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美国制裁华为再升级，华为这样回应！
美国时间2020年5月15日，美国商务部网站发布了对华为的新制裁，修改了对华为的制裁内容，其制裁内容全面升级：所有使用美国技术的厂商，向华为提供芯片设计和生产都必须获得美国政府的许可，包括：
1.任何利用美国软件工具设计的华为或海思设计都需获得美国许可。
2.任何根据华为/海思设计生产的芯片都需要事先获得美国许可。
而美国软件工具定义是，只要原生美国，无论后续被何国收购，皆视为美国软件资产。简单地讲，只要是产权属于美国的所有硬件和软件在使用之前都得先经过美国政府同意。
这意味着，无论华为生产的是大芯片、小芯片、手机芯片、服务器芯片、电源管理芯片、机顶盒芯片；是采用最先进7nm工艺，或是很成熟的0.18微米所生产的芯片；是12吋或是8吋生产的芯片，通通都要被美国管制。换句话说，未来华为生产的每一颗芯片都需要经过美国政府的核准，这等同是美国以科技实力全面封锁华为。
受这一政策影响的不仅仅是台积电，也包括三星、TMK，甚至展讯等所有可能使用美国软件、设备、技术的芯片厂商，这一政策可以说是“赶尽杀绝”的狠招。对于华为而言，打击力度几乎是超限的。
华为在其“心声社区”订阅号这样回应：
没有伤痕累累，哪来皮糙肉厚，英雄自古多磨难
回头看，崎岖坎坷
向前看，永不言弃
同时配发了那张著名的“伊尔2”飞机照片。
这篇简短的图文刚刚发布不久阅读数就破了10w+，下面的留言更是激动人心。
《人民邮电》报将持续关注这一事件进展，并在第一时间推出最新报道。
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详细报道请见：
《人民邮电》电子报全真版
编辑：闫瑾 李文博
监制：杨玲玲
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