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联电暂缓10、7纳米制程 不追台积电 | 格罗方德:目前AMD所有芯片100%由GF制造

2017-09-05 TrendForce集邦


01


联电暂缓10、7纳米制程 不追台积电获外资认同


晶圆代工大厂联电共同总经理简山杰、王石掌舵近2个月,营运转为务实导向,不再追赶台积电先进制程,对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息,改走自己的路,预计靠现有制程提高投资获利,赢得外资法人认同。


随着苹果的iPhone 8将上市,由台积电以10纳米制程代工生产的A11处理器正大量出货,加上非苹阵营也将纷纷推出新机种,台积电预期第3季营收将季增近16%,第4季可望强劲成长。


明年整体营运好转


联电在先进制程已大为落后台积电,新上任的共同总经理检视市场现实面,决定暂缓跟进10、7纳米制程,今年资本支出也从原本的20亿美元下修为17亿美元;联电14纳米制程已开始出货,并在上季贡献营收,但仅占营收比率1%,28纳米营收所占比重约17%,40纳米营收所占比重为28%。


靠现有制程提高获利


联电预估第3季成熟制程需求会持续稳定,但受28纳米业务需求减少、出货下滑的影响,第3季整体产能利用率约为91%到93%,比第2季稍低,晶圆出货持平,以美元计产品平均售价也与上季持平,整体营运展望将持平。法人预期联电下半年旺季不旺,明年受惠12寸量产展现经济效益,整体营运将好转。


世界先进营运受冲击


联电对外释出10、7纳米制程暂缓跟进讯息,改走自己的路,预计靠现有制程提高投资获利,包括驱动IC、电源管理IC等利基产品,跟世界先进重叠性高,相互竞争恐冲击到世界先进后续营运。(来源:自由时报 洪友芳 )


02


格罗方德:目前AMD所有芯片100%由GF制造



早先于2017年初时,超微半导体(AMD)推出了Ryzen处理器,当时外传该公司将会放弃与多年战友格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)合作,转而交由三星(Samsung)或是台积电(TSMC)代工生产;不过,当时AMD对外声明,其新一代处理器将仍由格罗方德代工。


对于此一传言,格罗方德资深副总裁Thomas Caulfield也表示,AMD目前所有芯片产品代工服务,无论是最新一代的Ryzen处理器、高端显示卡,以及CPU等,都将百分之百由格罗方德所提供。


不过,Caulfield认为,随着AMD的客户与业务不断增加成长,未来若是仍以格罗方德为单一采购厂商,对两家企业而言皆不是健康的商业模式。双方需要多样化的合作方式,AMD需要更多供应商提供其稳定服务,同时也需要不同客群与应用,因此未来AMD不会百分百以格罗方德为单一采购厂商,但仍会作为AMD最主要的产品供应商。


据了解,格罗方德一直都是AMD芯片代工的首选,以往的32nm SOI、28nm,一直到14nm等相关制程皆与格罗方德相互合作;不仅于此,未来AMD的7nm制程芯片也将采用格罗方德的技术,两家厂商的合作情谊可见一斑。


“我们感谢提出这些传言的人,这显示大家开始在意起格罗方德”Caulfield也坦言,一开始听闻代工转移传言时非常不高兴;不过转念一想,若是将时间拉回到三年前,大家都觉得格罗方德并不是一家重要的公司,所以当时并没有任何传言出现,时至今日会听到如此的谣言,也表示该公司在业界的重要性逐渐上升。(来源:CTIMES 邱倢芯)


03


韦尔股份:拟定增购买北京豪威86.4793%股权



韦尔股份9月4日晚公告,公司(“甲方”)与深圳市奥视嘉创股权投资合伙企业(有限合伙)、Seagull Holdings Hong Kong Limited、Seagull Holdings Cayman Limited 等三十三位北京豪威科技有限公司(以下简称“北京豪威”或“标的公司”)现任股东(以下合称“乙方”)签署了《上海韦尔半导体股份有限公司重大资产重组框架协议》(以下简称“框架协议”)。


协议主要内容是:公司拟以发行股份的方式购买乙方合计持有的北京豪威86.4793%的股权(即标的资产)。本次交易甲方拟定向发行股份的对象为标的公司部分股东,具体以正式的发行股份购买资产协议约定为准。发行对象拟以其持有的北京豪威股权作为对价认购甲方向其非公开发行的股票。


业内人士分析,韦尔股份主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计,以及被动件(包括电阻、电容、电感等)、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务。近几年受益于下游终端消费电子市场的增长和国家政策支持,该公司业绩成长迅速,其客户涵盖了国内智能手机领先品牌如VIVO、小米等。


该公司未来业务计划重点加大对新型半导体分立器件和集成电路行业产品的研发投入和市场布局,同时借助新兴领域和工具实现新一轮的发展。该公司的募投项目均为其现有产品的升级及扩充,将有助于其提升自身产品竞争力。


在国家大力扶持国内半导体产业、IC设计能力持续提升的大背景下,该公司迎来发展黄金时期。随着其巩固主导产品地位,进一步加大分立器件、IC系列、射频和卫星直播芯片的相关投入,该公司业绩有望稳步提升。此次签署重大资产重组协议,若能实施,将有利于推动其业务的进一步发展和业绩的提高。(来源:中证网 王维波)


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