动通信、物联网、车联网和移动支付等产业中，海量国家机构、企事业单位和个人金融、交通、工业民用水电等重要基础数据将完全被美国公司独家掌控，我国国家信息安全将面临巨大威胁。
近期席卷全球Windows系统的WannaCry勒索病毒和IntelCHJ芯片的“熔断”、“幽灵”漏洞都清楚表明，国外核心技术存在着严重的安全隐患，甚至存在“后门”。借助这些核心技术漏洞，国外组织将非常容易实施类“棱镜门”监控计划，广泛获取我国国家秘密、商业秘密和个人隐私信息，危及我国国家安全和信息安全，使我国在信息情报领域长期处于被动挨打、岌岌可危的局面。
更大的影响是，这将基本封死我国集成电路企业高端发展路径。中国半导体行业协会数据表明，2017年国内共有约1380家集成电路芯片设计企业，普遍规模较小、研发实力较弱。1300多家企业中只有500 多家企业盈利，在物联网、汽车电子、消费电子领域的设计公司多数为10人以下的初创团队，根本无法与高通收购恩智浦后的巨无霸企业竞争。
高通收购恩智浦后，全球员工将达到6.7万人，这一超强组合将基本封死本土集成电路在物联网、可穿戴、车联网、无人驾驶、无人机、机器人、工业、嵌入式、消费电子等领域的高端发展之路，导致本土设计公司只能局限在北斗导航、军工、特种领域、农业发展等小众细分领域。
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