8月7日，华为消费者业务CEO余承东在中国信息化百人会2020年峰会上表示，今年秋天将发布的新一代旗舰机Mate 40.将搭载华为自己的麒麟芯片。但是，余承东也坦言：“由于第二轮制裁，芯片在9月15号之后，生产就截止了，可能是麒麟高端芯片的最后一代，绝版。现在国内的半导体工艺上还没有赶上。”余承东表示，去年美国制裁后，华为少发货了六千万台智能手机，但在今年上半年，华为消费者业务智能手机第二季度市场份额全球第一。在新一轮的制裁之下，华为的芯片一直处于缺货状态，他预测， 今年的发货量数据也会比2.4亿台更少。余承东称，华为手机在今年二季度取得了全球第一，这是在非常艰难的情况下取得的，没有反映出真实水平，就像一个游泳比赛，外部的两轮制裁相当于将华为的手和脚都捆上了，华为手机仅靠扭屁股和腰就取得了这样的成绩。
近日，台积电在二季度的业绩说明会上，正式透露了一则关键信息：今年的9月14号之后，台积电将计划不对华为继续供货。美国商务部5月15日曾针对华为修改出口管制，任何厂商若使用美国设备或美国软件为华为设计或制造半导体晶片，都必须额外取得美国政府的出口许可证。这代表台积电和其他芯片厂，在没有许可证之下，不能对华为或其旗下晶片设计公司海思半导体出货。台积电作为半导体巨头，也几乎是目前唯一一家能为华为麒麟1020系列芯片实现5nm代工的企业：根据美国在今年5月份针对华为推出的新禁令，台积电表示，未计划9月14日后给华为提供芯片制造服务。这意味着，华为自研的高端手机芯片业务将受到影响。据国外爆料人最新发布的消息显示，华为最快从Mate 40开始使用两套处理器方案，其中国行仍然将搭载全新的麒麟芯片，而海外版则会从高通、联发科甚至三星中优选。据相关消息人士透露，这主要是因为华为Mate 40系列预计的出货量在上千万部的级别，而台积电由于大家所熟知的原因只能提供800万套，未来可能更少，只能通过多条腿走路的方式来尽可能减少影响。另外，业内人士称美国的手也握在中芯咽喉上，倘若没有美国设备，中芯国际很可能只停留在14纳米，无法升级制程。在招股书经营风险一栏，中芯国际声明，“在获得美国商务部行政许可之前，可能无法为若干用户的产品进行生产制造。”目前最牛的中芯国际也只是能做到在14nm的基础上做优化，其最新推出的“N＋1”、“N＋2”工艺制程一定程度上相当于7nm工艺，但实际离真正的7nm还有不小差距。并且14nm的在去年底才刚刚量产，现在还在产能爬坡阶段，真正开始放量要到今年年底。但中芯国际也已经被美国制裁，其在2018年就向ASML定制的EUA光刻机因为被美国封锁，到现在还不能收到货，导致其技术上限被封锁，预计2-3年内到达技术上限了。在今年3月底的财报会议上，华为轮值CEO徐直军公开表示，在替代品方面，华为仍可以从三星、联发科和紫光展锐购买芯片。但这种替代品，除了三星外，其余两家的产品对于华为的高端机来说，那是不堪使用，产品体验和竞争力可能会打折扣。对于华为所面临的外部环境，华为呼吁半导体产业链上的伙伴应该全方位扎根。
余承东呼吁国内半导体产业链加强合作，快速探索出一套在美方“制裁”下生产制造半导体产品的方法，避免今后在更长时间段内在此领域被“卡脖”。
“中国在产业链的纵深，在互联网时代、移动互联网社交网络时代，中国的核心技术、核心生态的控制能力和美国等国家还是有差距。”正因如此，“我们要把我们的生态给构筑起来，要把我们的操作系统、我们的生态服务、我们的芯片、我们的设备、装备，我们整个基础的体系能力要构筑起来。对我们来说，制裁是很痛苦的，但同时又是一个重大的机遇，逼迫我们尽快地产业升级。”
与此同时，余承东并未否认华为自己投身半导体制造等领域的可能。“我们要突破包括EDA的设计，材料、生产制造、工艺、设计能力、制造、封装封测等。”他表示，“不管是弯道超车还是半道超车，我们希望在一个新的时代实现领先。天下没有做不成的事情，只有不够大的决心和不够大的投入”。
在HMS（Huawei Mobile Service）方面，华为也在提速全球布局。“去年美国的芯片、手机移动服务不给华为使用，华为只能自己解决芯片和生态问题，发展HMS，努力突破美国封锁，现在每个月、每周、每天，生态的体验都在改进。”余承东说道。
比如，华为也在终端的器件上加大投入。余承东表示：“现在我们从第二代半导体进入第三代半导体时代，希望在一个新的时代实现领先。在终端的多个器件上，华为都在投入。华为也带动了一批中国企业公司的成长，包括射频等等向高端制造业进行跨越。”
此外，余承东表示，鸿蒙操作系统已经可以打通各种设备，“今年华为的手表、智慧屏都会搭载鸿蒙操作系统。南向接分布式设备，北向接大量应用，构建生态。”
近日，有媒体援引知情人士的消息称，为了应对美国对华为的技术打压和封锁，华为已经在本月悄然启动了一项名为“南泥湾”项目。这项目意在制造终端产品的过程中，规避应用美国技术，以加速实现供应链的“去美国化”。该知情人士还透露，华为之所以用“南泥湾”命名这个项目，背后的深意在于“希望在困境期间，实现生产自给自足”。
目前，华为的笔记本电脑、智慧屏和IoT家居智能产品等已被纳入“南泥湾”项目，将率先成为“完全不受美国影响的产品”。另外，据媒体报道，华为不单与高通签订采购意向书，也和联发科签订了合作意向书与采购大单，且订单金额超过1.2亿颗芯片数量。假若以华为近年内预估，单年手机出货量约1.8亿台来计算，联发科所分得的市占率超过三分之二，远胜过高通。
华为选择合作联发科，究其原因，川财证券称，是因联发科可帮华为避开美国5-10%的技术标准封锁线。科技博弈正在成为长期议题，国产替代始终为半导体行业发展主线。
据上海交通大学、复旦大学、东南大学、南京大学消息，华为公司CEO任正非一行7月29日至31日三天访问了这四所高校。从几所大学学科背景来看，任正非此行或有意铺路华为人工智能、计算战略、芯片自主等。据公开信息，上海交通大学在计算机领域有独特优势，知名机构发布统计数据显示，2019年中国跻身世界大学计算机排名前4的高校分别是：清华大学(第20名)、北京大学(第32名)、浙江大学(第45名)和上海交通大学(第49名)，特别是近年来交大在人工智能领域发展迅猛。东南大学以科学名世，学校成立于1902年，有悠久的历史，该学校有5个国家一级重点学科，电子科学与技术、信息与通信工程，电子科学与技术含物理电子学、电路与系统、微电子学与固体电子学、电磁场与微波技术、信息与通信工程通信与信息系统信号与信息处理等优势明显。显然，东南大学这两个学科所涵盖的专业人才，与华为当前通信运营商业务、消费者业务等相当契合，且电子科学与技术领域的微电子学、信息与通信工程、电路与系统等专业均与为半导体行业专业人才。复旦大学则为国内顶尖名校，在世界的知名度也是非常高。其中复旦大学数学、物理等都是该校的王牌专业，一般录取分数线非常高，学校拥有一个国家数学中心，1个国家制造业创新中心。对应来看，华为当前在计算战略、人工智能发展战略、自主芯片战略、华为云发展等都需要补齐大量数学、物理学相关人才。目前国内芯片产业中，要突破的最为关键的是光刻机。世界范围内，掌握顶尖光刻机技术的是荷兰ASML公司，而芯片制造巨头英特尔、台积电均为其股东。近期，不断有业内人士爆料，华为已招聘了数百位国内顶尖光刻机工艺师，作为高端储备人才，从事先进光刻机技术研发工作。掌握7纳米制程的台积电可以用ASML的光刻机将苹果A12、A13芯片，高通骁龙855与865芯片的订单收入囊中，但对于中芯国际而言，即便掌握了7纳米的技术，没有对应的设备，也只能承接中低端芯片加工业务。英国路透社8日援引《华尔街日报》报道透露，美国芯片巨头高通公司正在游说特朗普政府，呼吁取消该公司向华为出售芯片的限制。高通警告称，美国针对华为的相关禁令可能会把价值高达80亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手。
路透社：《华尔街日报》说，高通游说美国向华为出售5G手机芯片《华尔街日报》援引高通的一份简报称，高通正在游说美国政府允许其向华为出售芯片。该公司表示，美国政府制定的出口禁令“不仅不会阻止华为获得必要的零部件，反而可能会将数十亿美元的市场拱手让给高通的海外竞争对手” 。来源：综合中国基金报、环球网、中国经济周刊、每日经济新闻