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如何做一个U盘表白浙大?

金风玉露一相逢,便胜却人间无数。


今天是七夕,你向喜欢的人表白了么?



而此前,浙大校内论坛cc98上则有一位大神@xyy159735 ,手动做了精致的浙大U盘表白浙大!设计、打磨、焊接、组装……成品还能点亮求是鹰的小眼睛!


好奇么?心动么?赶紧一起来看看!


(文末有福利哟!)





如何做一个U盘表白浙大





师兄毕业留了很多主控和flash,手痒做了几个U盘,普通形状小巧的U盘着实无趣,想想要么做个有意思的,于是就有了下面的成品:







1、原理图绘制


师兄留的主控是芯邦的CBM2093和2096,留的flash是海力士的H27UBG8T2ATR,4G,1CE,MLC(最后发现两者搭配不支持量产,还自己买了三星的K9WBG08U1M,4G,2CE,SLC,10块钱1片)。根据芯邦的官网和芯片的datasheet绘制电路图,考虑到有两种主控,2096还内置了晶振,增加了一个0欧电阻的选择焊接点。






2、PCB绘制


首先是板子形状的绘制,自己绘制求是鹰图样不太现实,于是从校网下载了一份校徽官方文件,是.ai格式,用AI打开,提取一个标准的校徽,导出为dwg文件,用CAD打开,发现里面校徽由块组成,把块打散,把求是鹰提出来,发现由一条样条组成。
由于绘制PCB的AD软件并不支持样条曲线,因此要将样条打散为多段线,强行导入AD会自动帮转,但是会很密集,且有不闭合的bug,因此用splinedit指令在CAD中打散求是鹰曲线,同时为了放置USB公头,将求是鹰尾巴处改成了矩形。还要改变下大小。这个dwg文件做PCB形状和外壳都有用。



导入AD在keepout层,利用boardshape命令改变PCB形状,再导入原理图的footprint,进行布局和布线。这里footprint需要自己参考各元器件的datasheet尺寸图进行绘制,包括USB、晶振、主控和flash等等。再者因为之后要将PCB板子导入solidworks做U盘外壳,为了清晰空间是否干涉,最好有元器件的3D模样,比如晶振有多高,我这用solidworks绘制了元器件3D模型,存成.step导入到footprint里(有些网上有),这样就能在3D模式看到元器件模样啦。


最后过孔大小、间距等rule,和每家PCB加工厂的加工能力有很大关系,可以先联系加工厂要一些加工最小指标,设置rule,我这里因为长期做,直接导入了。USB通讯的D+,D-两根是差分信号,走线长度尽量一致,要考虑高速的话,还要考虑之间的阻抗,具体可以查阅一些文献。还有我把LED灯放在了求是鹰的眼睛处,嗯,图个好看,听说是直男审美。



把PCB图发给工厂打样,一般3天就好了,10片120元。越多越便宜。


   




3、U盘外壳设计


我想象了好几种制作方法,比如木工、3D打印等等,这里选择亚克力板加工,一是因为3D打印机坏了,二是想透明。将上一步的pcb导出为.step再导入solidworks作为一个零件。同时利用形状的dwg文件导入草图绘制亚克力板材形状,这里外扩了0.5mm允许加工误差。USB的盖子,和主客体之间,考虑用磁铁吸附的形式盖上,所以也买了一长条3mm直径3mm深的磁铁。


为了降低成本,亚克力板加工只采用激光切割的方式,这样就没有什么空间曲面造型了,壳体直接由三层亚克力板组成,连接方式是用库存的亚克力专用胶水。因此切割也是两种厚度的板材,分别是2mm和6mm,盖子也是同理,4层组成,胶水粘,壳体和盖子连接的两个面,留了洞,放置小磁铁。下面是组装图和渲染图,外观用的聚丙烯材料,透明塑料。





把每个外壳零件存成dxf文件,激光切割只用二维CAD格式文件,发去工厂加工,做6套100元,整体面积小,还挺便宜的,老顾客的优惠(也可能师傅觉得我只做一套算错了,嗯)。

   




4、PCB焊接


焊接蛮麻烦的,用的都是贴片式0603的电容和电阻,比较小,同时主控和flash也是贴片,焊起来有难度,用拖焊会有锡桥,用锡泥做回流焊又弄得很脏还虚焊,还是技术不行,不过总算弄好了四片。







5、U盘量产


一般焊完主控先不上flash,直接插电脑是能识别的,若识别不了,求是鹰眼灯不亮的话,则要么主控有问题,要么焊接有问题,要么晶振有问题。晶振官网配的是22pF的接地电容,我发现不起振,改成了6pF,起振了,主要和我电路设计有关,负载容值等有变化。识别到U盘后,可以自信焊上flash,再插入。这样电脑会叫你格式化,但也没用,PCB到U盘还需要经过一步,也是最后一步叫U盘量产,修改主控的数据,写生产厂商信息,格式化等等。


一般用U盘量产工具做量产。先用ChipGenius软件确定下主控型号,然后再找相应的量产工具,这里找到的是芯邦UMPToolV5530,刚开始量产不成功,查看了主控的支持flash列表,发现CBM2093和海力士的H27UBG8T2ATR不相匹配,于是新买了三星的K9WBG08U1M(还好做电路留了2CE),果然,量产成功。U盘可以正常使用啦。




这速度,emm,和几十块钱U盘差不多,办公室打印用用吧。


   




6、组装U盘


这时候亚克力加工的也拿到了,用胶水组装起来。发现亚克力胶水渗入亚克力板层之间,会留淡淡的印迹,影响了美感,气。同时磁铁用胶枪固定,搞得吸附面也不是很平整,气。



但总归做好啦!挺好看的,哈哈哈哈。纯粹为练练手,表白浙大,利用工程提高科研幸福感。整体而言由于太大,估计只能当桌面摆件吧。以后毕业失业了在浙大摆地摊卖好了~~






想在七夕抱走这只求是鹰么?


文末留言处评论,表白、留下你的爱情故事或者关于浙大、关于七夕等等均可~ (留言为自己征婚我们也不拦着)


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最后,祝所有校友,七夕快乐~



本文内容来源丨浙江大学cc98论坛《如何做一个U盘表白浙大》 

作者@xyy159735


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