NebulasIV，实物比测第一！

日前，北斗星通旗下企业和芯星通

在北斗全球系统高精度基础类产品之

多模多频高精度模块（全球信号）第二阶段

比测中再获实物比测第一名！

这也是和芯星通继
导航型基带芯片比测冠军
高精度OEM板比测冠军
基带射频一体化芯片比测冠军
北斗三双频多系统高精度SoC比测冠军
多模多频高精度模块（全球信号）第一阶段比测冠军

后再获实物比测头名！

特别值得一提的是，和芯星通基于上一代芯片平台的模块产品已优于本项目指南需求，但出于对未来市场与产业化趋势方面考虑，产品应满足客户未来应用提出的更小尺寸、更低功耗、更高性能的需求。本次比测产品特采用基于新一代芯片平台NebulasIV的模组版本，实际比测成绩为97.76分（满分100分），功能性能遥遥领先！该芯片平台目前处于MPW阶段，按照指南要求，乘以形态系数0.95后，最终得分92.87，仍居比测榜首。

NebulasIV系列产品将于2021年内量产，接受市场检验，继续为GNSS高精度智能应用赋能，为客户增值，为产业助力。

NebulasIV，The Best 4 ever！

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